融资丨「稷以科技」完成亿元级D轮融资,临港科创投等机构投资

2022-11-08
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最近融资:|2010-09-13
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本次融资后,稷以科技将继续深耕等离子设备领域,同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域,致力于为客户提供更加丰富的解决方案。

近日,上海稷以科技有限公司完成亿元级D轮融资。临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等共同投资。

稷以科技成立于2015年,是一家专注于等离子体技术应用的半导体设备公司,为业内提供一流的等离子体应用整体解决方案,主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片、汽车电子等领域。公司核心团队人员均来自国内外半导体行业领军公司,团队经验丰富,在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。

稷以科技旗下多款设备包括“Triton”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”等,可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺,设备在众多性能以及工艺方面超过海外龙头企业,打破了海外厂商垄断的局面。目前稷以科技的各类型设备已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司,获得大量订单。

本次融资后,稷以科技将继续深耕等离子设备领域,同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域,致力于为客户提供更加丰富的解决方案,力争成为半导体行业特色设备的龙头。

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