华为一“芯”救苹果?

2019-04-11
4月9日,据外媒报道,华为将有可能向竞争对手苹果出售5G芯片,而且只出售给苹果。这一消息,对无“芯”的苹果来说,可谓如逢春雨,但华为真的要一“芯”相救吗?

编者按:本文转自亿欧网,作者杨阳,张继文,创业邦经授权转载。

4月9日,外国科技类新闻网站Engadget报道,华为将有可能改变自己一贯的立场,向竞争对手苹果出售5G芯片,而且只出售给苹果。目前,华为与苹果均未作出官方回应。究竟华为会不会提供5G芯片给苹果,苹果没有5G芯片会怎么样?

5G酣战,苹果缺席

2019年可以称为5G元年,华为、三星、小米、OPPO等手机厂商均发布了5G手机,虽然当下推出5G手机并不能实现全面普及,主要为了向外界展示自己已经掌握相关技术。而苹果,因为没能手握芯片这张入场券,只能远观友商“炫耀”。

始终走在世界前列的苹果,这次,无“芯”酣战。

除了掉队的挫败,苹果自身也存在隐忧。其在智能手机市场上的销售量一直呈下坡趋势。IDC的数据显示,2018年iPhone的出货量同比下滑3.2%降至2.088亿部。

本应在5G占有一席之地的苹果,一时间陷于“内忧外患”的境地。苹果寻求5G芯片的心更为急迫。

目前,全球范围内已经发布5G芯片的厂商有多家,包括高通、华为、联发科、英特尔和三星。但这几家与苹果的关系都很微妙。

最为稳妥的选择高通,苹果与其因为专利案积下“宿怨”,再次复合的可能性不大。

而英特尔,苹果在与高通“决裂”的时候,便选择与其合作。但是,双方在一起似乎并不愉快。苹果对产品的要求极高,其已经使用非常久的英特尔调制解调器芯片,英特尔仍需进行升级。根据Fast Company报告,英特尔的5G芯片,XMM 8160遇到问题,出货时间可能再次推迟。根据苹果目前的计划,公司想要在 2020年推出的iPhone上搭载英特尔的XMM 8160 5G芯片,实现的难度很大。

苹果还剩下两条路选择,一是采用联发科、三星、华为的5G芯片,另一个是自主研发芯片。

简单盘点一下5G芯片发布时间:2016年10月高通首次发布Snapdragon X50,直到2019年4月高通发布的第二代5G调制解调器Snapdragon X55才能达到商用的水平;2018年8月15日,三星电子对外宣布推出世界首款5G通信芯片Exynos调制解调器5100;2019年1月24日,华为正式在北京发布了5G多模终端芯片——Balong5000,并宣布已完成全部预商用测试验证;2019年2月25日,移动芯片生产商紫光展锐发布了旗下的5G技术平台——马卡鲁(Makalu)。

5G芯片的研制难度大,从研制到商用仍旧需要测试。苹果自主研发芯片这条路看来是行不通了。

华为、三星、联发科是现在拥有5G芯片的厂。然而据外媒报道,三星以“产能不足”的理由拒绝了苹果;联发科目前可能没通过苹果的审核;华为不对外发售5G芯片。苹果想在2020年5G全面普及的时候发布5G手机,时间紧任务重。

目前,外媒放出消息称华为将为苹果提供5G芯片,或许是华为或苹果的互相试探。

三星拒绝苹果

华为“助人为乐”?

目前,三星在5G领域遥遥领先。率先发布了5G手机,并且自主研发5G基带芯片。此外,韩国的5G基础建设搭建已经完成,开始正式商用,其三大运营商也推出5G运营套餐,这也为三星布局5G提供了丰沃的土壤。

此次,苹果因为5G芯片陷入窘境,三星以“产能不够”拒绝搭救。可见,产能只是借口,背后是三星打的如意算盘。

根据Counterpoint的数据分析,对比三星与苹果在全球各地区的市场份额,在亚洲,华为占17%,OPPO占15%,vivo占13%,小米占12%,苹果占12%;在欧洲,三星与苹果相差不多;在北美市场,苹果远远超过三星;拉丁美洲和中东地区与非洲,三星远远超过苹果。

如果苹果还不能找到合适的5G芯片供应商,就会在5G商用方面被三星远甩其后。再加上美国市场对华为有所抵制,北美市场这块“肥肉”,将有很大可能会落入三星口中。

此时,华为要是将5G芯片提供给苹果,看似可以借苹果冲破美国的封锁,是件好事。但是,一方面苹果不敢贸然违背美国的意愿,另一方面,华为失去了美国市场之后,便转战其他市场,并没有在一棵树上吊死。

如果说,三星的如意算盘是进军北美市场,华为则可能是占领全球市场。

华为目前从5G基站的建设、5G芯片的研发,到智能终端的推出,有望实现端到端的布局。华为Balong5000:这是目前性能表现最全面的一款商用5G基带芯片,Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA统统支持,而且也符合3GPP Release 15标准。

对于这款产品,华为概不外卖。Balong 5000不仅性能很强,工艺先进,多模,全网通,关键是已处于商用状态。它配合麒麟980,可以实现对5G的完美支持。除了智能手机外,其还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,Balong 5000将在更多使用场景下,为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

华为在年报中也表明自己接下来的战略将会打造全场景的智能终端,5G网络对于打造“万物智联”是不可或缺的一部分,5G芯片则是重中之重。可见,让华为搭救苹果,无疑忍痛割爱,下如此的重本,华为一定会思量几番,不会轻易出手。

无“芯”的苹果

会是“下一个”中兴吗?

2018年,中美贸易战延伸到高科技领域。美国商务部4月16日宣布,未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。这对中兴来说将是沉重打击,一旦受到制裁中兴便无法在美国市场上购买其所需的芯片、光器件、软件许可等基础产品,这意味着中兴将陷入瘫痪。

如今,苹果也面临着无“芯”的危机。

当下,人工智能掀起第四次工业革命的浪潮,实现5G芯片自主研制,是每个企业的生存之道,也是每个国家走在世界前列的“法宝”。

苹果如果错过5G的风口,不仅仅是简单的技术掉队,或许有可能被时代前滚的潮流淹没。

摩根大通预计,2020年和2021年5G智能手机在中高端手机市场中(8000万和2亿出货量)占比将陡升至10%和25%。射频前端模块是手机通信系统的核心组件,是整个通信芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。根据YOLE的预计,射频系统市场未来五年市场规模将迅速增长,其中滤波器市场的规模则占比市场的50%以上,滤波器产品和功放产品市场规模总和达到整体市场容量的80%~90%。射频开关市场排名第三,2020年之后毫米波元器件市场开启。

华为、中兴、联发科、三星等都拥有了“芯片自由”,入场竞逐这庞大的市场,苹果想要保住世界前列的席位,自然不能舍弃。

亟需跳出无“芯”的桎梏的苹果,最终会何去何从?

搭乘某家的快车,顺利驶上5G的高速公路?还是会痛失5G,跌出世界前列?不同的路,不同的命运,苹果想要踏上如愿的那条路,除了努力之外,或许还需要点运气。

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来源:亿欧网