基本信息
「基本半导体」创立于2016年,研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块,覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
企业画像
车联网制造航天航空功率半导体器件碳化硅半导体技术集成电路半导体集成电路智能制造制造中游制造封测芯片
核心成员
目前公司员工100人左右,研发团队包含来自深圳和日本的研发人员,其中硕士以上学历人才在研发人员中占到75%。
总经理和巍巍本科毕业于清华大学电气工程和自动化专业,并获得剑桥大学电力电子专业博士学位,从事电力电子器件和系统方面的研究。博士期间到毕业后在青铜剑科技负责IGBT驱动芯片和模块的研发和产业化工作。2016年参与创立基本半导体,专注于碳化硅功率器件领域。
研发团队成员多拥有几十年的第三代半导体和电力电子研发经验,研发总监张振中博士毕业于瑞典皇家理工学院,一直从事碳化硅外延研发工作。此外公司核心团队还有来自北汽、奔驰、丰田、华为、艾默生、富士电机等知名企业拥有丰富行业经验的人才。
总经理和巍巍本科毕业于清华大学电气工程和自动化专业,并获得剑桥大学电力电子专业博士学位,从事电力电子器件和系统方面的研究。博士期间到毕业后在青铜剑科技负责IGBT驱动芯片和模块的研发和产业化工作。2016年参与创立基本半导体,专注于碳化硅功率器件领域。
研发团队成员多拥有几十年的第三代半导体和电力电子研发经验,研发总监张振中博士毕业于瑞典皇家理工学院,一直从事碳化硅外延研发工作。此外公司核心团队还有来自北汽、奔驰、丰田、华为、艾默生、富士电机等知名企业拥有丰富行业经验的人才。
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