「IPO全观察」栏目聚焦首次公开募股公司，报道企业家创业经历与成功故事，剖析公司商业模式和经营业绩，并揭秘VC、CVC等各方资本力量对公司的投资加持。
作者丨薛皓皓
编辑丨关雎
图源丨长鑫科技
今天（7月27日），长鑫科技在上交所科创板挂牌上市。发行价8.66元/股，发行市值5792亿元，成为年内A股规模最大IPO。开盘大涨471.59%，开盘股价49.5元，市值3.31万亿元，超过工商银行（2.77万亿元），成为A股市值第一。截至发稿，股价为48元，市值3.21万亿元。
2026年一季度，长鑫科技单季归母净利润达到247.62亿元，是2025年全年利润的13倍。而在此之前的三年里，这家公司累计亏损超过300亿元。
这种戏剧性的业绩反转，发生在公司冲刺IPO的前夕。长期以来，全球DRAM（动态随机存取存储器，即电脑和手机里负责临时存储数据的内存芯片）市场被SK海力士（市值约9.7万亿元）、三星（市值约9.6万亿元）、和美光（市值约7.7万亿元）三大巨头把控，合计占据超90%的市场份额。
然而，随着AI浪潮的爆发，三大巨头纷纷将产能转向利润率高达70%的HBM（高带宽内存，由多片DRAM垂直堆叠，AI GPU专属），导致通用DRAM供给急剧收缩。
这一由巨头战略转移意外留出的市场空缺，被长鑫精准承接。从2005年朱一明带着10万美元初始资金回国，到2016年落户合肥开启代号“506”的造芯计划，长鑫用十年时间将良率拉升至90%以上，最终凭借通用DRAM产品的量价齐升，造就了历史性的利润暴涨。
然而，长鑫科技的野心不止于填补空缺。在AI时代真正的利润高地HBM领域，长鑫正顶着技术代差，死咬头部三大巨头。随着端侧AI和推理需求的爆发，LPDDR（低功耗DRAM，广泛用于手机和AI PC）逐渐成为推理芯片的平替方案，这种AI硬件市场的不确定性，恰好为长鑫的追赶赢得了宝贵的战略窗口。
更深层的意义在于，作为全球最大的存储芯片消费国，中国多年来芯片进口金额超过石油，在屡遭外部出口管制的背景下，半导体产业的自主可控已成国家级战略。
在此大背景下，长鑫科技IPO募资295亿元中，220亿元用于设备采购与安装，长鑫正在用真金白银强行拉动一条从刻蚀、薄膜到量测的国产半导体供应链。
从股权结构来看，长鑫科技无控股股东及实际控制人，股权结构较为分散。创始人、董事长朱一明持有约2.65%的股份。
按照招股书披露的股东结构粗略测算，合肥国资相关主体合计持股约三成以上。隶属合肥国资体系的清辉集电和长鑫集成位列第一和第二大股东，持股份额19.50%和10.54%，大基金二期持股7.86%、员工持股平台合肥集鑫持股7.53%、安徽省投持股7.12%、阿里云计算及阿里网络合计持股4.48%、兆易创新持股1.62%。
绕过专利墙，“跳代”攻坚
朱一明，1972年出生于江苏盐城，17岁考入清华大学物理系，后赴美国纽约州立大学石溪分校攻读电子工程硕士，毕业后进入硅谷存储芯片大厂工作。在那里，他看到了一个行业现实：DRAM是几乎所有电子设备的核心组件，却被欧美垄断，中国当时一片都造不出来。
2005年，朱一明带着10万美元初始资金回到中关村，在在清华科技园成立了中国首家存储芯片设计企业芯技佳易，这家公司在2010年更名为就兆易创新。
长鑫科技创始人、董事长 朱一明
值得一提的是，芯技佳易曾参加创业邦主办的“DEMO CHINA2007”活动，这个活动也是在清华科技园举办。
朱一明没有直接去做DRAM，而是选择了当时国际巨头正在逐步放弃的NOR Flash（一种主要用于存储固件和程序代码的闪存芯片，广泛应用于功能机、路由器、物联网设备等）。
彼时，三星等大厂正将产能集中转向利润更高的NAND Flash，NOR Flash市场出现了供给缺口。朱一明抓住了这个时间窗口，凭借更低的价格和稳定的供货，逐步打入国内电子产品供应链。
随着物联网设备和TWS无线耳机（如AirPods）的普及，NOR Flash需求持续增长，兆易创新顺势做大，最终做到了全球市占率第三（近两年）。
