根据处理信号方式的不同，集成电路可分为模拟IC和数字IC。其中，处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为——模拟IC，在整个集成电路产业构成中占比约15%，是近年来增长最为强劲的细分方向。预计到2022年，全球模拟IC市场规模可达到748亿美元，其中50%以上的市场在中国。
而模拟IC又由电源管理、信号链路两大细分方向组成，前者电源管理模块主要负责对电路系统进行降压、稳压、变压等处理，后者信号链接则是连接真实物理世界和数字世界的桥梁，能够将自然模拟信号转换为数字信号。
“国产替代一直是微电子产业发展的主旋律，在中美贸易摩擦下趋势更加明显。从行业角度看，门槛比较低的电源管理芯片市场已经是一片红海，而相对高端的信号链路芯片国产率严重不足，相比于海外市场，国内市场周期波动性较小且增速稳定，这对国产模拟IC企业是巨大的发展机会。”国内模拟IC设计与产品服务商「中科银河芯」创始人&CEO郭桂良告诉创业邦。
「中科银河芯」创立于2018年，定位于一家高端稀缺信号链路设计公司，主要从事高端传感器类系列芯片产品及单总线系列芯片产品的设计与研发，致力于通过“中国芯”产品，助力国内企业提升研发竞争力。
郭桂良表示，中科银河芯目前面临重大机遇：
全球模拟IC市场主要由欧美企业主导，中高端产品国产率不足10%，随着中美贸易摩擦的持续升级，国内市场对本土模拟IC芯片的需求越来越迫切。中科银河芯核心成员均来自中科院微电子所，具有丰富的模拟、混合信号集成电路设计以及板级系统设计经验，一直致力于为国内模拟IC市场振兴而努力创新。
当然，郭桂良也深刻意识到了，机遇的背后是行业的高准入门槛。
信号链路芯片研发涉及多项交叉高精尖技术，包括前端模拟信号感知、微弱信号处理、数字信号传输等，研发链路长、设计工艺复杂、投入成本高，具备全套技术的本土企业凤毛麟角。
在此背景下，中科银河芯需要做的是抓住先发优势，快速打磨核心技术，为后期快速规模化扩张打好基础。
经过多年技术沉淀及产品累积，中科银河芯信号链路研发技术不断突破，近期，公司还发布了三款新品，分别是高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15以及单总线高温温度芯片GX30H05。
GXTS03是一款高精度快速测温芯片，主要适用于智能测温手环、手表以及其他人体检测便携式终端。依托CMOS设计工艺，该芯片测温范围覆盖-45℃~130℃，最快测温速度可达到1.5ms，精度为±0.1℃，分辨率方面最高为0.0078℃，封装后体积仅为3mm*3mm*0.75mm，平均电流功耗小于1uA，满足超长待机需求。
GX21M15是一款高精度通用工业测温芯片，该芯片采用标准的I2C通信，具有2.8V~5.5V的宽接口电压范围，测温范围覆盖-55~125℃，温度转换速度为100ms，精度为±0.5℃。与同类产品相比，GX21M15不仅功耗低、测温速度更快、体积小，还在兼容能力方面表现突出，拥有地址配置功能，支持8颗同时使用。
另一款单总线高温温度芯片GX30H05，则是采用单总线通信方式，可以寄生供电，芯片测温范围为-80℃~200℃，可长时间在150℃~200℃环境下工作，最高分辨率为12bit，温度转换速度为400ms。由于其耐高温特性，该芯片更适合应用于电力测温、油温测量、高压蒸汽温度测量等特殊场景。
以上三款芯片均已达到国际同类产品的先进水平。
创业邦独家获悉，目前，公司新品已正式推向市场，从2019年公司推出的高精度温度传感器系列芯片GX18B20H和GX20MH01的销售数据，可大致看到新品的市场情况：年销售数百万片，服务的多家客户均为中粮储、工业测温等国内头部组织和企业。
不过，从上述应用场景来看，我们依然能明显感受到模拟IC芯片下游需求端的分散程度，那么中科银河芯如何应对呢？
郭桂良表示，在落地过程中，中科银河芯主要从工业、智慧农业、通信三方面优先布局，这三类客户相对集中，且需求统一，产品周期长，对于供货稳定性要求更高，符合公司产品特性，是初入市场的不二之选。
现阶段，公司通过传感芯片单元+信号调理的模式对外输出，已与国内外头部模拟IC代工厂建立了良好合作，为产品后续爆发、批量生产、提升市场占有率打下了坚实基础。随着今年多款新品推出，预计将实现更大营收。
“区别于友商，中科银河芯的芯片产品集成度更高、体积更小，可靠性高、良品率可达99%以上，且客户订单均可在2~4周内完成交付。”一位匿名客户代表说。而这是大部分客户选择中科银河芯的原因。
在资本市场，中科银河芯更是颇受认可。公司分别于2019年1月和7月先后完成了中科创星的天使轮融资，以及中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投跟投的数千万元级别Pre-A轮融资。
目前，该公司已启动新一轮A轮融资，融资目标数千万元，主要用于不同精度、测量范围、测量类型等几方面的产品线丰富。
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