融资丨深度原理完成A2轮融资

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深度原理
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人工智能驱动材料研发商
最近融资:A+轮|未披露|2024-02-21
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加速AI for Materials范式重构

近日,「深度原理Deep Principle」完成 A2 轮融资,本轮由金蚂投资领投,晶泰科技、启高资本、BV百度风投等股东持续超额加码,充分彰显资本市场及股东对公司技术实力、业务进展、以及长期发展前景的高度认可。本轮资金将用于迭代升级「LLM + Diffusion」双驱的算法模型体系、打磨包括Agent Mira在内的全栈产品矩阵、同时推进 AI Materials Factory与自研管线的战略落地。

「深度原理Deep Principle」是AI for Materials领域的全球科技先锋,致力于以AI解锁改变世界的新材料(我们的使命:To Unlock Breakthrough Materials with AI);我们将以AI科学家为核心引擎,持续驱动材料领域的工业化创新(我们的愿景:To Industrialize Materials Innovation with AI Scientists)。我们期待进一步联合行业伙伴及新老股东,一齐推动科技创新与产业需求的深度融合,为全球材料科学的发展不断注入AI动能。

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