瞄准军品,开拓民品,「介方信息」致力打造高端装备的“安卓”系统

张麟 2020-07-29 08:30

对于普通消费者来说,对智能化设备的最直观感受丰富的应用软件带来的强大功能体验,这称之为“软件定义”。我们通常把这归功于软件开发者,认为他们赋予了设备丰富的功能。

但软件开发是需要土壤的,大量的应用软件需要在强大、稳定的框架级操作系统上进行开发,而框架级操作系统就是连接设备硬件和软件开发的桥梁,其可为应用软件开发者屏蔽底层硬件细节,使应用软件开发者专注于软件本身,并可实现应用软件在不同的硬件设备上平滑移植。

对于框架级操作系统,我们熟悉的有安卓系统、IOS系统,而在普通消费者接触不到的高端装备领域,框架级操作系统的研发不仅是设备实现智能化的基础条件,同时也是装备能力提升和信息化的必要条件。

在这个领域中,上海介方信息技术有限公司(以下简称介方信息)依靠着自身强大的研发能力,在军用无线电高端装备这个细分领域里,为相关单位提供了高性能的软件无线电装备框架级操作系统,即“软件通信体系结构(SCA)”。

介方信息成立于2016年,是一家致力于研发SCA的高新技术企业,在军用软件无线电装备领域拥有深厚的技术积累和行业经验。介方信息的CEO许生和CTO常坤都曾在航空工业某研究所长期从事相关研究工作,并主导参与了与“软件无线电(SDR)”相关的四项国家“十二五”重大科研项目,而在加入研究所之前,许生曾在华为从事算法开发工作,常坤曾在霍尼韦尔从事自动化控制相关的研发工作。

许生告诉创业邦:“我们始终从事与高端装备相关的研发工作,并且认为高端装备的 “软件定义”和智能化有着非常广阔的市场前景,而军用软件无线电领域的需求最为迫切,但是很遗憾,在该领域我们过度依赖国外技术,这也是我们创立介方信息的初衷:我们既要实现自主可控,还要把产品和生态做到让开发者和用户满意。”

对军用SDR装备的智能化需求甚至可以追溯到1992年海湾战争之后,美军发现自身无线电装备灵活性极低,导致战场上出现了大量的“信息烟囱”和“信息孤岛”,为了打破这些信息的壁垒,五角大楼提出了SCA(软件通信体系结构)概念并发展了相关技术。该技术的本质是利用底层框架将复杂的硬件环境进行封装抽象,并对其可靠性、安全性和运行效率加以管理,进而向应用程序、算法开发者提供友好易用、安全可靠的编程接口,因此它本质上是一款框架级操作系统。

早期,国内的SCA技术并不成熟,这就使得软件无线电装备的算法开发异常缓慢,开发人员需要将大量的精力和时间花费在硬件特征与细节上,而针对于算法本身则无法优化并做到良好的用户体验,这也是阻碍装备通信能力与智能化提升的首要因素。

军用SDR装备不同于手机电脑,由于使用场景的特殊性,其硬件架构的复杂程度要远远超过一般民用市场的终端产品,这就为发展SDR装备带来了相当大的难度。其次军用SDR装备造价高昂,且往往拥有十分多样的通信制式,这也要求装备在功能上具备相当好的柔性,能很好地适配不同的通信制式和通信场景。

针对这样的行业痛点,介方信息围绕军用软件无线电装备这个细分场景,研发了一系列的产品,包括openSCA—软件无线电装备框架级操作系统;sdrIDE—完全自主研发的EDA工具,作为操作系统为开发者提供的设计、开发、编译环境;openHW—为SDR装备提供即插即用的高端硬件模块和板卡,并能够无缝承载openSCA框架。

产品技术方面,为了适应高端装备的行业特征,介方信息的SDR产品具有强大的异构硬件适应性,这就使得其应用终端包括了单兵手持装备、无人机机载装备、车载装备、舰载装备、弹载装备等,直接赋能了软件无线电装备的小型化、“软件定义”、智能化进程。

虽然介方信息没有提供通信层面的解决方案,但其可以让通信软件的开发人员更好地完成通信功能的开发,常坤告诉创业邦:“从产品形态上看,SCA使得一套装备可以拥有十分多样的功能,不仅减小了设备体积,降低了功耗,同时也满足了多场景的使用需求。同时,对异构硬件的适应能力也是openSCA应用于民用高端装备领域的优势。”

介方openSCA及软件无线电开发板-jLabSDR

产品体系方面,软硬件结合的产品体系不仅让客户可以提升系统集成效率、降低系统集成成本和风险,同时也优化了介方信息的商业模式、提升了客户的价值认同。介方信息作为军方的丙方,其主要为军工单位提供SDR通用软硬件平台,一方面通过openSCA产品的战略授权和安装套量收取费用,另一方面也会向目标客户提供搭载了openSCA的硬件模块,介方信息还为此于2019年在郑州成立了专门研发高端硬件模块的全资子公司。

据了解,目前介方信息研发人员占比超过80%。融资方面,2019年年初介方信息完成了由中科院旗下基金中科创星投资的数千万元人民币的战略融资,这是是介方信息自成立以来的第二轮融资,第一轮融资由上海紫竹国家高新区小苗基金和上海市闵行区创业引导基金联合投资。目前,公司正在开展第三轮融资,计划融资额数千万元人民币,主要用于军工市场的进一步开拓以及民用市场的产品研发。

本文文章图片来源于介方信息,经授权使用。本文为创业邦原创,未经授权不得转载,否则创业邦将保留向其追究法律责任的权利。如需转载或有任何疑问,请联系editor@cyzone.cn。

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