近日，功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成了首轮数亿元人民币融资，本轮融资由IDG资本独家投资。据悉，此次融资将用于加快实现产能扩充以解决产能不足问题，同时加强研发实力。
作为国内领先的功率半导体器件厂商，里阳半导体创立于2018年，其一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。
里阳半导体创始人李晓锋深耕电子行业多年，有成功创业经验，曾主导多项创造性发明，个人全球发明专利超过300多项。里阳半导体核心团队来自Littelfuse、NXP、IXYS、达尔敦南科技、君耀电子等业内领先企业，行业经验均在15年以上，技术、产品及市场经验丰富；技术负责人在国际知名企业工作多年，是业内创世技术元老之一，有独特的工艺，可填补行业内空白。
TVS是功率器件领域需求增长最快的品类之一，里阳半导体拥有低漏电、低压台面玻璃钝化工艺和超低漏电、低压平面工艺等先进工艺，是生产单芯片工作电压从5V-600V的业内最齐全的器件制造商，在同类工艺比较中，里阳半导体相对同行产品低压漏电流更低，高压浪涌承受能力更强，且平面和台面芯片均可承受150℃结温并且拥有生产175℃高结温芯片的能力，在国内同行中处于领先地位。同时，在晶闸管领域，研发、量产出同行领先150℃高结温可控硅组件；此外，还积极布局FRD、 ESD、TSS、SIDAC 直流可控硅以及高结温175℃高压整流管芯片Rectifier 等系列的产品，里阳半导体拥有完整的数字化研发、制造和生产管理体系，工艺技术具有行业领先优势，打造高端产品矩阵。
谈及未来的发展，李晓锋表示，里阳半导体始终贯彻技术领先，品质可靠的生产理念，专注投入于开发行业领先技术，未来将不断引进国内外优秀科学家和工程技术人员加入，不断地为全球客户提供最优质、最可靠、最有优势的功率半导体器件，目标发展成为世界一流，技术领先的全产业链半导体功率器件优秀合作伙伴。目前里阳半导体已经与行业内的通讯、新能源汽车、可再生能源、智能家电、消费电子等30多家头部企业客户展开合作。
IDG资本合伙人俞信华表示：功率器件在5G基站、电动汽车、安防等工业和消费场景的应用逐年增长且有较强的迭代创新需求，在对产品可靠性要求较高的领域，海外及台湾企业通过IDM模式占据主导地位，存在国产替代机会。里阳半导体团队有很强的战略发展意识、深厚的技术积淀、优秀的生产管理及制造能力，我们坚定支持里阳半导体成为中国乃至全球知名的功率半导体公司。
从2003年至今，IDG资本先后在芯片设计、半导体设备、传感器、集成电路等多个领域布局投资了10余个细分行业的头部项目，并有超过半数企业已经或即将上市，逐渐形成了产业集群效应。
在芯片设计领域，IDG资本在2005年早期投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体及中国唯一的集成电路IP授权公司芯原微电子；2007年，IDG资本又投资了全球领先的通信芯片公司RDA。近年来，IDG资本在瞄准了国际领先的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技，参与pre-A轮投资；此外，还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技等。上述被投企业中，晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技已先后在科创板上市。
在半导体设备领域，IDG资本自2017年起对中微半导体进行了多次增资和项目合作。中微半导体是中国技术最为领先的半导体设备制造商，实现了中国刻蚀技术零突破，为全球半导体制造商及其他新兴高科技产业的领先公司提供先进的微观加工高端设备。2019年7月，中微半导体成为首批科创板上市企业。
