近日，国内领先的AI智算网络互联芯片设计企业——成都恒瀚微电子有限公司（以下简称“恒瀚微”）宣布完成近亿元人民币天使轮融资。本轮由北京国泰、成都科创投、成都高新创投、中信聚信投资，汇聚了市场化创投、地方科创引导与产业资本多重力量。这是国产高性能RDMA智能网卡赛道罕见的天使轮重磅融资，也是资本市场对国产AI算力互联底层硬科技投资价值的重要信号。融资资金将主要用于高性能RDMA智能网卡产品的研发迭代、核心人才引进与市场拓展，加速国产AI算力互联基础设施的产业化落地。
01算力瓶颈从芯片转向互联，国产RDMA网卡站上时代风口
当前，随着AI训练集群加速向万卡级乃至更大规模演进，节点间网络互联性能的重要性持续提升。AI集群算力能否充分释放，关键已从单一GPU的芯片算力，转向节点间网络互联性能。在数据并行、张量并行、流水线并行等分布式训练中，海量数据在GPU间高速流动，网络带宽不足、传输时延与拥塞丢包，将直接导致有效算力的大幅折损。业界将这部分被网络通信、存储和虚拟化等底层开销“吃掉”的算力称为“数据中心税”，在大型集群中可吞噬高达30%的系统资源。网络互联，正在成为决定集群算力效率上限的核心瓶颈。
RDMA（Remote Direct Memory Access，远程直接内存访问）技术正是破解这一瓶颈的关键。不同于传统网络通信需经过操作系统内核协议栈的多次拷贝处理，RDMA允许一台计算机直接读写远端内存，绕过CPU和操作系统，实现微秒级低时延、高带宽的数据传输，同时大幅释放CPU算力用于核心计算任务。在AI训练集群、高性能计算和分布式存储等场景中，RDMA智能网卡已成为不可或缺的核心基础设施组件。
然而，高性能RDMA智能网卡市场长期被NVIDIA（Mellanox）等海外厂商主导，尤其在面向AI推理与训练的高端领域，海外厂商凭借芯片设计、协议栈和软件生态的先发优势占据主导地位。其中NVIDIA凭借Connect-X系列与CUDA生态的深度绑定，在AI智算场景下市占率高达95%。在芯片出口管制与算力基础设施自主可控的大趋势下，以NVIDIA CX7为代表的高端RDMA智能网卡芯片对华出口周期已延长至平均6个月，国产RDMA智能网卡的替代需求日益迫切，自主可控的算力互联底座已成为保障国家AI产业安全发展的战略刚需。
02锁定算力互联核心赛道，青年科创领袖与成体系团队共筑护城河
恒瀚微全国总部位于成都高新区新川创新科技园，在上海和南京分设两处研发中心。针对AI算力互联这一关键赛道，恒瀚微从创立之初便坚定锁定高性能RDMA智能网卡方向，聚焦万卡级GPU并行训练中网络互联效率的提升，构建国产AI算力底座的“高速公路”。恒瀚微于2025年推出自研400G带宽AI智算网卡，基于端到端Credit-based主动拥塞管理机制，支持标准 RoCEv2协议及新一代RoCEv2+协议，具备乱序接收、选择性重传及包喷洒等数十项AI场景核心功能，可为万卡以上GPU集群保驾护航。同时，恒瀚微GPU互联IP也取得突破性进展，并与客户达成合作意向。在Scale-out及Scale-up方向均深度布局，致力于成为全球顶尖算力互联芯片企业。在这条高壁垒赛道上，恒瀚微以青年科创领袖胡超博为领军、以成体系核心团队为支撑，共同构筑起从技术突破到产业落地的全链条护城河。
恒瀚微创始人兼CEO胡超博
恒瀚微创始人兼CEO胡超博先生，是国内智算互联芯片赛道罕见的青年科技领袖。他长期深耕高速网络芯片、大规模系统架构与数据中心业务场景，带领团队打通从芯片定义到集群级部署的完整链路。2025年8月，胡超博先生被评选为无锡市滨湖区“滨湖之光”领军人才，无锡市“太湖人才计划”领军人才，市级集成电路专业委员会委员，还入选了首批江苏青年科技人才“U35培育”对象，是集成电路领域的优秀青年代表；2025年12月，他率恒瀚微从全球362个报名项目中突围而出，斩获第二届“AI宁波”人工智能赋能产业大赛初创组第一名；2026年5月，他登上中央广播电视总台《青年科创+》“青创开放麦”南京站首场海选舞台，在与25家前沿领域科创企业同台竞技、头部投资机构专家现场评审的高强度对决中，以全部评委一致投票斩获首场唯一金徽章，成为国家级平台对其技术实力与科创素质的最高认可。
核心团队与技术布局
在胡超博先生的带领下，恒瀚微核心团队成体系地汇聚了来自中兴微电子、华为海思、阿里巴巴、腾讯等头部科技企业的资深专家，兼具芯片架构设计、产品工程化及市场落地的完整能力，深度洞悉大型算力平台的真实业务诉求。恒瀚微已布局多项核心专利与十余项软件著作权，覆盖网络流量管控、超高速数据转发、队列映射优化等关键技术环节。领军人才、成体系团队与知识产权矩阵的立体化布局，正是国产RDMA芯片实现从实验室突破到商业化落地的关键护城河。
03 400G网卡已实现商业化落地，下一代超高带宽产品即将推出