2013年，朱一明又带领团队切入MCU（微控制器，即工业设备、家电、汽车电子中负责控制逻辑的芯片），推出了中国首个基于ARM架构的32位通用微控制器产品系列，进一步扩大了公司的产品版图。2016年，兆易创新成功在A股上市（当前市值超3000亿元）。
兆易创新上市的同一年，朱一明做了一个重要决定：辞去兆易创新总经理的职务，转身去做DRAM。
DRAM是存储芯片中技术壁垒最高、资金投入最大的品类。一条12英寸DRAM产线的建设成本动辄超过百亿元，建设周期长达数年，且在量产前几乎没有任何收入。更难的是，三大巨头在DRAM领域积累了数以万计的专利，任何新进入者都面临被专利诉讼的风险。
朱一明拿着做DRAM的方案跑遍全国，最终与合肥市达成合作，敲定了代号为"506"的国产DRAM项目——合肥产投出资144亿元，兆易创新出资36亿元，长鑫科技正式落户合肥。
专利问题是第一道关。朱一明盯上了2009年已申请破产的德国奇梦达（Qimonda）。奇梦达曾是全球第二大DRAM厂商，破产后留下了大量专利资产。其中有一项名为"埋入式字线架构"（Buried Wordline，简称BWL）的技术，能够在不触碰三大巨头核心专利的前提下实现DRAM的量产，是绕开专利墙的关键路径。经过多轮谈判，长鑫最终拿下了奇梦达的技术文档和专利授权（约2.8TB的奇梦达技术文档和近2万个专利申请）。
解决了专利问题，接下来是工艺攻关。朱一明没有选择从落后节点逐步追赶的常规路线，而是直接跳过中间的过渡工艺节点，攻克17nm（纳米）工艺。这一策略的代价是早期良率极低——产线最初的良率只有0.3%，意味着100片晶圆中只有不到1片能产出合格芯片。朱一明亲自带队攻关，历经数年将良率提升至90%以上。
2019年9月，长鑫12英寸晶圆厂正式投产，推出8GB DDR4（DDR是目前PC、服务器最常见的运行内存），实现了国内主流DRAM芯片从0到1的突破。此后，长鑫陆续推出DDR5、LPDDR5等更高规格产品，逐步进入手机、服务器等主流市场。
国资陪跑与巨头入局
从2018年天使轮到2025年6月上市前最后一轮融资，长鑫科技完成了九轮融资，累计融资额达数百亿元规模。2025年6月完成最后一次增资时，公司的投后估值已经接近1600亿元，相当于2个MiniMax和3个商汤的最新市值。
在财务投资者方面，长鑫科技吸引了众多市场化机构的目光。中金资本、君联资本、水木基金等VC/PE机构在不同阶段参与了投资。此外，招商证券、华安证券、中信建投、国泰海通、中金公司等多家头部券商也通过旗下另类投资子公司、私募基金、产业基金等形式完成入股。
五大行（工、农、中、建、交）的金融资产投资公司（AIC）也在长鑫科技IPO前最后一个大规模融资节点集中入局，用股权投资的方式承接了硬科技企业的资本需求。和谐健康保险、国寿投资、人保资本等多家险资机构也通过股权投资方式入股，体现了“耐心资本”对硬科技的长期布局。
在产业投资方阵营中，阿里巴巴和腾讯这两大互联网巨头赫然在列。在2025年6月长鑫科技上市前最后一轮融资中，阿里云以61亿元认购了3.85%新增注册资本，是最后一轮融资中最大的单一投资方之一。在“AI+存储”深度绑定的趋势下，互联网大厂的参与不仅带来了资金，更带来了数据中心、云计算等下游应用场景的战略协同。此外，小米产投、美的投资等终端厂商的入局，反映了其对核心供应链自主可控的战略需求。更值得一提的是，A股存储芯片龙头兆易创新以1.8%的持股位列第八大股东。
国资加持是长鑫科技一路走来的重要保障。除了合肥国资，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）以8.73%的持股比例位居第三大股东，在外部机构股东中最高。
此外，安徽省投以7.91%的持股位列第五大股东，体现了省级资本对半导体产业链布局的战略考量。中国国有企业结构调整基金（国调基金）也出现在股东名单中。
在长鑫科技长达十年的亏损期里，最早入局并始终坚定陪跑的是合肥国资。2016年，当全球DRAM市场被三星、SK海力士和美光三家企业牢牢掌控，国内几乎无人看好一家创业公司能在这一领域突围时，合肥国资果断押注长鑫科技，在合肥经开区启动12英寸晶圆厂建设。这不仅是“雪中送炭”，更是地方产业资本深度参与国家战略的体现。
