编者按：本文来自ToB行业头条 （ID：wwwqifu），作者海阳，创业邦经授权转载。

“中国的芯片技术真的落后？！”

饭局上，当朋友抛出这个问题的时候，场面一片寂静。

按道理而言，国内的芯片技术能力在全球是前五的存在，算不上弱小。可从市场份额和技术能力来看，国内的芯片技术同西方国家比较确实有数年的差距。

面对这个问题，我给出的回答是：“确实落后，但正在奋力追赶”。至于追赶需要多长时间，谁也给不出一个准确的答案，但我们却抱有这样一个期盼。

01

“芯”潮涌动

5月15日，美国商务部出台法案，限制任何使用美国技术的企业对华为、中兴等高新科技企业供货。

把这条消息做简单刨析，基本可以理解为美国要从硬件上限制国内高新科技企业的发展。

事情的发展也正是如此，华为当下的芯片代工生产商台积电，已经在近期宣布放弃与华为的合作，自9月14日后不会向华为供货。无疑，芯片封锁对国内的高新科技企业是颇为致命的。

相关报告显示，中国市场对半导体相关产品的需求占据全球总需求的23%，但中国本土的半导体产业仅能供应中国市场14%的相关需求。尤其是在高端定位的市场，国内对海外半导体企业有着很大的依赖性。

“关键在于，国内的半导体生产大多采用的美国设备，芯片设计的架构也都是西方国家设计出来，对于国内发展半导体事业有巨大的钳制作用。”一位从事芯片生产的从业者说。

国内芯片技术的突破、半导体行业的发展迫在眉睫。

然而有封锁，就会有突围，在这样的大环境之下，国内迅速掀起了自主研发的热潮，接连创造一些独立自主的芯片制造工厂，加速芯片国产化。

相关报道显示，相关部门已经相继设立实现半导体国产化的基金，开始向中国企业投资。格力、OPPO、美的、康佳等厂商纷纷成立芯片部门，华为和比亚迪甚至把芯片部门独立出来发展。

而且，造“芯”热潮影响的不仅是科技圈，资本市场同样也出现变化。

7月7日，中芯国际开启网上申购，计划募集500亿元，或将成为近十年A股最大规模IPO。19天的过会速度也刷新了京沪高铁创下的23天过会纪录。

中芯国际的热潮未过，7月8日，成立仅四年的人工智能芯片第一股寒武纪开启申购。7月13日，又有芯朋微、力合微两家芯片公司开启打新。Wind芯片指数在13日上涨3.73%。

7月9日，比亚迪半导体被曝考虑在科创板或创业板IPO，这距离其完成重组不足3个月，而重组后比亚迪半导体曾在1个月内，火速完成两轮融资。

据「ToB行业头条」整理，2020年7月预计有20家芯片相关的企业已完成或筹备上市。不过分地讲，国内芯片行业正在迎来新一轮的发展机遇。

02

资本加持

是利好还是泡沫？

全民关注国内芯片发展，资本市场鼎力相助，这对行业而言是一件再好不过的事情。但外力的加持，带来的并不全是利好。尤其是资本的热情，多少会让技术染上一丝金线的味道。

「ToB行业头条」了解到，受造“芯”热潮影响，资本市场的目光开始紧盯半导体行业，一些新成立或尚未实现正向发展的企业，都获得了意想不到的支持。

例如2020年6月，京东方原董事长王东升在退休后创办奕斯伟科技，连产品都没做出来，便在短短几十天内，获得20亿融资，估值接近50亿。

同期，商汤科技前总裁张文创立的芯片公司壁仞科技，也在短期完成了首轮11亿元的融资，发展速度让人咋舌。

“芯片企业是热门，先不说产品、营收，单单是主营业务跟芯片挂钩，这家企业就会被投行和券商盯上，紧接着就是为IPO作准备。”一位在投行工作的朋友如此说道。

很难想象的是，两年前资本关注点还在新经济和互联网上。

清科研究中心数据显示，2018年一季度中国股权投资市场，投资金额最高的三大领域为互联网309.42亿元、金融250.30亿元、连锁及销售212.01亿元，而投资于半导体领域的金额仅有1.35亿元。

