强强联合还是无奈之举？华为联手高通，能成吗？

2020-09-24

自9月15日之后，华为的麒麟芯片正式走向“存量市场：由于美国的打压，麒麟处理器的主要代工厂台积电已经停止了对华为的芯片供货，华为手上的麒麟9000芯片库存能否充分消化Mate 40都很难说。

在重重压力之下，华为也绝不想坐以待毙。就在昨天，华为轮值董事郭平表示“生存是我们的主线”，他说，针对华为消费业务遭受的困境，团队将与高通携手合作，目前高通已向美国商务部提交申请，继续向华为供货，若该申请被批准，华为乐意使用高通芯片生产华为手机。

难道说，明年我们就会见到搭载高通875处理器的华为P50？甚至在Mate 40上，我们就能看到骁龙865的身影了？

华为与高通的合作

虽然华为在近几年一直在着重宣传麒麟处理器，但华为也不是在所有的产品上都使用了麒麟芯片。华为高通的合作早已有之，骁龙6系列和4系列芯片就频繁地在华为中低端价位的手机上出现，除了高通之外，联发科也是华为的重要合作伙伴。

以2018年的产品为例，荣耀8X Max、华为畅想8、华为畅想8e 青春版等手机使用的都不是麒麟芯片。

而随着麒麟在中端领域的发力，原本属于骁龙的份额被麒麟和联发科瓜分，巧合的是，今年联发科推出的天玑系列也有着不错的竞争力，华为就“顺理成章”地将骁龙踢出了华为手机阵列，目前在售的华为手机和平板中，已经见不到高通骁龙的身影，麒麟7、8系列和天玑800处理器成为了中端代表。

但随着美国制裁令的不断加重，华为的处理器选择又进一步受限：特朗普政府中断了一直延期的限制令，联发科也没有向美国拿到供货许可。虽然华为的ToB芯片不需要5nm如此精密的制程，但ToC业务受到的打击是国内芯片厂商难以弥补的，华为手机不可能依靠14nm制程、产能还有限的国产芯片与对手竞争。

在联发科和华为都受到巨大限制的情况下，华为只能去做两手准备。华为开始在芯片制造领域发力，近几个月的“南泥湾项目”、“挖人”等传言都在预示着华为已经尝试进军更加深层的技术领域，余承东也曾表示“在半导体方面，华为将全方位扎根”。

虽然小雷相信华为在芯片制造上的决心，但远水解不了近渴，若想保住来之不易的市场份额，华为只能向海外供应商寻求帮助。当下，三星Exynos处理器由于在能耗比上的落后正在寻求转型，而高通骁龙近年来的表现和未来规划相对稳定，作为出货量上亿的手机巨头，华为能选的也只有高通。

除了众所周知的技术原因之外，小雷认为，华为选择高通的另一重要因素，来自于高通根正苗红的“美国身份”。几天前，英特尔和AMD就拿到了对华为的供货许可，传言美光科技也拿到了华为的供货许可证，几天前的荣耀V700游戏本发布会，英特尔也主动为荣耀站台。特朗普政府虽然对华为采取了严厉制裁，但似乎对美企与华为的交易“网开一面”，这恐怕也是华为选择高通的重要原因。

从高通的角度来看，华为伸出的橄榄枝无疑也十分诱人：作为全球市场份额第二、中国市场份额第一的手机厂商，华为的加入意味着高通的旗舰芯片平添了大约八千万片的销量（去年高通855的销量大致在四千万片），这还没有算上风头正劲的麒麟8系列。

既然双方是你情我愿，那么这场交易若是能成功，高通处理器将会给华为手机带来怎样的影响？

华为手机的变化

从性能来看，搭载高通处理器的华为手机在游戏方面将有一个较大的飞跃，高通的Adreno GPU依然是安卓手机最为强悍的图形处理芯片，麒麟的Mali GPU表现一直不是特别出彩。而在通信方面，X60的表现我们仍未得知，但从先前的PPT数据来看，它应该会优于华为目前的巴龙5000基带（尽管巴龙5000仍是当下毫无争议的第一）。

虽然高通处理器的性能可以保证，但华为的主要卖点之一“分布式”，进度恐怕要停滞了。华为针对麒麟9系列和8系列手机推出的多屏协同功能，离不开麒麟芯片对于传输带宽的硬件优化，这也是联发科处理器的华为手机一直没能更新“多屏协同”的原因之一。

当然，作为一名科技巨头，华为恐怕一直没有放弃对高通处理器的研究，尤其是在华为被列入“实体清单”之后，EMUI on Snapdragon的项目应该也在华为的实验室内，以备不时之需。考虑到当下的EMUI依然扎根于AOSP开源项目，华为做好功能移植的难度也并不大。按照华为的出货量来计算，只要审批通过，高通和华为的对接项目会受到双方的高度重视。

但总体来看，华为手机在明年的低潮恐怕依然不可避免。一方面是高通的外卖价格并不便宜（麒麟毕竟是自家的，成本可以摊平），华为的手机价格可能会出现上涨；第二是麒麟带给华为的硬件独特性不再，华为引以为傲的图形处理、人工智能、设备协同等功能能否在骁龙处理器上完美复刻，要打一个问号。

华为与高通达成合作之后，双方迎来的产品磨合期必然是漫长与繁琐的，但高通依然是华为手机“活下去”的最好选择。