从股权结构来看，长鑫科技无控股股东及实际控制人，股权结构较为分散。第一大股东清辉集电是专为投资长鑫科技设立的公司，系无实际控制人结构。其中，芯睿投资（合肥经开区国资体系）持有51.09%，长鑫集成持有48.90%。
长鑫科技第二大股东长鑫集成由合肥市产业投资控股集团100%持股，实控人为合肥市国资委。第四大股东合肥集鑫是由长鑫科技高管、核心技术人员等间接持股的员工持股平台。
按照招股书披露的股东结构粗略测算，合肥国资相关主体合计持股约三成半以上。这种“多元分层”的资本版图，为长鑫科技从“0到1”的硬科技突围提供了坚实的后盾。
长鑫科技的主要股东及持股比例为：清辉集电19.50%、长鑫集成10.54%、大基金二期7.86%、合肥集鑫7.53%、安徽省投7.12%、阿里云计算及阿里网络（合计）4.48%、兆易创新1.62%。
产能错配下的利润弹性
长鑫科技在2026年一季度实现的247.62亿元归母净利润，背后有一组更能说明问题的历史数据：2022年亏损83.28亿元，2023年亏损163.40亿元，2024年亏损71.45亿元，三年累计亏损超过300亿元。而在2025年，公司全年归母净利润为18.75亿元，首次实现年度盈利。到2026年一季度，单季归母净利润就达到247.62亿元，同比增长1688.30%，一个季度的盈利已经是2025年全年的13倍。
从全年预期来看，公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。半年盈利预期已超过过去三年累计亏损总和。
根据Omdia数据，2025年四季度，长鑫科技的全球DRAM市场份额已达到7.67%，位列中国第一、全球第四。公司目前的主力产品已覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等全系列，其中LPDDR已打入国内所有手机厂商，连苹果也就手机业务正和长鑫沟通合作。
这场业绩反转，实际上是量价齐升与成本摊薄共同作用的结果。
在价格端，2025年下半年起，全球DRAM市场出现罕见的供需错位。三星、SK海力士和美光三大巨头将大量产能转向利润更为丰厚的HBM，导致通用DRAM供给急剧收缩。这种“挤出效应”直接引发了通用型DDR产品的价格暴涨。
据TrendForce数据，2026年一季度常规DRAM合约价环比涨幅达90%至95%。长鑫科技在2026年一季度的位元出货量（表示厂商实际出货的存储容量总和）仅环比增长11%，但其平均售价（ASP）却环比暴涨了约57%。纯粹由价格驱动的利润弹性被彻底释放。
在成本端，规模效应开始显现。半导体制造是典型的重资产行业，折旧摊销是最大的成本项。随着合肥、北京厂区产能爬坡，长鑫科技的月产能已接近35万片晶圆，产能利用率保持在接近99%的高位。巨大的出货量摊薄了单位固定成本，使得公司主营业务毛利率从2023年的-2.19%（成本倒挂）、2024年的5.00%，一路飙升至2025年的41.02%，到2026年一季度，其毛利润率更是达到了惊人的70%。
结构层面，长鑫科技的收入构成也在同步发生变化。2025年，公司主营业务收入按产品类别分为三大板块：LPDDR系列收入407.04亿元，占主营收入的66.43%；DDR系列收入195.31亿元，占31.87%；其他产品及服务10.41亿元，占1.70%。2023年至2025年，LPDDR系列始终是公司最大的收入来源，占比稳定在65%以上。
LPDDR之所以能成为长鑫最大的现金牛，且业绩持续攀升，源于踩中了一个关键的市场共振点。
“长鑫科技的LPDDR的涨幅短期内仍不会见顶，但是过去一年的疯狂涨幅应该不会再出现了。”IO资本联合创始人俞枫认为主要原因在于：“AI激发了端侧AI硬件的需求，而端侧AI硬件需要LPDDR。从行业而言，LPDDR整体需求的上涨速度，超过了厂商扩充产能来满足需求的速度。”
俞枫认为，虽然长鑫的LPDDR产品性能和国际三大存储巨头仍有差距，但是差距已经大大缩小。再加上需求远大于供给，长鑫科技甚至不需在定价上折扣获取竞争优势。
