创业邦获悉，近日，智能微波毫米波雷达传感器芯片设计企业---宁波隔空智能科技有限公司（下文简称：隔空科技）宣布完成新一轮C轮融资，融资金额超1亿元。
本轮融资由TCL创投、国投创业、复星锐正资本联合投资。本轮融资将主要用于新产品研发、市场推广以及流动资金。
在此之前，公司曾获得英特尔资本、小米产投、勤合清石资本（华勤技术）、临芯资本、国科投资、晶丰明源、君度资本、三行资本、芯汇投资、真格基金等知名企业和机构的投资。
隔空科技成立于2017年，在中国上海、宁波、广州和深圳分别设立了研发中心及分公司。目前公司拥有员工50余人，研发人员占比超过75%，核心团队大多来自于国内外顶尖高校和一流的芯片设计公司。公司拥有各类专利超70项，涵盖了微波毫米波芯片、雷达信号处理、SoC、天线、系统等领域的关键技术。
目前，公司拥有工作于5.8GHz ISM频带的全系列雷达传感器芯片，包括超高性能AT5810雷达芯片、全球唯一uA级超低功耗AT5815雷达芯片、超低成本AT5812雷达芯片以及超集成度的“雷达+MCU”AT5820 SoC雷达芯片。
针对特定市场，公司还推出了应用于10.525G频段的雷达传感器芯片，包括超低成本的AT1012芯片，以及超低功耗的AT1015芯片。
隔空的雷达传感器芯片产品，已经广泛应用于智能照明、智能家居、智能家电、智慧安防以及各种物联网场景。
据隔空科技董事长林水洋博士介绍，雷达技术原属于军用技术，民用里面最常见的是毫米波车载防撞雷达，其芯片及方案成本较高，难以用于智能照明、智能家居及各种物联网领域。
隔空科技经过多年研发，于2019年初正式发布AT58系列雷达芯片及平台，是目前全球性价比最高的芯片级雷达传感器解决方案，极致的成本甚至与红外PIR传感器相当。
经过3年的迭代，隔空雷达芯片产品品质及性能已受到业界的一致认可，在飞利浦、松下、小米、美的、TCL、大华、阳光、佛照、立达信等众多头部客户的项目里均实现了规模量产与交付，并于2021年全年完成了数千万颗的雷达芯片出货，位列业界前茅。
林水洋博士表示，在完成此次融资后，公司将进一步加大现有雷达芯片的市场推广，扩大市场占有率，同时推动公司毫米波雷达芯片新品的研发，实现24G、60GHz、77GHz雷达芯片产品全覆盖。同时，融资还将用于公司进一步的产品线拓宽，包括“BLE+雷达”双模芯片、专用MCU芯片等，迅速做强做大公司营收，为客户和股东创造更多的价值。
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