融资丨「晶湛半导体」完成数亿元C轮融资,蔚来资本、美团龙珠领投

2022-12-08
这是继晶湛半导体今年 3 月完成 B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。

近日,第三代半导体氮化镓外延企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资,本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

这是继晶湛半导体今年 3 月完成 B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。

近年来,氮化镓材料在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出增长趋势。

以近年来高速成长的新能源汽车应用为例,得益于GaN材料的优异特性,在车载充电机OBC、DC-DC转换器以及主逆变器等车载电力电子系统应用中,更快的开关速度、更高的转换效率、更轻小的系统尺寸和重量得以实现,从而满足车体轻量化、系统高效化和长程续航等核心需求。除此以外,包括激光雷达(LiDAR),电池管理系统(BMS)、无线电力传输系统、车载信息娱乐系统(IVI)、以及新型高效车用照明、车载微显示等都需要高品质GaN材料的支撑。

晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化,已建成GaN外延材料研发和生产基地,并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。目前,晶湛半导体已申请专利近 500 项、授权近 150 项。

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