随着国内可替代化要求的逐渐深入，以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体作为新兴材料，凭借耐高温、抗高压等优秀物理特性在市场中需求一路走高，但与此同时国内的第三代半导体发展困境也逐渐显露出来。目前第三代半导体发展困境主要集中于国外技术封锁、国内供应链不完整、项目投资盲目和投资泡沫严重四个大问题。国内企业想要突破第三代半导体发展瓶颈，就必须对症下药，对痛点进行精准打击，方能在行业中走向更广阔的天地。
以南京百识半导体为案例，能否启发国内企业找到新的突破点？
南京百识电子科技有限公司成立于2019年8月，是一家专注第三代宽禁带半导体的芯片制造企业，以生产碳化硅及氮化镓相关外延片为主要业务，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖射频微波等应用。
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其创始人宣融毕业于台湾交通大学，并从学生时代开始接触第三代半导体相关领域，撰写过以第三代半导体材料的氮化镓相关博士毕业论文，毕业后至工研参加第三代半导体相关工作，任职达11年，后于新竹科学园区继续从事第三代半导体工作（6年），2019年创办百识电子，至今已有20年相关行业从业经验。
宣融结合自身多年从业经验，积极发展技术，从半导体材料生产为企业主要发展方向，将业务发展分为三步进行：外延片代加工、碳化硅6寸晶圆器件制造和氮化镓6寸晶圆器件制造。这也正是百识半导体冲出困境的三个台阶与战略部署。
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首先对于国际技术封锁，2018年美国商务部公布新增的44家中国出口管制企业名单，限制美国的技术向其出口和转移。其中名单中的中电科13所和55所是国内技术领先的化合物半导体研究机构。由于国内半导体行业起步晚、发展慢，也一度陷入被“卡脖子”的发展困境。
宣融表示：“相比国际大型第三代半导体厂商，百识的技术并不逊色，此前我曾于新竹科学园区将第三类半导体营业额由不足千万提高到超三亿，足见市场对于团队技术的认可，现在团队也有部分成员来自此前团队，在技术上仍保持行业领先。除此之外，技术本身应该更多服务于市场，百识也结合市场需求开发定制化产品，以提高产品在行业中的影响力，以赢得更大的市场份额，这也是百识的核心战略打法。”
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而关于市场需求，宣融认为，目前国内的第三类半导体发展既有需求也有困境。由于供应链不完整，整个行业始终处于一个“叫好不叫座”的状态，在这种环境中想要去迎风发展第三类半导体产业，对于企业的商业发展而言十分艰难。于是百识半导体决定先做外部市场，等待机会并根据国外业务发展情况反向渗透国内市场。
选择国外作为产品的首要发展地的原因有三：
首先国外在半导体材料行业的发展始终走在世界前列，其第三代半导体材料需求市场空间较大。
其次，宣融此前已经与多家企业，有过合作经历，商业资源丰富，更容易达成合作。
最后，百识结合国外企业本身对于生产标准化和定制要求打磨产品，比起现有的供应商——美国科瑞，更具有规格优势（美国产品规格宽松，但国外目前没有更好的可替代产品）。
而发展国外市场的过程其实也是一个等待国内第三类半导体供应链成熟的阶段，利用国外市场补足企业现金流，以瞄准国内更广更大的蓝海市场份额。据悉百识电子外延片代工厂将于年底投入生产，并于2021年完成部分订单的交付。
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而百识电子的三步走发展战略则恰好对应企业发展的三个阶段。
宣融表示：“百识电子的融资将与发展阶段直接挂钩。”据悉，百识电子已于2019年完成了由和利资本注资的5000万人民币天使轮融资，以及2020年由和利资本领投，台达电等知名投资方跟投的超亿元人民币Pre-A轮融资，融资主要将用于建厂及生产设备购入。。下阶段将于2020年年底开始运转第三代半导体外延片工厂，并于2021年中启动下一轮融资计划，募资金额约4亿人民币，以用于新一轮工厂的建设和产线投入。
宣融表示：“接下来一个阶段将是百识电子发展的重要阶段，三步走第一步将于2020年年底正式迈出，预计2022产线满载生产效率将达到2000片/月，此时百识电子也将迎来整体的营收平衡。我们也预计在年底将团队规模由目前的10人扩建到30人，并2021年发展至50人。”
从企业稳步发展的角度出发，宣融认为外延片碳化硅目前市场规模约为15亿美金，氮化镓在射频微波应用上市场规模约为12亿美金，功率上约为1亿美金。而国内的发展方向仍以功率器件（快充设备等）为主，市场规模小，且天花板低，因此百识电子拟定射频微波应用为主要发展方向，拓展更大市场份额。
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