天风国际证券分析师郭明錤在推特表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标,对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。不过在向苹果发起挑战前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
高通(Qualcomm)CEO Cristiano Amon日前接受访谈时表示,目前芯片市场需求仍然大于供应,预期在2022年下半才会开始见到供需间更为平衡的发展,预计2023年就会摆脱危机,不过部分业者可能要到2024年才会见到短缺问题缓解。
英国《金融时报》5月30日消息,美国芯片制造商高通希望与竞争对手共同购买英国芯片制造商Arm股份,并创建一个财团,以保持ARM在竞争激烈的半导体市场上的中立性。 在今年早些时候英伟达660亿美元收购Arm失败后,软银计划计划使Arm在纽交所上市。报道指出,考虑到Arm在全球技术领域起到关键作用,其IPO计划引发外界对该公司未来所有权的关注。 高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我们有兴趣参与投资。这是一项非常重要的资产,而且是对我们行业的发展至关重要的资产。”阿蒙补充说,高通是Arm
据报道,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙对媒体表表示,该公司将在即将进行的ARM IPO中购买该公司的股票。 安蒙表示,高通有意与竞争对手一同投资ARM,如果参与投在的财团规模足够大,还有可能与其他公司一起全盘收购ARM。
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据消息,三星电子最新公布的文件显示,高通 (Qualcomm)今年第一季取代电信运营商Verizon, 首次进入前五大客户行列。外媒指出,三星电子今年第一季前五大客户为苹果(Apple)、 Best Buy、德国电信、高通与至上电子, 营收贡献约14%。其中高通是首次入榜。(DIGITIMES)
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有电源管理芯片厂商指出,多个采用8寸晶圆的产品已转向12寸制程,且高通、苹果、联发科等大客户进入12寸制程后,陆续放弃此前已争取到的8寸产能。因此今年晶圆代工产能不会松动,但2023年二三线代工厂有望空出更多8寸产能。
往好的方向想,这些巨头之间的疯狂内卷,或许会在某种程度上推动GPU技术的发展,并进一步拓宽应用场景。
高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 网络的第三代高通专业联网平台产品组合。据官方介绍,第三代高通专业联网平台是目前全球性能最高的商用 Wi-Fi 7 网络基础设施平台组合,该平台现已向全球开发合作伙伴出样。高通表示,第三代高通专业联网平台可为系统带来 33Gbps 的峰值聚合无线容量和超过 10Gbps 的点对点连接。(IT之家)
Stellantis集团与高通达成合作,将于2024年起利用骁龙数字底盘技术为旗下14个汽车品牌,打造车联网5G智能车舱系统。(财联社)
XR设备不上量,再好的元宇宙应用也跑不出来。
半导体巨头智能驾驶争夺战有一个关键词——开放。
高通公司近日宣布已完成从 SSW Partners 收购Arriver™(安致尔)的交易,增强了高通技术公司为汽车制造商和一级供应商以规模化方式提供具有竞争力的开放式全集成先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案的能力。
高通公司宣布已完成从SSW Partners收购Arriver(安致尔)的交易。高通公司表示,该笔交易增强了高通技术公司为汽车制造商和一级供应商、以规模化方式、提供具有竞争力的开放式全集成先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案的能力。截至2022财年第一季度,高通的汽车业务订单总估值已经超过130亿美元。并且在ADAS和自动驾驶领域保持发展势头,已与通用汽车、宝马、法拉利和雷诺开展技术合作。(科创板日报)
3月22日,高通公司宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业。该基金计划通过以下方式部署资金:通过高通创投对领先的XR公司进行风险投资,以及通过高通技术公司的资助项目,为打造丰富XR体验(包括游戏、健康、媒体、娱乐、教育和企业级应用)的开发者生态提供资金。
2022年又将会是高通与联发科的鏖战之年。
随着新款芯片的陆续现身,智能手表也将有望迎来春天。
高通在MWC 2022期间宣布和字节跳动合作,双方将就硬件设备、软件平台和开发者工具开发方面进行合作。此次合作主要针对XR技术开发,目标是发展全球XR生态。(新浪科技)
市场消息:因生产品质考量,供应链传出高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8Gen1Plus”代工订单由三星转至台积电,采用台积电4纳米工艺生产, 最快4月出货, 预计第3季放量,助攻台积电先进工艺接单。台积电一向不评论单一客户讯息。对于传出5G旗舰芯片从三星转单到台积电, 高通也不予置评。
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