从左至右：创业邦副主编刘岩（主持人）、赛富亚洲基金合伙人任栋、华登国际副总裁苏东、中科创星董事总经理袁博
2020年6月30日，由创业邦与搜狐联合主办、上汽大众威然Viloran特约赞助的“90后的新创时代”——2020中国新青年创业投资峰会在国家会展中心上海洲际酒店举行。
峰会上，赛富亚洲基金合伙人任栋、华登国际副总裁苏东、中科创星董事总经理袁博进行了“数字为本：新基建浪潮下，机遇和挑战”为主题的圆桌对话，对话由创业邦副主编刘岩主持。
犀利观点如下：
1、新基建其实就是硬科技，又扣了一个新的帽子。
2、科创板注册制给了一些做高研发、高投入企业很大的政策红利。没有科创板的话，他们很难通过有效直接融资渠道，大规模向社会进行募资。
3、补短板、解决“卡脖子”问题，这是整个国家，包括投半导体行业投资机构，以及创业者需要解决的问题。把补短板、“卡脖子”问题解决后，再去做自我创新。
4、现在是很好的做硬科技创业的时间点。
以下为对话实录：（在不改变原意的情况下，有删减）
刘岩：先请三位嘉宾进行一下简单的自我介绍。
任栋：赛富是2001年进入中国的，差不多20年了。我们管理的美元和人民币基金合计将近700亿人民币的规模了，投的阶段从A轮到Pre-IPO都有覆盖。我本人在赛富将近十年时间，目前主要关注企业服务、大数据、智能制造等方向。
苏东：华登国际是1987年在硅谷成立的，1993年进入中国，属于中国第一批美元基金风险投资。我们的主要优势是持续投资半导体，在全球范围内进行投资，像中微半导体、中芯国际这两家公司都是华登国际分别在2001年和2004年最早一批投资进去，所以半导体投资周期非常长。在33年里，我们大概在全球范围内投了120多家半导体相关公司，在中国有30家左右，我们主要在A-B轮阶段进行投资，包括美元和人民币基金。我本人主要是关注半导体、智能装备、AI、机器人这4个方向。
袁博：中科创星是有中科院背景的一家创投孵化机构，主要关注的是早期科技类投资，“硬科技”概念是我们合伙人米磊博士在十年前提出来，逐步上升到整个国家的话语体系，并受到行业内认可。我们一直坚守在这个领域，在布局，在投资，目前投了300家左右的公司。我本人负责中科创星半导体和光电子方面的投资，我们在光电子和半导体领域大概也投了100来家公司。
1、新基建“新”在哪儿？
刘岩：这次探讨的主题是新基建浪潮之下的机遇和挑战。首先问一下3位嘉宾，你们认为新基建“新”在哪里？
任栋：从字面上来讲，以前基建更多是“铁公基”这些，这次国家提的（新基建），除了一部分围绕轨道交通、充电桩，很多还是围绕信息基建，比如说5G、大数据、工业互联网，这是和原来“铁公基”的“老基建”比较大的区别。这一方面符合国家产业转型升级的需求，另一方面也是和投资界关注点比较契合。赛富对与信息基建相关的细分赛道，其实已经有了提前布局。
苏东：因为中国一直被国外称为“基建狂魔”，基建做得好的是高铁、桥梁、港口，这部分给中国经济发展带来很大作用，主要是它以低成本、高效的方式提升物流和人流，这是过去整个行业变革的基础。
新基建“新”是在数字化。如果我们把新基建的7个维度打开，其实是5G、大数据、人工智能，再加上几个会被连接的对象，包括轨道交通、工业、新能源汽车和充电桩。因为我们本身是投半导体的，会去看数字化本身，往第一性原理去推的话，底层都是半导体和光电子。要持续在这7个方向投资，底下所需要的数字基础或者半导体是不一样的。
华登国际副总裁苏东
