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  • 方邦电子

  • 公司全称:广州方邦电子股份有限公司
  • 公司官网:www.fbflex.com

简介

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东,是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商,一家以自主知识产权为主的创新型企业。公司已拥有高效的研发团队以及快速反应的销售队伍,拥有多项发明专利,实力雄厚、管理完善。 公司主营产品有:屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔。 公司拥有核心基础技术,包括:卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术。公司核心设备、基础工艺和产品均自主开发,并完全拥有自主知识产权。打破了高端电子材料设备和工艺技术的国外依赖,提供了更为卓越的产品性能,满足了客户的更高需求。 发展无极限,创新无止境。创新使生活更美好!创新是公司的灵魂。优质高效,务实创新。公司致力成为一家世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。
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公司 金额 轮次 投资方 行业 时间 详情

融资经历

阶段 融资金额 投资方 融资时间
IPO
未公开
公开发行
2019-07-22
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