2月中国新增天域半导体1家独角兽;新材料细分赛道最热;深圳4个融资事件居全国城市榜首丨材料行业投融资月报

2023-03-18
最值得关注的国内外热门投融资事件

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全球投融资月报

睿兽分析整理最值得关注的国内外热门投融资事件,并提供投融资市场分析,帮助大家及时了解全球市场动向。

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睿兽分析数据显示,2023年02月「材料」行业中国一级市场发生融资事件24个,与上月持平,比去年同期减少20%;已披露融资总额为24.95亿元人民币,比上月减少32%,比去年同期增加42%。

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  • 细分赛道分布

2023年02月「材料」行业新材料是最热细分赛道,共发生11个投融资事件;其次为材料研发,共发生3个投融资事件。

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  • 热门城市分布

从融资事件发生的城市来看,本月投融资事件数量排名前五的城市为深圳(4个)、北京(3个)、上海(3个)、苏州(3个)、西安(3个)。

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  • 「材料」行业大额融资事件

2023年02月全球新增大额融资事件46个,已披露融资总额为839.73亿元人民币。其中「材料」行业新增大额融资事件2个,占本月全球大额融资事件总数的4%。涉及融资总额为21.45亿元人民币,占本月全球新增融资金额总数的3%。

2月「材料」行业中国新增大额融资事件(部分)

碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」

轮次:B轮

金额:12.00亿人民币

投资方:嘉元科技、招商资本、乾创投资、粤科金融、南昌工业控股、海富产业基金

2月「材料」行业海外新增大额融资事件(部分)

德国塑料回收商「APK」

轮次:A轮

金额:1.30亿欧元

投资方:KIRKBI乐高创新投资基金、LyondellBasell、MIG Capital

  • 新晋独角兽

2023年02月全球新增4家独角兽企业,其中「材料」行业新增1家,占比25%。今年全球累计新增9家独角兽企业,其中「材料」行业累计新增2家,占比22%。全球当前总计有1877家独角兽企业,其中「材料」行业当前总计有14家,占比1%。

2月「材料」中国新晋独角兽(部分)

碳化硅外延晶片研发商「天域半导体」

天域半导体是一家第三代半导体碳化硅外延片制造商,公司拥有外延层厚度分析仪、表面粗糙度分析仪等设备,主要产品有碳化硅外延晶片材料、集装晶片、单片等;此外公司还为用户提供外延晶片测试及定制化服务。2023年2月,天域半导体完成12亿人民币B轮融资,由嘉元科技、招商资本、乾创投资、粤科金融、南昌工业控股、海富产业基金机构投资,估值近130亿人民币,成功跻身「材料」领域独角兽公司行列。

  • 投资机构分析

睿兽分析数据显示,2023年02月「材料」行业一级市场参与投资的VC/PE机构有67家,数量比上月增加14%,对比去年同期增加43%;参与投资的CVC机构有7家,数量比上月增加36%,对比去年同期增加40%。

VC/PE机构排行

从投资事件数来看,排名前二的VC/PE机构为:创东方投资(2个)、紫金港资本(2个)。

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CVC机构排行

从投资事件数来看,招商资本、复星创富、五矿创投、中赢集团、中国建材等CVC机构投资数量均为1个。

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2023年截至2月底,在「材料」行业内,国内有12家机构被投企业IPO为1家。

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以上内容摘自睿兽分析《2023年2月「材料」行业投融资报告》,更多详细内容及数据分析,请扫描下方二维码获取完整版报告。

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