骁龙875提前发,小米OV将面临什么挑战?

雷科技 2020-05-07 07:41

编者按:本文来源创业邦专栏雷科技,创业邦经授权发布。

对于智能手机、电脑这类3C消费数码电子产品来说,只有绝对的性能才能保证绝对的体验。为什么Mac系列电脑有macOS系统加持依然会有卡顿的情况出现,而iPhone却能在三五年内维持正常使用?主要的差异就是在于芯片的性能。

iPhone上搭载的芯片,在性能上是超越同时期所有对手甚至领先2年的,澎湃的性能让iPhone能够持久地保持流畅;而Mac电脑上的芯片远没有手机端的那么“神奇”,在安迪比尔定律的蚕食之下,自然和大多数Windows平台一样难以经受时间的摧残。

换言之,一枚好的芯片非常重要,尤其是对安卓智能手机来说更加重要。在联发科、三星后劲不足,麒麟芯片不外卖的情况下,高通旗舰芯片成为了绝大多数安卓智能手机的首选,要是手机厂商能够抢先搭载高通的新旗舰芯片,那更是获得了巨大的市场优势。

就在今天,能够让手机厂商获得市场优势的高通新一代旗舰芯片传出了消息,可以算是第一次曝光。综合商用时间、性能表现等多方面因素,高通骁龙875在未来的半年里很可能会成为影响你购买智能手机的第一要素。

这回终于不挤牙膏了?

尽管每一年的高通骁龙旗舰芯片性能都不差,但也的确算不上是很好。横向比较竞品芯片,高通骁龙8系芯片往往没有太多的优势。在制程方面,由于华为和苹果芯片的发布时间更早,所以往往能够用上更先进的制程;在性能方面,比不过A系列芯片那是必然,但和三星Exynos芯片的对比之中,也往往处于理论上的劣势。

但是,这一局面有望被骁龙875打破。从曝光资料来看,高通骁龙875有望赶在今年年内登场,而且会搭载一系列的前沿科技,性能的提升相当明显。

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骁龙875 AP部分的核心架构有望升级至ARM的Cortex-A78,应该还是八核心的设计;GPU部分会采用最新的Adreno 680,DPU则会采用Adreno 1095。ISP为Spectra 580,整合LPDDR5 SDRAM,并支持多频多模5G制式,支持Wi-Fi 6等最新特性。

而在制程工艺方面,消息指出骁龙875会使用5纳米工艺,但是代工厂尚未完全确定。按照这一规格,高通骁龙875的CPU部分性能提升可以去到25%以上,而全新的GPU也能带来20%以上的提升。

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从骁龙865 GeekBench 5单核900分、多核3100分的平均成绩来看,骁龙875的GB5单核成绩应该在1100分、多核成绩4000分左右,安兔兔跑分超过70万或许不成问题。

当然,更强的5纳米工艺表现如何也是我们关注的重点之一,此前的7纳米工艺已经带来了足够的惊喜,如果5纳米工艺能够让芯片的发热和功耗更上一层楼,那么自然是可喜可贺。

总而言之,按照目前泄露的高通骁龙875纸面规格来看,如此进步的幅度是超出预期的。而且按照高通的习惯,写到纸面上的提升幅度几乎都是按照最保守的数值列出,各大厂商都有自己的一套挖掘潜力的办法,最终到产品端,其提升幅度或许还要更多。

这几大疑点仍需解决

从泄露的规格参数来看,高通骁龙875的确有成为新一代“神U”的资格,但最后它能否真的成为骁龙865之后的顶级芯片,还需要视乎部分参数信息而定。有数个关键参数暂时还没有确认,而这几个参数很可能会成为评价骁龙875的关键因素。

第一个存疑的要点,则是所谓的“5纳米”工艺到底是由谁提供,台积电或三星这两个不同的选择,会导致结果的截然不同。

简单来说,台积电的5纳米工艺理应会更加可靠,因为这是实打实的5纳米水平,没有太多的“注水”空间;而三星的“5纳米LPE”工艺,在实则上是由原本的7纳米LPP工艺改进而来,连接线精细度、晶体管密度完全不处于一个水准。

