融资丨「鸿翼芯」完成近亿元Pre-A及加轮融资

2023-03-31
本轮融资将用于进一步完善团队

创业邦获悉,广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司(下称“鸿翼芯”)宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资,分别由小米产投和弘晖基金主投、长石资本等共同投资。本轮融资将用于进一步完善团队、产品系列扩充等。

广东鸿翼芯成立于2021年,专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计,产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片,广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域,特别是动力总成与底盘控制领域。

鸿翼芯核心成员来源于汽车芯片供应商,研发团队人员平均具有12年以上的汽车电子研发经验,参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产。

在过往成熟经验的基础上,鸿翼芯团队成功研发了多款车规级模拟芯片,尤其是高集成度的系统基础芯片,并与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产,走出了解决国内车企“卡脖子”问题的关键一步。

弘晖基金团队表示:“鸿翼芯是国内领先和稀缺的具有ASIL-D等级功能安全芯片设计能力的企业,我们对鸿翼芯的成长充满信心,也期待能陪伴企业一同成长!”

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