A14芯片跑分很强,但散热或成iPhone 12“命门”

雷科技 2020-07-22 07:08

编者按:本文为专栏作者雷科技授权创业邦发表,版权归原作者所有。

在今年的WWDC全球开发者大会上,苹果正式宣布Mac系列将改用自研ARM处理器。苹果表示,首款搭载自研处理器的Mac产品最快于2021年亮相。

与此同时,为了方便开发者们能够有足够的时间去进行软件适配工作,苹果推出了一款搭载A13芯片的Mac mini。

有消息称,苹果准备了三款芯片:A14、14X和A14T,分别对应iPhone 12系列、iPad Pro/MacBook系列、iMac/Mac Pro。

此前,苹果的A14芯片现身GeekBench 5跑分数据库,从图片可以看出,A14单核1658分,多核4612分,CPU主频高达3.1GHz。而A13的CPU主频为2.7GHz,单核1329分,多核3689分。相比A13,A14单核性能提升25%,多核提升了33%。

与高通骁龙865相比,A14的单核性能差不多是安卓旗舰处理器的1.5倍。不过,多核性能两者差距一直都不是很大,骁龙865的多核成绩就与A13相近,所以有观点认为骁龙875的多核成绩应该也与A14差不多。

苹果的A14芯片单核表现是相当的猛,可以说完全不输英特尔酷睿i9-9900KS,与搭载AMD Ryzen 3900X的iMac Pro实力相仿。

另外,苹果的A14芯片,无论是多核还是单核成绩,都已经超过了搭载英特尔酷睿i7-1068NG7的MacBook Pro 13英寸(2020款)。 即便是搭载英特尔酷睿i9-9880H的MacBook Pro 16英寸(2019款),CPU的单核成绩也要落后于A14芯片,唯一占优的地方只剩下多核。

不出意外,苹果A14芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器,而且CPU的单核性能可以与桌面端相媲美(多核表现一般)。按照这个逻辑推测,A14X和A14T的性能会更强。

结合此前的爆料消息,苹果的A14芯片采用台积电最新一代的5nm制程工艺,内置125亿晶体管,这个数量比桌面端和服务器级别的处理器内置晶体管还要多。同时,它还采用了全新的InFO天线封装工艺,不仅可以降低芯片与天线之间的能耗损失,还能够降低热阻。

虽然目前关于A14X和A14T的消息很少,但是我们可以根据A14推导出这两款芯片性能会更上一层楼,搭载A14X的MacBook系列取代英特尔处理器问题基本不大,多核表现完全不必担心,毕竟A12X的多核成绩都有10000分以上。

A14性能的强悍仅限于理论?

当然,跑分和参数都只是理论数据,不能代表A14的实际表现。

众所周知,苹果A系列处理器领先安卓一年半,关于这一点,苹果也在去年iPhone 11系列发布会上有所提及。

虽然去年的A13就已经很强了,但是苹果并没能完全释放这颗芯片的性能。最典型的例子就是iPhone 11系列,由于采用了双层主板设计,再加上苹果没对手机做什么散热处理,导致A13发热严重,在玩一些大型游戏时会出现卡顿、掉帧的情况。

而安卓厂商都很看中手机的散热,官方宣传页面都会将这部分作为核心的卖点,例如PC级液冷散热、石墨烯、内置风扇等。

如果今年的iPhone 12系列继续采用双层主板设计,A14性能再强也没用,想要达到理论的效果几乎不可能。

不只是iPhone,Mac系列也有着同样的问题,比如MacBook Pro 16英寸,顶配版的处理器为英特尔第九代酷睿i9,CPU主频最高可达5.0GHz,同时还配备了AMD Radeon Pro 5600M 8G的独显,以及最高64GB DDR4内存和8TB的SSD。

这个配置,对于MacBook系列来说,已经算是最强了,但是苹果依旧不能很好释放CPU的性能。因为MacBook Pro 16英寸的内部结构采用的是单管散热,而游戏本基本上都是六管散热压制i7-9750H。

也就是说单管散热想要压住英特尔酷睿i7都难,更别说i9了。因此,MacBook Pro 16英寸即便搭载了标压版的酷睿i9,也无法更好发挥这颗芯片的性能。

散热是影响芯片释放性能的关键

综上所述,想要完全发挥出A14芯片真正的实力,苹果就必须要在散热方面多下功夫。iPad Pro系列做的就挺好的,A12X和A12Z这两颗芯片都可以将性能完美地发挥出来。

除iPhone XR外,iPhone X、iPhone XS系列、iPhone 11系列都是采用双层主板设计。双层主板的优势在于可以为手机内部节约更多空间,这样一来便可以增加电池的容量和摄像头的数量,但是由于两款主板离得很近,所以手机散热会比较吃紧。

此前,网上曝光了iPhone 12系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息,但是这却印证了网传iPhone 12系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话,那么iPhone 12系列的散热或许要比iPhone 11系列还要差,尽管A14采用了5nm制程工艺,功耗相比上一代降低了30%,但是芯片性能越强,也就意味着发热量会更大。因此,A14可能很难在iPhone 12系列上发挥真正的实力。

至于MacBook系列,明年会搭载A14X基本上是实锤了。

苹果之所以执着于单管散热,是因为MacBook系列主打轻薄便携,如果热管数量增加,那么很难装入机身内部,即便真的塞进去了,笔记本的厚度和重量也会往上增。苹果的产品特点是设计第一,以笔记本电脑的轻薄为代价换取更强的散热,想必苹果也不会同意。其次是由于电池技术发展的滞后,导致现阶段的电子设备续航普遍偏差,如果芯片性能得到完美释放,也就意味着MacBook的续航能力会进一步下降。

总结

简单点来讲,产品散热的好坏决定了A14可以释放多少性能。但是这会引发另一问题,那就是续航。理论上,5nm是现阶段功耗最低的制程工艺,但是实际表现如何暂时不好说,毕竟当初7nm不是也宣传的功耗很低,A13还不是照样发热严重。哪怕产品的散热真的可以压住A14,那么续航难免会下降。

A14只是前菜,重头戏全在A14X和A14T上。就目前来看,A14X性能应该不输给桌面端处理器,而A14T的多核性能会在A14的基础上进行翻倍。当然,这些只是基于A14的跑分成绩做出的一些推测,具体还要以官方为准。

原本以为苹果自研处理器想要完全取代英特尔还需要一定的时间,现在看来可能是想多了。

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