举个例子，5G、大数据、人工智能需要大量CPU/GPU和内存管理的芯片，5G更多涉及到射频前端，大数据中心会涉及大量GPU应用和内存的东西，人工智能还需要算法不断迭代，架构不断迭代，这是它的特点，在工业领域需要大量低功耗、覆盖几百米到一两公里的连接距离传感器。如果把这7个维度打开来看，能看到大量在半导体里的投资机会，比如工业、新能源汽车，这些是被连接的对象，通过5G连接到大数据，然后用人工智能提供赋能的方式。它不是在一个平面的维度，是分层的，虽然是放到一个维度上讲，这是我们理解它“新”的地方，存在的投资机会。
袁博：“新基建”这个词最早是在2018年年底中央经济会议上提的，提了之后不冷不热，到了2019年，我记得中央经济会议还提过，直到今年政治局的会议以及政治局常委会议，整个国家话语体系，国家最高层面都在关注。以前我们理解的基建就是“铁公基”，后来“铁公基”拉动经济增长的核心，投资边际收益率递减，投资整体回报在降低，拉动经济的增长及就业都在降低，这时候国家提出了“新基建”。今年尤其疫情对经济的影响，我们去看一季度、二季度经济都在负增长，这种情况下国家重点会提“新基建”。
关于新基建具体的内容，刚才苏总说的已经非常详细，我们理解主要是在信息化、智能化层面去做。包括5G是做数据传输，特高压或者轨道交通，这些被连接的对象，涉及到信息化、智能化对整个社会的改造，核心在底层，第一性原理底层就是芯片、光电子。我本人关注的光电子和半导体领域都是应用在这个层面。今年LP和我们交流时也开玩笑，新基建其实就是硬科技，又扣了一个新的帽子。我们提的新科技也是一些底层基础，我们自己经常说要想富先修路，以前修的是实体的路，现在修的是信息走的路，把信息的路不停的拓宽，修好之后，上面的应用才能蓬勃的发展，整个社会和经济才能更加活跃。
2、新基建背景下的新机会
刘岩：在国家重点支持的政策之下，大家也会看到新的机会。不知道在座三位在所在领域看到的新机会有哪些？相应的基金会做出哪些调整？
任栋：国家现在提这个新基建，有国际和国内宏观背景因素。刚才提到新基建里的人工智能也好、大数据也好、工业互联网也好，也是中国产业发展和创业趋势变迁的必然结果。中国创业上半场大都围绕模式创新，红利更多来自于PC端到移动端带来的消费互联网红利，带来了C端效率提升，随着智能手机增长趋缓和获客成本大幅提升，消费互联网增长碰到一定增长天花板。随着这些市场驱动红利的衰减，企业开始寻求降本增效的创新。而这些年，5G、人工智能、大数据等技术成熟，和B端应用场景结合，也是必然的趋势。
我们在3-5年前已经有了相应的思考，并进行了相关布局。现在这个时点，国家出了这么好的政策，为创业创新的下半场和资本市场的发展提供很好的宏观环境。比如，科创板和注册制，对企业在审核标准上比之前宽容很多，对我们做投资布局，也会有更大的促进。
赛富亚洲基金合伙人任栋
从微观上来讲，新基建也可以有不同维度来看，纵向看，从底层芯片到传输层再到应用。还有横向维度，可以按场景去看，分工业、商业、政府等。还有按逻辑分，包括算力、算法、数据和场景等。B和C最大的不一样，B的场景是非常复杂和丰富的。比如，汽车制造等离散场景和化工等流程场景，都可以用到大数据、人工智能等赋能技术，但在不同的垂直场景，解决方案完全不一样，不可能像C这样一家通吃。在比较大的细分市场，做到技术赋能+场景know how的结合，就有助于构建壁垒，这也是我们关注的点。
刘岩：会有细分的调整，比如加大对某些领域关注力度？
任栋：还是有的，方向上我们三五年前已经开始布局了，现在更是加大了关注的力度。刚才宓群（注：光速中国创始合伙人）也提到疫情的影响，我们投的大多数还是技术赋能的公司，从我主导项目的来看，大多数公司受到的影响还比较小，不少还在逆势增长。比如，我们投的一些工业互联网和机器人企业，在疫情情况下，反而促使客户更容易使用工业互联网和机器人等手段，通过远程或无人接触的方式，去拓展业务。虽然，短期在客户沟通和拜访造成了一些障碍，业务会有承压，中期和长期都是相对利好的事情，我们也将持续关注和加大布局。
