融资|什方科技完成B轮及B+轮近3亿元融资,五源、恒旭、小米、蔚来资本等联合入局

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最新融资:B+轮|近3亿人民币|2026-08-14
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近日,「什方科技」连续完成两轮融资。自 B 轮起至本次 B + 轮收官,融资总额近3亿元。由五源资本、创世伙伴创投、同创伟业及头部产业战略投资机构恒旭资本、小米集团、蔚来资本联合入局,多家老股东同步追加投资。

「什方科技」成立于2020年,致力于为产业界提供高精密、高粘度、微米级功能涂层数字喷印核心部件和系统解决方案。公司已全球首发功能涂层UV喷墨打印引擎,广泛应用于新能源、PCB、汽车等工业领域。

在新能源电池领域,传统电芯绝缘主要依赖包膜工艺,虽然成熟、轻薄,但在大电芯趋势下,包膜良率下降、界面老化、鼓包失效等问题日益突出。近年来出现的UV喷涂工艺虽然改进了部分痛点,但仍面临遮蔽工序复杂、边缘精度差、材料利用率低等带来的综合成本高局限。

这一背景下,UV喷墨打印正在成为电芯绝缘涂层工艺升级的重要方向。通过打印头将材料精准喷射至工件表面,再通过光固化形成涂层,可以实现更加精细化的涂层控制。相比传统工艺,UV喷墨打印能够提高良率、减少材料浪费,并大幅度降低设备投入成本,根据性能需求实现更加灵活的涂层加工。

什方科技的核心优势之一,在于围绕打印引擎核心部件的全栈自研能力,实现核心技术自主可控。通过自研控制板卡、供墨系统、软件算法等模块,形成覆盖硬件、软件、流体控制以及材料适配的完整技术体系栈。

图片产品概览(图源/企业)

工业功能涂层打印的难点不只是“把材料喷出来”,更在于材料、设备和工艺之间的系统性协同。为此,什方科技搭建了Praxis功能涂层实验室,专注于新工艺开发、新材料适配、打印效果验证及成膜性能检测,帮助客户完成从材料验证到量产导入的全过程。

目前,公司已经与50余家国内外材料企业开展合作,相关材料体系已进入多家头部电池企业供应体系。对于已有油墨体系的客户,什方科技也可以通过实验室完成材料物性、打印工艺、涂层性能与打印系统之间的适配验证。为客户提供从打印引擎到工艺适配与验证,到量产落地的全链路解决方案。

图片产品核心器件展示(图源/企业)

围绕不同工业场景的差异化需求,什方科技推出了两大产品系列——XF系列高节拍高粘功能涂层打印引擎 和 P系列高精密功能涂层打印引擎。其中,XF系列主要面向大剂量、高速生产应用场景,单点最大墨滴160pL,单次单遍打印厚度最大 120μm,聚焦新能源电芯绝缘涂层、钙钛矿功能层等领域高粘厚涂高节拍打印需求;P系列则针对小墨量、高精度场景,最小墨滴3pL,最薄打印厚度 1μm,适用于PCBA三防漆、固态电池胶框、半导体等高精密领域的涂层打印。

图片产品系列(图源/企业)

商业化方面,新能源电池是什方科技当前最大的应用市场。公司已服务超5家头部电池企业,经什方科技打印引擎完成绝缘涂层加工的电芯累计超过500万个。在已落地量产项目中,公司基于自研软硬件,实现了顶喷、侧喷和多角度喷多种打印方式,适配方壳、圆柱、刀片全品类电芯。一次良率超过98%,材料利用率超99%,产线生产节拍最高达56PPM,满足储能/动力电池制造对涂层性能、一致性和量产效率的严苛要求。

此外,随着固态电池产业化加速落地,对绝缘与密封结构提出了更高要求,数字喷印的技术价值也延申至固态电池胶框场景,可解决传统工艺效率低下、精度控制差等问题,目前什方已配合多家头部电池企业开展联合工艺验证。

与此同时,PCBA三防漆涂覆,正成为公司的第二增长曲线。当前行业仍以雾化空气喷涂、针式点胶等传统工艺为主,单点墨量为纳升级,并且需要人工遮蔽和路径规划,难以满足更高精度、高效率生产需求。而什方科技的P系列打印引擎,可实现皮升级墨滴控制。更高的颗粒度也意味着更精细的涂层控制,在1-50μm范围内,厚度精度可控制在目标值的±10%,且可实现不同区域不同厚度、一遍成型。此外,支持图形模板文件导入或拍照生成模板,实现数字化自动避空禁涂区,免去遮蔽和路径规划工序,生产效率较传统工艺提升10倍以上。

团队方面,公司硕博比例超35%、研发占比超80%,研发主创团队由来自清华、北大、西安交大、哈工大等高校的博士与硕士组成。公司已获得超百项自主发明专利,涵盖喷墨打印技术、墨滴观测系统、墨路控制技术、自动化优化算法等关键领域。

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