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苹果3款AR/VR芯片物理设计已完成,将交由台积电代工

2021-09-03 14:11
9月3日消息,消息人士透露,苹果设计的AR/VR芯片,仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工,大规模生产预计在一年以后。苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工。

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