苏东：政府的政策是分多方面的，比如我们从半导体领域去看，有大基金几年前几百亿规模到现在2千亿规模，持续对中国半导体进行投资。各地政府，上海、合肥，也投了大量资金到晶圆厂或者存储。对我们来说政策最大的变化是科创版注册制，这是最重要的本质变化。因为我们投了大量半导体，在没有科创板之前非常难退出，但这些半导体公司周期非常长，往往需要十几年研发投入才能长起来。而它面临的竞争对手是国外做了几十年的半导体巨头，研发差异是数量级别的。没有科创板的话，他们很难通过有效直接融资渠道，大规模向社会进行募资，科创板注册制给了这一些做高研发、高投入企业很大的政策红利。
举个例子，科创板现在有115家上市企业，其中17家是与半导体相关的公司，还有40家正在上市的阶段。17家半导体公司市值是6千亿，占了整个科创板30%左右的市值，平均涨幅从首发到现在，差不多涨了3倍，是所有方向里涨幅最大的。因为这个领域，一个是因为中美关系，因为对中兴、华为的打压，使得我们需要国产替代。另外，确实在研发上需要的资金远远大于其他行业。从这几年政府政策来看，这是影响最大的，包括注册制会推广到创业板。
华登国际投资人很少，只有个位数，包括合伙人，一年就投十几个项目。我们在2018年前，每年退出的项目一般2-3个，因为有科创板，一年可以有7-8个项目退出。包括整个资本，从前面投资到后面的退出，再回到投资更多的初创企业去，这个对我们来说也是重大的利好。
从方向角度去看的话，我们没有明显的变化，因为持续投资的方向就是硬科技方向，这使得我们可以加快在这些方向的投资。比如新基建里5G相关的，还有射频前端，各种各样的，是国外厂家为主，国产化还做不到。还有我们认为“卡脖子”的东西，之前不会去看GPU，芯片设计软件EDA，因为中美关系使得国内必须有，也必须投资。我们在这个方向的布局会越来越多，越来越快，而退出的周期也越来越短。现在看到的半导体设计公司几年之内就能通过注册制方式，在国内资本市场退出，对我们投硬科技公司来说是大大利好，整个速度也在加快。
袁博：我们本身在投资节奏和投资领域上，还是按照以前对趋势的判断做投资。有一点影响的是啥呢？因为政府从最高层面提出这个问题，提出这么一个事情后，整体社会包括资金的关注度会聚焦到这里，对整个项目的发展、整个行业的发展是有利的，这是好的方面。包括苏总讲的科创板、创业板注册制的推出。去年11月，习大大说科创板就是要支持硬科技企业、尤其能参与全球竞争的硬科技企业上市。我们也向高层做了反馈，这个层面对整个行业支持是有利的。
从我们投资的节奏及投资领域的选择来说，实际是没有影响的。LP跟我们开玩笑说，新基建就是在硬科技上加个帽子，我们一直就在干这个事情。
可能微观的调整会有，但整体调整幅度不是很大。微观的调整，比如新基建里第一个行业是5G，5G里很多传输的芯片，苏总讲的射频前端芯片，我们三四年前一直在投，一直在看，包括特高压、电力，功率器件、半导体，这几年我们也一直在投。今年因为新基建这几个领域受到更多关注，但从我们的角度来说，还是要踩踩刹车，因为有点太热，在中国“运动式”浮躁的气息就来了，所以我们还是会踩踩刹车，不会再去加速布局。我们是早期投资机构，主要投早期，前面种了种子，发现这个种子就是国家想要的，后面就等着种子长大结果实。
3、半导体行业的投资机会与挑战
刘岩：半导体也是三位重点关注的领域。我们以半导体为例探讨一下，大家觉得政府对半导体行业关注着力点应该在哪些方面？半导体行业短板有可能在哪里呢？
