洗牌就有机会

2020-08-21

非凡油条关注

珍珠已经成型。

图片来源：壹图网

编者按：本文来自非凡油条（ID:ffyoutiao），作者广府酥鱼，创业邦经授权转载。

长者还是心系上海啊

1995年，一位长者出访韩国，惊讶于不仅美欧日在半导体行业上有所建树，现在的韩国竟然都走到了我们前面。

电机专业出身的他，决心突破常规做些什么。

从20世界60年代起，我国的半导体一直在紧追慢赶，但是如同运十下马一样，功过难以评价，是非早已难分。在这位长者启动建设华虹的909工程前，我国先后有907、908工程，但无一成功，落后的行政效率，政企不分的运行模式，更不要说还有材料、设计等方面的技术鸿沟，这些都是阻碍。

如果说还有什么地方可以做出成绩的话，他相信一定得在上海。

然后的故事我们就比较熟悉了，中国半导体产业的真正起点——华虹问世，由时任电子工业部部长任董事长，上海市在张江出土地，拉来了日本NEC做技术合作方，目标是8英寸的500纳米生产线。今天看起来并不高端，但当时已经接近世界主流水平。

华虹受到如此优待，各方面一路绿灯大开，但是效果只能说是差强人意。2019年，华虹8英寸产能是218万片，总营收9.32亿美元，2020年最先进制程刚刚推进到14纳米。

☉张江是真正的起点

这个成绩，怎么说呢，可以活下去，哪怕中美贸易战，华虹也有17%的市场来自有美国订单。而且企业目前财务状况比较健康，苏州新晶圆厂正在建设，14纳米也不会是终点。

但是要撑起中国半导体制造的大梁，还是差点意思。哪怕把产能全给华为代工低端手机芯片，以华为破亿的手机销量而言，也是不堪用的。

但华虹的意义在于跟上节奏，尤其是保持对世界先进水平的跟踪和关注。没有华虹半导体打下的基础，那现在我们要想的不是如何提高我们的芯片制程，而是从零开始建设的问题。

换句话说，华虹负责解决的是0到1的问题。

但是从1到无穷的问题，还需要更多协力才行。

芯片究竟是啥

现在中文互联网提到芯片，一般都和台积电互联互动，好像千军万马过海峡后，拿下台积电就能造出来；要么就是专业技术文献，除了学界和业界人士，对普通读者来说阅读门槛过高。

本篇摒弃两种思维，将以手机芯片的制造流程为例说清楚芯片产业现状，其他类型，诸如存储芯片、图像芯片等，看效果日后再谈。

我们也不去书写芯片发展史和详细介绍技术原理，这和我们当下生活无关，我们只需要知道芯片产业链整个上下游我们都要有人去做，有一环缺失就要被金毛懂王掐死就行了。

芯片大概包含几部分。

首先是IP架构。比如手机等移动端最流行的ARM架构，海思麒麟、高通骁龙很大一批产品都是基于ARM架构进行设计。

其次是IC设计。只有架构是不够的，还需要叠床架屋，比如手机芯片还需要通信基带集成设计等。

接着是代工厂制造，这部分就是熟悉的台积电、中芯国际以及华虹的工作内容了，而我们熟知的ASML光刻机，目前最先进制程可达3纳米，但严格而言是代工厂的供货方，比如国内也有上海微电子在做光刻机，目前最先进制程是28纳米。

余下还有封装、测试公司，其实还有材料部分。前段时间日本对韩国实行小号的贸易战，就是封锁三星的“光刻胶””和“高纯度氟化氢”进口，而材料部分更多跟基础科学的投入有关，国内还要加大对基础科学的投入。

☉基础科学点沙成金

综合上下游这所有的环节来看，华虹不那么尽如人意反映的就是我们的真实现状：一环突破不能盘活全局，只有啃下所有硬骨头，才能复制在高铁领域的成功。

差距虽有，但不意味着我们就没有机会。

比如张汝京，在德州仪器工作了20年，曾经希望在董建华的支持下在香港建设半导体产业，但是最后港人只知道炒地皮的短视成功把张汝京逼到了大陆，让他创办了台积电最大的对手——中芯国际。随着内地全社会对半导体的持续关注和投入，希望这次机会在我们这一边。

那位长者曾经在1999年做出了表彰“两弹一星”功勋的决定，也说明了只有科学技术才是真正的核心竞争力，炒房是没有未来的，希望我们都能记住他的教导。

还是产业政策好使

2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，兜兜转转，还是国家意志亲自下场引导半导体产业发展。单靠市场一只手，只能是外购猪肉比家养的香，国产猪永远不能发展壮大。

随后是国家集成电路产业大基金一期，融资总额1387亿元人民币。

值得一提的工信部也是主导部委之一。工信部是电子工业部的延续，继续督办半导体，算是有家学渊源。你想不到的是，这个名单里还有中烟。了解到这个信息以后，我们夸8岁就开始抽烟的老油条真是国之栋梁，不仅为航母建设出钱出力，也为国家高科技发展操碎了心，抽烂了肺，值得尊敬。

