融资丨地平线宣布获得韦豪创芯战略投资

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最近融资:IPO|54.07亿港元|2015-12-28
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地平线于2020年推出新一代高效能汽车智能芯片征程3,为车载智能化应用提供通用AI算力。

创业邦获悉,地平线与韦尔股份4月25日签署战略合作协议,同时宣布获得来自其参与设立的股权投资企业韦豪创芯的战略投资。继2020年地平线与韦尔股份旗下的豪威科技在车载智能交互领域实现合作后,双方此次计划于智能驾驶领域展开战略合作,迅速在多家头部主机厂落地基于征程2的Horizon Matrix® Mono辅助驾驶解决方案。

据了解,地平线具有突出的人工智能算法和芯片设计能力,继成功推出中国首款车规级AI芯片征程2,实现了国产车载AI芯片的重大技术突破,于2020年推出新一代高效能汽车智能芯片征程3,为车载智能化应用提供通用AI算力。

韦尔股份高级副总裁吴晓东表示:“韦尔股份旗下的豪威科技是汽车图像传感器领域的龙头企业,见证了中国智能驾驶产业的飞速发展。而地平线则是汽车智能芯片领导者,双方继在智能座舱域的成功合作后,将在智能驾驶域展开深度合作,合力打造出极具竞争力的产品,在智能驾驶领域拓展出更广阔的市场空间。”

韦豪创芯合伙人梁龙说道:“韦豪创芯致力于耕耘中国泛半导体事业,这次有幸参与地平线的投资,希望与地平线一起推动自动驾驶和车载芯片的创新发展以及国产化。”

地平线创始人兼CEO余凯也表示:“智能驾驶行业的发展与变革离不开产业上下游合作伙伴的通力合作。目前地平线与韦尔股份正合作加速基于800万像素摄像头的智能驾驶解决方案的前装量产落地。未来,地平线与韦尔股份将携手同行,发挥各自的核心优势,不断攀登高峰,为用户带来更安全、更美好的驾乘体验。”

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来源:创业邦-睿兽分析

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