袁博：其实半导体在整个中国社会被关注起来，热度逐渐起来，实际就是中兴事件和华为事件。中兴受制裁，包括华为去年列入实体清单，到今年整个政策改变。改变了之后，半导体行业是全球化的，过去华为大部分买国外芯片，我们都做国外的。在整个半导体领域，我们和西方国家，和美国是处在两个不同的海平面。从技术层面来说，人家技术水平很高，我们相对还比较低，这是两个不同的海平面。以前因为中间没有扰动或者阻碍，它会自由流动，我们可以去买，一年进口3千多亿美金的芯片。但是中美贸易战，对华为、中兴制裁后，中间有了一个阻隔，阻隔之后就流不过来。流不过来怎么办呢？我们就关注半导体，投半导体，需要把半导体技术的水平逐步提升，要拉到和西方国家处于同一海平面水平，我们自己去做自创新。现在这个阶段主要还是做国产替代。
我们基础低，但市场大。我们市场在这里，美国市场在这里，它有天然的流动属性。我认为这种扰动存在也不是永远这样，现在有各种观点说以后就是两个体系了，一中一美，这种发生的可能性还是比较低。这种情况下，我们努力补短板，解决“卡脖子”问题，这是整个国家，包括投半导体行业投资机构，以及创业者需要解决的问题。把补短板、“卡脖子”问题解决后，再去做自我创新。
中科创星董事总经理袁博
包括最近中芯国际说闪电过会19天，这个背景又是什么呢？5月份，美国改了对华为制裁的政策，台积电没法为华为代工。所以要大力扶持中芯国际去发展，帮助他们提升改进。这个领域需要大量的钱，高端的人才，中芯国际闪电过会，拿到几十亿美金之后投入技术研发，解决这方面问题。从制造方面，封测还好一点，设计层面还有很多比较弱的地方，这里都有很多机会。
华登国际在这里坚守很久，值得我们学习。我们投早期的，和华登国际一起并列投半导体的前十强，我们自己也觉得很有幸，我们在这个领域不停地在种子阶段努力，希望逐步提升技术海平面，和美国、西方达到平衡的水平，这是我们不断去努力的目标。
苏东：中国政府在半导体领域的力度远远比美国、韩国大得多，这个力度大是有原因的，因为和国外差距特别大。我说几个数字，基本上英特尔和三星是半导体行业里收入前2名，英特尔一年收入是600亿-700亿美金，研发投入20%，所以一年投入是100亿美金，投到最先进的半导体研发里。韩国三星收入也在600亿-700亿美金规模，同样的研发投入占比是17%-20%左右，100亿左右美金进去。反过来看，国内半导体公司，设计领域做得最大的海思，去年也就700亿左右，第二名展讯一下掉到100亿左右，我们的研发投入，华为还好，可能有十几亿，其他的企业平均是10%的规模，研发投入差距极其大。这种情况下就靠企业自身的投资，自己的运营收入去投10%到研发里，和国外差距没有办法弥补的。
包括大基金也好，各地政府也好，在某些半导体领域，就是需要这么大的资金支持。比如大基金里去支持重点突破的领域，市场化基金不会参与的。比如存储，存储在每年5千亿美金的半导体销售规模里占了差不多1千亿美金，甚至到1200亿美金。这么大的规模完全是美国和韩国占据，中国没有任何话语权，所以你就必须支持长江存储、合肥长鑫，投入几百亿建厂和技术投入，这部分市场化没法投的，必须政府提供支持。
市场化基金能做什么事情呢？我们还是围绕着可以国产有效替代的方向。比如过去几年我们一直投的触控芯片，相关模拟芯片，可以比较快替代国外产品。面向未来的，包括人工智能，包括一些大数据中心高速接口芯片。特别是人工智能，因为我们政策比较灵活，数据比较好收集，比较快的能够把新的算法，新的框架用到芯片里，这些方向是市场化基金里可以去运作的。在中国，我认为政府的作用还可以持续加强。
包括创业板注册制提了4年才最后落地，很多半导体老一辈创业者持续和中央说这个东西要快速落地，因为这是能很快弥补资金上差距的很重要的渠道，我认为中国政府应该起到更大的作用。而不是因为要市场化，而把作用降下来。
刘岩：任总，你怎么看国家队和市场化基金分别承担什么角色？
