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博通集成IPO,金额6.4亿人民币,投资方公开发行

2019-04-15

无线通讯射频芯片及解决方案提供商

公司 金额 轮次 投资方 行业

博通集成

博通集成电路(上海)股份有限公司

6.4亿人民币 IPO 公开发行
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公司 金额 轮次 投资方 行业

Avantor Performance Materials

未公开 IPO 公开发行
医疗健康

天易合芯

南京天易合芯电子有限公司

未公开 B轮 石溪华创
TCL资本
高捷资本
智能制造

缔安科技

上海缔安科技股份有限公司

数亿人民币 A+轮 东方富海
东方产融
达晨创投

Catalyst OrthoScience

Catalyst OrthoScience

1270万美元 C轮 投资方未披露
医疗健康

Danielle Nicole

Danielle Nicole

未公开 并购 投资方未披露
消费


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