联合首发丨芯享科技完成数亿元B轮融资

2023-06-08
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最近融资:天使轮|数百万人民币|2013-12-31
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由朗玛峰创投领投,新鼎资本、广发乾和跟投,老股东持续追加投资。

创业邦获悉,近日,国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本、广发乾和跟投,老股东持续追加投资。

在全球半导体行业及投融资处于低潮的情况下,自去年完成数亿元A+轮融资后,芯享科技获得又一次大额度融资。本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓,推动中国半导体CIM走向全球。

目前,芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权,形成了半导体生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线,成为国内少有的能提供全面CIM系统的主流厂商。

芯享科技董事长沈聪聪介绍,芯享科技目前已在8/12英寸晶圆厂CIM解决方案上实现了国产化,是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。

在高端晶圆制造领域,芯享科技已经服务于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12英寸晶圆工厂。同时,在封测领域,芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。

截至目前,芯享科技拥有员工400多人,技术人员占比超过80%,核心技术团队的行业经验平均在25年以上。其中,有来自韩国、中国台湾等地的数十名行业顶级技术专家,这些人中不少都曾是目前主流12英寸CIM系统从0到1发展的项目负责人。

借助本轮融资,芯享科技将加速从一个本土型公司向国际化企业转型。据了解,目前芯享科技海外研发中心已建立,人员也已到位,最近,芯享无锡之外的第二个业务中心——芯享深圳也已启用,作为桥头堡,芯享深圳将辐射整个海外业务。

针对更长期的发展规划,芯享科技将坚守从强到大的策略,专注半导体领域,深耕行业高筑壁垒,不断突破半导体CIM的高端市场,以半导体工厂数据为核心,进一步探索和拓展产业链上下游的生态。目前,以芯享科技为中心,已成立上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三家全资子公司,业务涉及工业物联网、产业信息安全、智能远程管理等领域。

在沈聪聪看来,当下主流的半导体CIM架构已数十年没有大的变化,未来十年将是变革的十年。

‘’单机自动化为基础的集成自动化CIM体系,将会受到以单机智能为基础的‘边缘+中心’的分布式趋势的挑战。芯享科技将在做好产品服务的同时,将加强基础方法论研究,与半导体制造企业共同形成一套体系标准,反哺半导体智能制造业发展。”沈聪聪说。

投资人寄语:

朗玛峰创投管理合伙人 周杨:

芯享科技是我们纵观整个半导体CIM赛道绝对值得投资的一个含金量优质的企业,不仅仅是创始团队的格局气场吸引了资本方,同时用可以被验证的量化指标和坚实的数据支撑了每个阶段的高速发展。

新鼎资本董事长 张驰:

芯享科技是新鼎资本在半导体CIM领域重点投资的企业之一。公司团队年轻有为,多年专注深耕在半导体制造上游细分软件领域,持续研发投入,咬定青山不放松。科技行业就是需要更多像芯享科技这样持续耐心投入和坚守的企业。

广发乾和董事长 何宽华:

芯享科技团队对于半导体CIM行业有着深刻理解,具有较强的自主研发实力,公司务实、顽强、拼搏的文化给我们留下了深刻印象,期待芯享科技尽快成长为行业领军企业,持续助力中国半导体行业发展。

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