任栋：半导体这一块之前我们也有布局，整个投资比例上来说相对不算很大，涉及到一些细分领域，包括高速接口芯片，去年也有个物联网芯片公司在科创版上市了。目前这个大环境下，政府起到了很好的催化剂作用，这是个重大利好。不过，产业都有它的规律，应尽力避免短期“运动式”的产业运作。政府最直接的就是提供资金，半导体无论在时间跨度还是资金体量方面，很有可能超过一般基金的期限，我觉得政府可以在这方面对市场化机构形成弥补和引导。
整体来看，半导体产业也是一个生态，无论是光刻机硬件还是EDA软件，不是投了钱马上成熟起来。目前我们去一些二、三线城市考察，基本上都在建设人工智能、大数据、芯片等各种产业园区，效果还有待观察。除了资金支持之外，还是希望相关部门在体制、人才和产业布局等方面有一个长远的规划。市场化机构的话，可以阶段和垂直细分上，与政府形成互补，起到产业化助推的作用。
关于资本市场这一块，现在包括注册制在内的各种资本市场改革政策同样是很好的助推剂。不过，资本市场本身也有它本身的规律，现在科创版和注册制都是一个很好的开端，但进一步纵深发展，可能会越来越像美国等成熟的资本市场，只要符合一定形式标准和披露要求，上市变得相对容易，但上市以后表现，能不能受到资本市场认可？是不是上市以后一定能赚钱？更多是交给市场判断，简单通过上市套利的机会将会减少。作为一个健康的市场，最终还是要回归到企业质地本身，给客户、股东甚至社会创造的价值等本源东西。政府更多从监管基础制度、人才培养、关键领域的长期资金支持等环节提供良好的外部环境，这样的分工协调，中长期来说，相对会健康一点。
4、对创业者的建议
刘岩：最后一点时间，请各位对创业者提一个建议，或者对这个话题作一个总结。
袁博：对半导体来说，国家要去支持存储、制造，其实这是举国体制。在美国、日本、韩国也都是这样发生的，美国开始也是靠国家、军方的订单支援，日本、韩国都一样，靠国家资源去“砸”。在这些层面特别庞大的投入，确实需要国家去“砸”。作为投资机构或者社会化投资机构来说，做一些小的、力所能及的协同，帮助行业去发展。
对创业者的建议，我们要对场景和需求的理解把控做得更好，这样才能做出真正有人用，有人愿意买的产品，这是很关键的。在这个过程中要不停地迭代，作为创始人本身，尤其今年这种情况，要关注现金流，从公司运营管理方面来说，要招更好的人，从心态层面来说，还是希望有很好愿景力的创始人能带着公司做得更好，做得更大。我们一直在努力寻找着具有伟大格局观的坚定实践者，如果我们有伟大格局观，又能坚定地实践推动，会有更好的未来。
苏东：现在是做硬科技创业很好的时间点，包括国家政策支持，包括科创板注册制改革，如果是相关能上会的企业，百分之百能过会。创业板注册制也把规范列得很清楚，上市的门槛是降低的。对于做硬科技的创始人来说，因为做得不再是以前商业模式的事情，希望这类CEO、这类创始人在行业里积累的时间够多，我们看到被投企业CEO40岁往上是很普遍的。
既需要关注长远，也需要活在当下，特别是疫情的影响，对公司现金流要非常关注。看长远的话，必须要看到对标的，不管做半导体设计还是半导体设备，国外对手非常强大，你可能需要足够长的时间才能和他们匹及。你需要创业的韧劲，十年磨一剑才能把一件事情做得特别好，这是我们在硬科技领域特别希望看到的创业者特征。
任栋：从主题上来讲，围绕新基建核心还是通过技术手段完成整个产业数字化改造。目前C端消费互联网的打造已经相对充分了，大量工业和商业场景数字化还是水平比较低的。通过人工智能、5G、大数据、工业互联等技术手段，将海量线下资产和场景数据化，其中蕴含的市场空间和创业机会还是非常多。希望看到更多良好的行业背景+技术背景结合的团队，在一些垂直领域做一些深耕，抓住资本市场的良好环境，实现企业价值和财务回报的双赢。
