国内领先的功能性薄膜材料创新型企业——天加新材料集团股份有限公司（以下简称：天加新材）完成1.0亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中关村科技租赁提供债权支持，元赋资本担任本次融资独家财务顾问，本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。
创始人兼董事长冯春，毕业于上海交通大学材料工程专业，毕业后加入中国科学院成都分院，期间一直专注于高分子材料及设备国产化研发。2008年5月，创办天加新材，2010年完成首套多层共挤新材料薄膜设备研发。2015年公司取得QS生产许可证、FDA等认证。2020年，公司迎来新的拐点，安徽滁州工厂顺利开工建设，并于2022年竣工，2023年投产亚洲第一条完全自主知识产权的九层共挤高阻隔片材生产线。目前天加新材以多层共挤功能性薄膜材料为核心，已建立3大类、100多种专业包装解决方案——高阻隔热成型材料、高阻隔拉伸盖膜、高阻隔热收缩材料。
目前公司在手订单充足，预计2024年将实现100%以上业绩增长。
据悉，天加新材的核心技术是多层共挤功能性薄膜材料技术，由于涉及多材料混合特性研究、功能性微观结构设计、精密制造工艺设计，和特种加工装备集成等一系列尖端技术，研发壁垒极高，成熟产品极少，且主要被国外公司长期垄断。
多层共挤功能性薄膜材料是唯一能满足预制菜综合需求的包装方案，且在国外已有大范围使用，天加新材董事长冯春表示，“公司产品顺应当前食品消费零添加趋势，是预制菜发展的关键配套，在食品流通上价值创造明显，深受到国内外客户青睐”。
谈及为何投资天加新材，盛银资本表示，“在食品产业链上市遇阻、一级市场投融资低迷的时候，我们逆市加大投资，一是我们相信常识，尊重企业家精神，并且一直只做雪中送炭的投资人。为食品产业高质量发展贡献一点力量。
二是非常看好天加的团队及食品包材的研发能力，天加董事长来自于中科院，一直致力于替代进口的食品类包材产品研发。未来，天加新材团队还将开发适用于更多场景，解决更多食品保鲜问题的新型食品包装产品，希望未来天加新材和盛银资本投资的其他企业互动合作，优势互补。”
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