融资丨可交互空中成像服务商「东超科技」完成A+轮融资,打造无接触智慧车载解决方案

2021-10-27
东超科技以“可交互空中成像技术”为核心建立了深厚的专利“护城河”。

创业邦曾报道的安徽省东超科技有限公司(以下简称:东超科技)完成3500万元A+轮融资,由伟时电子股份有限公司(以下简称:伟时电子)独家投资。此次融资是东超科技成立以来的第4轮融资。东超科技创始人韩东成表示,本轮融资将主要用于产品创新优化、市场拓展及进一步完善产业链布局。

东超科技成立于2016年8月,依托中国科学技术大学和中国科学院等平台资源建立并进行技术转化。公司自主研发的“可交互空中成像”技术,主要是通过负折射平板透镜(又称DCT-plate),以光场重构原理将发散的光线在空中重新汇聚,形成不需要介质承载的实像,结合交互控制技术,从而实现人与空中实像的直接交互。

同时,东超科技以“可交互空中成像技术”为核心建立了深厚的专利“护城河”。东超科技现已累计申请400余项知识产权,其中国内发明专利80余项、实用新型专利90余项、外观设计20余项、PCT及海外专利30余项、商标及软著180余项。

目前,东超科技已实现了负折射平板透镜的成熟化量产,并先后推出了非接触式电梯内呼/外呼交互终端、非接触式医疗自助机、空中成像提词器、可交互空中成像展示机等多款产品,系列产品不仅在国内市场备受关注,还远销法国、马来西亚、泰国等地。

此次战略投资,东超科技将与伟时电子在智能车载显示领域进一步深入合作,共同开发包括车载精灵、车载空中仪表、智能座舱、娱乐显示等项目,致力打造先进、智能、全面的“无接触智慧车载解决方案”。同时,结合双方产业资源与技术创新优势,合力开拓新兴显示市场,完善产业上下游布局,为智能车载显示提供新动能。

东超科技创始人韩东成表示:“可交互空中成像技术是颠覆未来汽车、人车交互的新技术,能够实现车载显示从有介质成像向无介质成像、影像空间化的历史性跨越,也是汽车智能化发展的必然趋势。东超科技希望能凭借同伟时电子的深入合作,结合双方在各自领域的先进技术和丰富的产业资源,解锁车载显示更多应用场景与发展潜能,引领人性化的人车交互革命。”

伟时电子:东超科技的“可交互空中成像”技术,不仅是当下显示领域的风口,也是未来智能汽车产业发展的的重要标的。东超具有优秀且敬业的创始团队、全球领先的技术能力、完善的产业布局和成熟的商业化产品,伟时电子将积极整合资源支持企业在车载显示领域新的发展,期待东超科技成为中国智能车载显示领域的代表企业。

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东超科技融资历程:

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