新创元半导体

武汉新创元半导体有限公司

高新技术企业专精特新中小企业

新创元半导体高端载板供应商与Chiplet方案提供商

运营中

湖北武汉｜智能制造｜ A1轮｜ 2021-07-05｜查看官网

认领

委托联系

新创元半导体成立于2021年，主营产品是集成电路中的封装基板。公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板；CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板；最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。其中部分高端产品采用了新创元全球首创的离子注入镀膜技术（IVD），可制作比常规工艺更精细的线路，大幅提升载板的性能，超领全球，该技术已获得科技部“全国颠覆性技术创新大赛”最高奖。公司在玻璃基板(Glass core)方面的研发，取得重大突破。公司在国内率先完成玻璃载板的全工艺流程的技术开发，目前是国内唯一具备玻璃载板全流程制造能力的公司。玻璃基封装载板产品具备单个IC的更大尺寸、领先的线宽/线距、优秀的抗翘曲和涨缩能力，可将2.5D封装简化为2D封装，可为中国在人工智能、大算力IC领域实现弯道超车提供基础保障。