“芯片投资原来之所以少有人问津，一方面，芯片投资专业性太强，很多投资人看不懂；另一方面，芯片研发周期长，生命周期短，而且投资体量太大。”某芯片生产的从业人士说到，“现在情况变化太大，自己都不觉得真实。”

看得出来，当前的发展情况，已经超过芯片从业人士的发展预期，隐约间透露着疯狂，这也让很多从业者思考，资本助推对于芯片行业究竟是正向利好，还是孵化出一群泡沫？

毕竟“共享经济”的历程，仍然历历在目。资本助推虽然有利好效应，可就像果实催熟一样，打破正常发展规律，只会让一大批企业零落成泥，能收获果实的企业只会少之又少。

不过，从历史发展的角度来看，韩国半导体行业之所以能超越日本，也是因为上世纪80年代政府的大力扶持。任何一个行业的发展，恐怕都与资本的全力助推有着不可分割的关系。

某国资背景投资基金负责人表示：“从芯片投资自身讲，有一些适合社会资本参与，比如起步资金量需求不大的项目，他们需要有人帮助他们快速融入行业发展前列。”

同样从资本的角度来看，受国际形势影响国内芯片市场将有很大空缺。仅仅是华为一家，一年便有7亿美金的市场，整体市场十分值得投资。

总结来说，资本助推泡沫会有，但利好绝对是存在的。

03

做好打持久战的准备

闪电战在科技领域是行不通的，芯片建设是一场持久战。

在很多人看来，国内诸多行业的发展极为迅速，尤其是互联网时代，经常能看见某些领域的公司短短几年就能成为世界顶尖。

可仔细分析，我们会发现快速赶超的领域基本都是软件公司，少有硬件企业，这说明国内的工业能力存在很大的成长空间。

芯片就是工业能力的一个衡量标准，因为芯片设计再优秀，芯片检测再准确，没有能力去生产芯片，前两种技术也是空中楼阁。如何造出好的芯片已经成为当下行业发展的关键。

目前来看，国内芯片生产做的最好的企业就是中芯国际，当下已经在生产14nm的产品，并着手研发7nm，算是国际前三的存在。

可这么强大的技术能力并不能解决国内厂商的需求。因为从时间节点上来看的话，中芯国际在2019年底才开始量产14nm工艺芯片，产能不容乐观。

而排名第一的台积电早在多年前就直接跳过了14nm工艺，从16nm直接来到了10nm，两者的进度差距接近4年时间。也就是说，现在的中芯国际可能只相当于2015年前后的台积电。

目前台积电的5nm 芯片已经开始大规模量产，更先进的 3nm、4nm 工艺也在按计划推进。实力排名第二的三星当下也将7nm芯片量产，5nm工艺已经开始研发。

在市场份额上，台积电在Q2 季度的晶圆代工市场中独占51.5% 的制造份额，三星拿下 18.8%的制造份额 ，而中芯国际仅仅只占有4.8%，不足前两者的10%、26%。

从这些数据来看，中芯国际与前两者有着巨大的鸿沟。

而且更为关键的是，当下中芯国际生产的14nm芯片，使用的应用材料、泛林的沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等工艺设备也来自西方国家。这就意味着，抛出一些可能受限制的因素，中芯国际只能生产一些14nm工艺以上的芯片。。

如此一来，利用打闪电战术迅速突围芯片封锁几乎行不通，想要实现国产芯片自主化，必须要有长期的投入和攻关，同时需要社会和资本给予一定的发展时间，不要在怦然“芯”动之后，便丧失追逐兴趣。

至于当下，中国的芯片企业只能做好差异化竞争，保证生存的前提下，徐徐图之。

虽说造芯需要自主创新，可国内芯片厂商一定不要闭门造车。一定程度的开放合作，吸收全球顶尖智慧和人才，才是打造出自主可控、全球领先的各类芯片解决方案的有效做法。

从20世纪50年代到现在，国内芯片发展经历了六十余年，虽然这六十年的时间一直未能让该项技术成为世界顶尖，但也为日后打持久战奠定基础。

相信只要保持当下的社会关注度，国内芯片日后赶超第一，会是水到渠成的事情。

本文为专栏作者授权创业邦发表，版权归原作者所有。文章系作者个人观点，不代表创业邦立场，转载请联系原作者。如有任何疑问，请联系editor@cyzone.cn。