恒瀚微坚持全栈自研，在Scale-out网络业务场景下，基于低资源、低功耗的结构化RDMA架构，创新性地采用包含主动拥塞控制机制在内的先进流量管控技术，在业内首发Credit-based AI网卡。恒瀚微AI网卡大幅降低拥塞流场景下的时延（动态时延），进一步保障带宽的稳定性，在性能、功耗与成本上形成了差异化竞争优势。在Scale-up网络业务场景下，恒瀚微可提供高性能、高可靠、低成本的GPU 互联定制化解决方案，用于构建可扩展GPU连接。目前基于Ethernet标准，每通道将提供双向100 GB/s的数据传输速率，根据客户需求，最高可支持双向1.2 TB/s GPU Scale-up带宽，GPU数量和带宽可灵活扩展，以满足 AI 应用的需求。
技术能力：首创Credit-based拥塞控制机制
技术能力方面，恒瀚微首创Credit-based拥塞控制机制。在大规模GPU集群中，传统RDMA网络面临的首要挑战是“拥塞塌陷”——当多路并发流量同时抵达同一节点时，缓冲区溢出与重传风暴将导致尾延迟急剧恶化，集群有效吞吐量断崖式下跌。恒瀚微的Credit-based主动拥塞控制机制，通过信用体系实现流量级的精细化速率调控，从源头主动预防拥塞，而非被动丢包重传，在万卡及以上组网规模下有效保障低尾延迟与高稳定吞吐，这一能力直接决定了AI训练集群的实际算力利用率。
产品进展：商业化落地与下一代产品推进
产品进展方面，恒瀚微400G RDMA智能网卡已完成客户送样并实现商业化，标志着国产高性能RDMA网卡在产业化落地上迈出关键一步。下一代超高带宽AI网卡芯片已进入最终定型阶段，对标NVIDIA CX8/9网卡芯片，将抢占即将爆发的800G/1.6T AI智算Scale-out互联市场。
此外，恒瀚微将融合Scale-out与Scale-up相关产品，基于CPO、OIO等先进光互联封装工艺，部署下一代结合硅光技术的ONIC网卡，推动未来Scale-mixed网络互联架构的发展。
04四家机构联合注资，资本赋能与产业生态双轮驱动
本轮融资的资本结构覆盖市场化创投、地方科创引导与产业资本多重力量，体现了各方对恒瀚微技术路线、团队能力及商业化前景的高度认可。多家机构的联合加持，将为企业加快研发迭代、拓展头部客户与完善产业生态提供充足弹药。值得注意的是，四家投资方中既有北京国泰创投这样的市场化创投机构，也有成都科创投、成都高新创投这样的地方国资平台，还有中信聚信这样的产业资本团队，多元资本结构为后续融资与资本市场对接打下了多维度基础。
恒瀚微亦是新川创业投资基金完成的首个硬科技项目投资。该基金由中新（成都）创新科技园开发有限公司与成都高投创业投资有限公司共同发起，聚焦人工智能、机器人、新材料等硬科技赛道，采用“资本+园区”双轮驱动模式，依托新川创新科技园的产业生态与载体空间，为被投企业提供从技术孵化到产业化落地的全周期赋能。恒瀚微全国总部落地成都高新区，将有效带动成都及高新区芯片设计人才和上下游企业加速聚集，为本地AI企业、智算中心等提供关键网络支持，补齐算力互联关键领域的空缺，助力成都AI产业高质量发展。
05展望：深耕算力互联，打造国产AI基础设施的长期价值
面向未来，AI智算网络的端口速率将持续向800G乃至1.6T演进，对RDMA网卡的带宽、低尾延迟、拥塞控制和软件栈成熟度提出更高要求。这意味着，谁能在带宽迭代、拥塞控制算法与软件生态上率先突破，谁就能在万亿级算力互联市场中占据先发优势。恒瀚微以本轮融资为新的起点，持续深耕AI算力互联领域，以高性能RDMA智能网卡为核心，稳步推进下一代超高带宽产品研发，在国产替代的历史窗口期加速技术迭代与商业化落地。
从资本市场视角看，恒瀚微所处的赛道具备鲜明的成长性与确定性。一方面，全球网卡市场正处于从传统智能网卡向AI RDMA网卡形态升级的发展阶段，2025年国内市场规模已超200亿元人民币，未来增量主要来自大模型训练推理集群、AI高性能存储集群与企业级低延迟网络改造，市场天花板宽广且增速确定。另一方面，高端RDMA网卡领域高度依赖芯片、协议栈、软件生态与集群调优的系统级能力，护城河深厚，先发者优势明显。恒瀚微作为国产替代赛道罕见的具有核心芯片设计能力的创业团队，在技术、产品、团队与产业资源四个维度已建立明确优势，具备成为赛道龙头的核心要素。
随着400G产品量产与下一代超高带宽产品的持续推进，以及产业化落地进度的不断深化，恒瀚微有望在三到五年内成为全球顶尖算力互联芯片领军企业，在未来千亿级的AI智算网络互联的市场中占据重要份额。恒瀚微将以本轮融资为基础，持续加强研发投入与核心人才储备，稳步推进产品矩阵拓宽与头部客户深化，努力打造从芯片设计到系统集成、从单卡到集群级网络解决方案的全栈能力，为后续资本化路径与产业升级奠定坚实基础。与产业伙伴携手，为国产AI算力基础设施建设贡献“恒瀚力量”。
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