近日，弥尔光半导体（北京）有限公司（以下简称“弥尔光”）完成天使轮融资，由信科资本、元禾控股及其他业界领先产业方共同参与投资，公司技术方向与发展前景获得无线通信产业生态的高度认可与广泛关注。本轮融资将主要用于公司产品研发迭代与核心团队建设，进一步加速公司在下一代全光子无线技术核心光电器件的布局。弥尔光成立于 2021 年，专注于下一代通信系统核心光电子器件的研发，产品应用于下一代全光子无线通信系统，以及面向数据中心的1.6T、3.2T高速光模块。
弥尔光首席科学家宗柏青博士谈到：随着6G系统向更高频率（7-24GHz）部署以及在全谱通信感知融合的大背景下，传统的射频技术开始遇到越来越多的瓶颈。6G迫切需要一个全新的光电融合平台以应对超大带宽、超低时延和超低功耗的挑战。因此，无线通信的整个信号处理链由电域向光域迁移已经成为不可逆转的趋势。各国都在进行相关布局，如日本的“创新的光学无线网络-全光子网络（IOWN-APN）”计划等。2017年我国产业界也提出了光子定义无线电（融合微波光子和光计算/光子AI）架构，目标是实现一个面向6G的全光子AI-RAN，并在未来的光子信息时代占据战略制高点。
弥尔光创始人杨展予博士也表示：公司深耕应用于下一代全光子无线技术解决方案的光电子元器件，凭借独特的外延设计、材料以及工艺，取得了关键性的技术突破。核心产品是下一代全光子无线基站的单载流子光电探测器直驱天线阵、融合的激光无线（FSO）/点对点微波传输、激光雷达／毫米波雷达融合等应用场景的关键元器件，并为未来6G全光子Al-RAN以及全谱通信感知融合赋能。同时公司产品也可应用于Al数据中心高速互连等场景。
信科资本表示：作为中国信科集团旗下的产业投资平台，信科资本投资弥尔光是对6G时代“光电融合”技术范式迁移的战略落子。我们不仅高度认可弥尔光在全光子无线核心器件领域的技术突破与稀缺壁垒，更期待以资本为纽带，深度耦合其前沿光电技术与信科在无线通信、算力网络等领域的产业积淀，通过技术联研、场景落地与供应链整合的多维赋能，共同突破光电融合核心瓶颈，加速创新链与产业链的深度融合，构筑面向6G与AI算力时代的产业生态与全球竞争优势。
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