融资丨「耐能Kneron」完成4800万美元B轮融资,维港投资领投

新募集资金将用于研发下一代创新边缘AI芯片。

近日,终端AI解决方案厂商耐能(Kneron)完成4800万美元B轮融资,由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投。此外,加入本轮的新投资方包括光电领域的电子厂商光宝科技,存储器解决方案厂商威刚科技等。迄今为止,耐能的融资总额已超过1.4亿美元。

新募集资金将用于研发下一代创新边缘AI芯片,能够支持Transformer等先进的神经网络模型,并集成ISP编解码功能,实现更强大的计算性能,用先进的工艺节点制造芯片。

耐能 2015 年创立于美国的圣地亚哥,目前已在台北、新竹、深圳、珠海、杭州设有分支机构,并拥有全球客户和合作伙伴。耐能专注边缘 Al SoC专用处理器的研发,是全球领先的终端边缘 Al 运算解决方案厂商。拥有 Al 品片、笪法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队,旨在以Al 晶片+边缘运算 +图像算法为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智慧安防等细分场景。同时,以 KNEO 共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智慧产品,实现商业化落地、加速驱动智慧化时代的到来。

耐能创始人及CEO刘峻诚博士表示:“ 能与新的战略投资者一起推进核心智慧城市基础设施建设,我们感到非常高兴。边缘AI是实现从边缘服务器到智能摄像头等一系列终端的关键,并将真正加速AI应用的普及。有了新资金的加持,我们将继续深化产品技术研发,并尽快推出下一代高性能芯片。”

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