基本信息
邦芯半导体成立于2020年,是一家专注于半导体前道设备研发和国产化创新的技术型厂商。邦芯半导体深耕集成电路装备领域,聚焦硅基、宽禁带半导体以及先进制程、特色工艺设备全流程解决方案。核心产品包括宽禁带半导体领域的CCP介质刻蚀、薄膜沉积设备与硅基芯片领域的去胶、表面处理、化学干法刻蚀等设备。公司致力于成为全球集成电路装备领域的创领者,目前已成功突破发达国家对我国设备领域的封锁并在一线FAB厂商中实现了量产交付,成功填补了国内该市场领域的空白,解决了行业卡脖子的问题。
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