但是，从整个存储行业趋势而言，已脱离了爆发式增长的情况，进入温和增长模式，身处业内的长鑫科技的业绩也不例外。
端侧AI带来的战略空间
然而，AI时代的真正利润高地在HBM。当SK海力士凭借HBM收取“过路费”，营业利润率逼近70%时，长鑫在HBM领域仍落后SK海力士、三星和美光3~5年的制程节点。
所以，当SK海力士供应的HBM，被集成到英伟达最先进的AI训练GPU中，长鑫科技可能还未摸到那个门槛。
国外研究机构认为，长鑫科技仍然在努力稳定HBM3 8-high（8-high指由8层DRAM芯片垂直堆叠而成）的供应（2022年SK海力士推出，供应英伟达H100），包括热应力、裸晶破裂、翘曲、键合缺陷以及多层堆叠过程中的良率损失。该研究机构认为，长鑫科技在12-high或更高层HBM方面的工艺知识和制造经验尚不充足。
不过，长鑫追赶的速度可能比外部想象得更快。有业内人人士分析称，长鑫科技与SK海力士在HBM的差距已从3~5年大幅缩减。
外部研究机构认为，长鑫科技可能借鉴此前在通用DRAM的“跳代”研发策略，直接跳过HBM3的规模量产，转而专注于HBM3E 8-high和12-high（SK海力士、三星于2024年推出）。
正在建设的上海晶圆厂中专门设置了HBM产线，而这一晶圆厂承载着长鑫的更先进工艺节点和特色技术研发的战略重任。
与此同时，AI对芯片需求的迁移，也一定程度上缓解了长鑫追赶SK海力士、三星等的压力——由于大模型近一两年的智力提升幅度远低于前两年，且Agent需求的爆发式增长，使得市场需求正从AI训练芯片，转向AI推理芯片。
德勤相关数据显示，2023年推理占AI算力的需求约占1/3，到2026年推理占AI算力的需求已占2/3。
AI推理芯片对存储芯片的结构性分化——AI推理芯片厂商开始根据性能需求和成本敏感度进行分层选择。追求极致速度和处理超大参数模型的厂商依然会首选HBM；而对于成本更敏感、应用场景更日常的推理需求，LPDDR则成为了极佳的平替方案。
高通AI200推理卡搭载了768GB的LPDDR内存，远超英伟达GB300的288GB HBM3e容量。英特尔的推理芯片采用LPDDR后，热设计功耗降至350W，可直接风冷部署，省去了昂贵的液冷改造成本。甚至英伟达Vera Rubin的CPU内存也采用了LPDDR5X。据预测，到2027年，AI推理对LPDDR的需求将占全球LPDDR总供应的36%。
所以，HBM对于AI推理芯片的重要性可能下降，这给长鑫科技在AI算力市场提供了更多的战略决策空间——并非需要刻意追赶，才能在该领域获得更多的市场份额。
对于长鑫而言，真正的机会并不是在HBM上全面超越SK海力士，而是在AI算力需求不断分层的过程中，找到属于自己的市场定位。
真金白银拉动国产供应链
除了自身的战略卡位，长鑫的IPO更是整条国产半导体供应链的好日子。在长鑫此次拟募集的295亿元资金中，有高达220.66亿元被明确用于设备购置及安装费。
这笔巨资对于国产设备商而言，是一个实打实的“超级订单”。
长鑫目前的整体设备国产化率已达到40%至50%。在刻蚀和薄膜沉积等关键环节，国产设备已经实现了规模化放量。例如，中微公司的刻蚀设备已经在长鑫实现了300多台反应器的量产，而北方华创更是独家拿下了长鑫近45%的刻蚀与薄膜设备订单。拓荆科技、华海清科等设备商也已深度绑定长鑫的扩产周期。
对于上述国产化率较高的设备，它们和国外顶尖水平的差距正在逐渐缩小。“海外设备厂商有大量与晶圆厂共同开发的经验，细节工艺微调能力更强；国产设备厂商正在大规模进入头部晶圆厂，上游供应链快速成长，正在逐步缩小差距。”俞枫说。
俞枫认为，最后的性能差（综合指标，包括良率、生产效率等）需要靠时间磨平。
然而，在光刻、量测设备环节，国产化率依然较低，需进一步解决“卡脖子”的风险。
220亿元的设备采购订单，不仅是长鑫产能扩张的弹药，更是中国半导体设备产业链的催化剂。随着新厂的陆续投产，国产设备厂商将迎来新一轮的验证与放量周期。长鑫科技，正在用真金白银，强行拉动一条自主可控的DRAM供应链。
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