产业政策确实不是市场行为，因为政府不是市场主体，所以大基金一期成立专业的投资公司，比如对汇顶科技的投资，这是家做指纹识别的。

☉跟着政府才能起舞

基金一期主要投资方向是半导体制造，大概占比67%左右，但不谋求对所投公司的控股，而主要是帮助企业并购和技术进步，在让企业能自主走路之后，大基金就会逐渐退出。

2019年，大基金二期正式成立，主攻方向是IC设计，因为ARM也顶不住压力了，大嘴也说了麒麟高端芯片也走到了尽头。但是中国半导体不能到此为止，自主的IP、IC设计也会继续下去，如果猜准了哪些公司会脱颖而出，实现财务自由不是梦。

2020年，半导体免税政策出炉，希望能像电动车市场一样，补助出真正有技术实力的公司。

目前情况并不是那么悲观，中芯国际和华虹是半导体制造的双保险。

2017年，梁孟松加入中芯国际，这位曾经在台积电工作多年的专业人士到来，真正让中芯国际有了和台积电一战的能力，可以说是继张汝京之后最重要的人才。在他的带领下，中芯国际已经推进到14纳米制程。

在贸易战开打后，中芯国际已经从美股回家了，订单也是现成的，甚至一度有传言中芯国际把产能都给了华为。唯一的问题是ASML的光刻机，在懂王、蓬佩奥的轮番干预下，现在可以说基本上希望不大，未来能走多远，要看上海微电子能不能给面子。

另外得说一下，现在的芯片主流是硅片，前段时间火热的的碳基芯片，并不是骗局，但只是实验室产品，商用还不现实。

摸清楚家底以后，我们很容易就能得出一个理论上最好的模式：海思出设计+中芯国际制造+上海微电子出光刻机。

但目前华为已经向联发科下订单了，低端机可能改用联发科设计的芯片，但在懂王的制裁下，联发科也是有货难出。所以对于华为来说，即使明面上有ARM-v8架构的永久授权，但是自主研发已经是绕不开的一道坎了。

现在没有最好的模式，还要有基础科学的突破，保证基础材料不被别人卡脖子，还有工业软件的推进。现在华大九天在做EDA软件，大基金也从14%减持到11%左右，看来效果不错。

有生态才有市场

刚才谈的是技术，是国内的产业布局，但真正决定半导体产业格局的是市场模式。

从贝尔实验室发现集成电路原理，到1957年开山鼻祖仙童半导体的成立，这个市场格局的绝对中心一直在美国。

这不是偶然，体现了美国在半导体方面的绝对技术优势。橡树岭国家实验室、斯坦福、黄仁勋都在美国，更不要说还有硅谷的商业化能力，以及华尔街的融资能力。

但这并不是证明美国的不可战胜，恰恰相反，是说我们该怎么做。因为技术原理是公开的，能不能做出来、做得更好才是我们战胜懂王封锁的关键。

20世界70年代以来，半导体产业代工厂逐步向东亚转移，日本NEC、尼康，韩国三星、LG，以及台积电，都是这一波产业转移的产物。而现在，向中国大陆地区转移本就是产业趋势，只不过懂王加速了这一历史进程。

☉台积电宣布断供华为

大致说来，目前新变化趋势有以下三个：

变化一：台积电崛起，fabless和foundary分离模式盛行，IDM模式彻底失势

简单来说，自从张忠谋回台创办台积电以来，芯片制造就变成两分天下的局面：一种是英特尔代表的IDM模式，即从IP设计到最终生产一条龙服务；一种是台积电的专业分工模式，IC设计公司只负责设计，专业的代工厂只负责晶圆制造。

目前市场肯定的是台积电模式，因为分离模式有个好处，是参与产业链可以全球化分工，大家都有钱拿，比英特尔吃掉所有利润显然更得人心。比如华为海思，靠IC设计第一次代表大陆半导体公司挤进全球十大半导体公司序列。而英伟达也在最近超越了英特尔市值，以2800对2000亿美元，成为“最有价值”的美国芯片厂家，证明了分离模式的市场价值。

变化二：Wintel模式落寞，AA崛起，arm改啊改，安卓系统换呀换

Windows和Intel两家联手，在PC时代结下了稳定的利益同盟，友谊牢不可破，苹果都被迫使用Intel的芯片，因为实在是没得选。

但现在苹果不仅10亿美元收购了Intel的基带芯片业务，而且还宣布不再使用Intel芯片，转而使用基于ARM架构的自研芯片。

时代变了。

移动互联网时代，Windows和Intel属实跟不上队，市场格局是ARM架构+谷歌Android系统的天下。简单来说，因为Intel太“重”了，ARM结构很轻，便于散热、功耗低性能高，便于移动设备搭载。

现在有人说，微软要收购Tik Tok的原因就是想为自己买张移动互联网时代的门票。

一张价值400多亿美元的门票。

变化三：英伟达收购arm，准入门票价格高昂，软银套牢在wework

最新消息是英伟达要花400亿美元收购ARM公司，软银在2016年以320亿美元收购ARM，短短四年就要出手，主要原因还是孙正义投资wework一直在亏损，但是英伟达收购后依旧会跟着懂王走，世界市场格局会进一步向美系巨头集中，与我而言并不是件好事。