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不止光刻机，国产芯片还有这些难题要解决
半导体材料、半导体设备、EDA等，都是卡脖子的关键环节。
03-14
首发丨芯片设计科技企业「伴芯科技」获新一轮战略融资，将加速芯片设计技术研发
成立仅一年，伴芯科技就已经设计并制造了数枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出了其方法和工具的优越性。
2021-11-02
融资丨「芯行纪」宣布完成数亿元A轮融资，专注于数字实现EDA研发创新
将结合云计算和机器学习等先进技术，持续专注于数字实现EDA产品的研发创新。
2021-10-28
融资丨「英诺达」完成近亿元Pre-A+轮融资，红杉宽带跨境数字产业基金领投
本轮融资完成后公司将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。
2021-08-02
中金：中国EDA产业发展有望迎来国产化和技术变革的双重机遇
中金公司指出，全球半导体行业供需格局正发生巨变，后摩尔时代的技术革新挑战与机遇并存。从产业链视角深度剖析EDA产业的发展脉络后，我们认为，中国EDA（电子设计自动化技术）产业发展有望迎来国产化和技术变革的双重机遇，成长可期，建议关注已在部分全流程或点工具领先的国内EDA厂商。
2021-07-06
EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投
创业邦获悉，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大树长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
2020-11-09
西安国微EDA研发中心正式启动运营
7月5日上午，西安国微EDA研发中心（西安国微半导体有限公司）于西安市高新区正式开业。中科院院士兼国微集团首席科学家郝跃、西安电子科技大学党委副书记杨银堂、西安高新管委会副主任郭晓辉、国微集团董事长黄学良、陕西半导体协会秘书长兼先导中心总经理何晓宁等领导出席开业仪式。
2020-07-07
美国“卡脖子”的技术清单中，EDA软件如何突围？
从长远来看，国家及业内不能再对美国抱有“妥协”和“求放过”的幻想。
2020-05-22