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如果高通骁龙875由台积电代工,那么其5纳米工艺则是实打实的“5纳米”,工艺制程处于当之无愧的行业领先。但如果是借助三星的5纳米LPE工艺代工生产,那么在实际的表现上能否依然出色就需要打上问号。

先不说三星5纳米LPE是“7纳米LPP+”的这个事实,三星的半导体制作工艺比起台积电依然存在差距。从A9处理器开始的16nm VS 14nm,到后来的10纳米制程之争,三星半导体制作工艺几乎没有取得太多的优势,事实证明还是台积电的技术更加成熟且稳妥。

第二个存疑的要点,则是骁龙875到底是集成基带的SoC,抑或是单纯的AP。早在去年骁龙865推出的时候,因为不集成5G基带已经让这枚芯片成为“众矢之的”,尽管高通一再解释是否集成基带并不影响SoC的整体性能,但消费者却不怎么买账。

目前得到的消息是,高通骁龙875应该会集成X60 5G基带,但同时X60 5G基带也支持外挂使用(主要是满足iPhone的5G支持)。如果这个传言为真,那么这应该就是最理想的状态了。

一来集成基带的特性可以让挑剔的消费者“闭嘴”,至少他们不会认为“这是落后的芯片”;二来这也符合芯片的发展趋势,毕竟集成的5G SoC在内部空间管理等多方面还是有明显优势的,综合来看也算是个皆大欢喜的选择。

至于高通骁龙875的第三个存疑要点,则是具体的商用时间。

按照以往的惯例,高通的8系旗舰芯片会在每年的12月发布,商用时间则定在来年的春季。但目前的消息显示,骁龙875的发布、商用时间有所提前,时间大概是一到两个月。

换言之,今年的骁龙875有可能会在秋季发布,冬季登场。以高通芯片牵一发而动全身的特性来看,如果骁龙875商用时间提前,那么必然会影响全球安卓智能手机的产品节奏,而骁龙865也成为了“短命”旗舰。

小米、OV们的阵脚被打乱?

如果消费者们能够更早地买到搭载高通骁龙875芯片的智能手机那当然是一件好事,但对手机厂商来说,骁龙875来得太早却是有喜也有悲。

能够蹭到高通旗舰芯片的热度、吸引消费者的注意力当然是一件好事,尤其是对小米这类专注于硬件性能的手机厂商来说,芯片作为主要的产品卖点必然是越新越好,如果能够抢到首发,那么必然能够带来更高的产品关注度。

而负面影响也十分明显,手机厂商会根据高通等芯片供应商的产品供应时间来开发产品,如果两代旗舰芯片的登场时间相隔得太近,那么便会让前代产品在生命周期内迅速贬值,从而影响销量。

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这里小雷最担心的,是魅族17系列这种在年中才发布的高通骁龙865机型,如果875真的提前商用,那么肯定会造成影响。除了魅族之外,只存在于传说中的小米MIX 4

的处境可能更加尴尬,到底是上“过时”的骁龙865,还是为了等骁龙875而等到年底才开卖呢?

当然,前提是小米真的有在准备小米MIX 4,从数码闲聊站等数码博主的曝光来看,小米MIX 4应该是八九不离十的,但会采用哪一个芯片方案确实不好说。

而随着高通骁龙875的提前登场,一系列旗舰的发布时间也有可能会出现变化,例如小米11、三星Galaxy S30等等。随着高通骁龙8系机型的发布时间改变,华为旗舰手机的“时间差”优势也会出现微妙的变化,市场的竞争格局将会不尽相同。

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总而言之,作为年度的关注重点之一,骁龙875的动向和手机厂商、消费者息息相关,哪怕是时间的提前也会引发一连串的蝴蝶效应。实际上,这对高通来说也是不得已的办法,华为手机的强势表现让小米等合作伙伴的处境变得被动,没有强势芯片的支援他们也很难获得市场竞争优势。

短期内看发布时间的提早可能会打乱合作厂商的产品节奏,但长远来看这是提升高通芯片竞争力、磨灭麒麟芯片时间差优势的最好办法。从目前曝光的硬件参数来看,高通骁龙875有着全方位的优势,更强的性能、最新的工艺,还是一款成熟的、集成5G基带的SoC,看来这次是不打算挤牙膏了。

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