近日，终端AI解决方案厂商耐能（Kneron）完成4800万美元B轮融资，由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投。此外，加入本轮的新投资方包括光电领域的电子厂商光宝科技，存储器解决方案厂商威刚科技等。迄今为止，耐能的融资总额已超过1.4亿美元。
新募集资金将用于研发下一代创新边缘AI芯片，能够支持Transformer等先进的神经网络模型，并集成ISP编解码功能，实现更强大的计算性能，用先进的工艺节点制造芯片。
耐能 2015 年创立于美国的圣地亚哥，目前已在台北、新竹、深圳、珠海、杭州设有分支机构，并拥有全球客户和合作伙伴。耐能专注边缘 Al SoC专用处理器的研发，是全球领先的终端边缘 Al 运算解决方案厂商。拥有 Al 品片、笪法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，旨在以Al 晶片+边缘运算 +图像算法为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智慧安防等细分场景。同时，以 KNEO 共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智慧产品，实现商业化落地、加速驱动智慧化时代的到来。
耐能创始人及CEO刘峻诚博士表示：“ 能与新的战略投资者一起推进核心智慧城市基础设施建设，我们感到非常高兴。边缘AI是实现从边缘服务器到智能摄像头等一系列终端的关键，并将真正加速AI应用的普及。有了新资金的加持，我们将继续深化产品技术研发，并尽快推出下一代高性能芯片。”
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