近日，全球领先的 “相变液冷” 服务商「浙江芯寒智能科技有限公司」（以下简称 “芯寒智能”）宣布完成超亿元 Pre-A 轮融资。本轮融资由东方嘉富领投，浙江省科创母基金、普华资本、 L2F 光源创业者基金跟投。光源资本同时担任孵化方及独家财务顾问。此次融资将重点用于相变液冷核心技术的深度研发、智能化产能扩建及全球市场拓展，助力智算中心破解 “算力爆发、散热瓶颈” 的行业难题，构建绿色高效的新型数字基础设施。
全栈技术布局，
破解 AI 算力散热极限
随着人工智能大模型计算需求的指数级增长，AI 芯片功耗已突破传统散热技术的物理极限。英伟达最新发布的 Vera Rubin 平台单 GPU 功耗达 1800-2300W，单机柜功率突破 250kW，下一代 Rubin Ultra 芯片功耗预计将突破 2800W。传统风冷技术仅能支持单机柜 20kW 以下的散热需求；单相冷板式液冷工程极限约 130-150kW / 机柜，单相浸没式液冷工程极限约 100-120kW / 机柜，且在瞬时负载波动下易导致 GPU 频繁降频，有效算力损失达 15%-25%。相变液冷凭借相变潜热数十倍于对流换热的优势，可实现±1.5℃精准控温，热降频减少90% 以上，成为超高密度算力场景的唯一解决方案。
芯寒智能作为国内稀缺的全栈 AIDC 液冷解决方案提供商，已实现从水冷板、单相浸没到双相浸没 / 冷板的全系列产品落地，是国内唯二同时掌握单相 + 双相浸没式液冷核心技术的企业。公司自主研发的 Landau™ 2PCP 相变冷板和 Landau™ 2PIC 相变浸没液冷解决方案，可解决热流密度超过 200W/cm²的散热需求，支持单机柜功率密度最高达200kW，PUE可降至1.02 以下，完美适配英伟达 GB300、GB200、H200 及下一代 Rubin 全系列 AI 芯片。
针对双相液冷行业普遍存在的 “局部干烧”、“汽堵” 和 “泄漏” 三大痛点，芯寒智能实现了三大核心技术突破：
精准流控技术：通过全局视角的流量感知与分配控制，结合 AI 态势感知系统，毫秒级将冷量向高低负载节点调节倾斜，彻底解决算力波峰波谷切换时的局部过热问题；
全链路自研体系：自主筛选低成本高稳定性冷媒，积累了数十种冷媒的数万小时测试数据；自研覆盖液体、气体、电气、信号全场景的专用连接器，实现优异的穿壁密封效果；基于 ARM 架构的智能控制系统支持双向无线通讯，保障系统运行的稳定性和安全性；
标准化交付方案：推出 In-Rack、In-Row 和 Sidecar 等规格原型的模块化标准产品，实现 “插拔即用” 与搭积木式扩容，适配 Open Rack v3 架构标准，大幅缩短部署周期。
商业化加速落地，
头部客户全面验证
芯寒智能凭借领先的技术实力和可靠的产品性能，已获得行业头部客户的广泛认可。目前公司已与国内的多家头部客户建立深度合作关系，产品已实现规模化交付并稳定运行，并已通过多家产业公司的相变冷板和浸没液冷技术测试。
公司正式启用的 PhaseLab™相变技术实验室，支持从相变冷板、相变浸没液冷到单相浸没液冷解决方案的全流程研发设计和实验测试。实验室已完成近百种工程材料的兼容性与高温老化验证，牵头与二十多家部件供应商开展联合测试，从源头杜绝了液冷系统全生命周期内的腐蚀与漏液风险，为产品的规模化应用提供了坚实保障。
顶尖团队加持，
产业资本深度赋能
芯寒智能核心团队由能源动力、热管理、人工智能等跨领域专家组成，平均行业经验超过 15 年。创始人庄园为浙江大学博士，同时兼任东阳光液冷事业部董事长，具备丰富的技术研发和产业化落地经验。
本轮领投方东方嘉富表示：“随着数据中心需求端与国家政策引导的双重催化，液冷行业正跨越从示范验证到规模化复制的关键拐点。相比于传统的液冷解决方案，我们认为相变液冷方案凭借汽化潜热带来的极高换热系数，有望成为数据中心热管理的终极方案。
庄博带领的芯寒智能核心团队，横跨材料科学、热力学、流体力学等多学科领域，具备深厚的底层机理研究能力与复杂系统工程化经验。公司深度绑定国内头部的服务器厂商，核心产品通过客户严苛验证，商业闭环初步确立。我们认为投资芯寒智能是顺应算力基础设施升级趋势的重要布局。
未来，东方嘉富也将通过持续深耕人工智能算力产业链，构建优质的产业链生态，助力芯寒智能这类的硬科技企业茁壮成长。”
普华资本表示：“我们长期关注硬科技领域的技术创新，芯寒智能在相变液冷领域的技术积累和产业化能力令人印象深刻。公司不仅突破了双相液冷的核心技术瓶颈，更构建了从材料到系统的全栈竞争优势，产品已获得多家头部客户的验证。我们相信，在团队的带领下，芯寒智能将抓住行业爆发的历史机遇，快速成长为全球领先的热管理解决方案提供商。”
L2F 光源创业者基金管理合伙人吉星表示：“作为本次融资的跟投方，我们非常荣幸能够见证并陪伴芯寒智能一路成长。在 AI 产业和技术极速发展的今天，作为重要基础设施的液冷是AI 基建生态的核心环节，相变液冷更代表了未来技术发展的方向。芯寒智能凭借顶尖的技术团队以及市场稀缺的超强产业融合能力，为整个市场带来了领先的技术和扎实的商业化能力，已经成为赛道中的头部玩家。我们将持续发挥资本赋能作用，帮助公司对接全球产业资源，加速市场拓展和技术迭代。”
未来规划：打造全球
相变液冷技术领导者
随着 “东数西算” 工程的深入推进和电力市场化改革的加速，液冷技术正迎来历史性发展机遇。根据行业预测，2026 年中国数据中心液冷市场规模将突破 700 亿元，年增速超过70%，其中两相液冷技术在高端算力场景的渗透率将达到 20% 以上。
芯寒智能计划在未来三年内，持续投入建设液冷系统的智能化生产基地，满足大规模市场需求，并持续深化相变液冷技术研发，面向下一代 3kW 以上高性能 AI 芯片提供更高效的散热解决方案，推动相变液冷技术的标准化与国际化，成为全球领先的热管理技术服务商。
从千瓦级芯片散热到兆瓦级智算中心冷却，芯寒智能正持续突破热管理技术边界。未来，公司将深耕“相变液冷 + AI 调度算法” 核心技术，面向下一代吉瓦级智算中心，不断推动相变液冷技术的标准化与规模化落地，为数字经济的可持续发展提供坚实可靠的绿色算力底座。
光源资本孵化业务负责人黄欣欣表示：“芯寒是我们深度产业孵化、长期陪伴成长的标杆项目。过去一年多，我们与芯寒并肩前行，共同亲历全球 AI 算力基础设施行业的快速发展。团队从技术研发走向市场落地，已然跻身双相液冷领域的超级节点。算力是人工智能产业发展的根基，液冷技术更是算力规模化落地的必然需求。我们也期待创始人庄博带领团队继续猛冲，成为国内液冷领域的技术领军企业。”
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