创业邦获悉，近日，物联网终端芯片解决方案提供商完成新一轮A轮亿元融资，本轮融资由东方富海、中信建投资本等多家机构投资。新资金将助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。
除东方富海、中信建投资本投资外，桃芯科技本轮融资还由紫金港资本，蓝郡投资等机构投资。目前桃芯科技已经完成了3轮融资，前两轮投资分别由高能资本、明照资本和大唐汇金进行投资，顺利完成了用于MPW、量产以及市场推广的产品节奏。
桃芯科技成立于2017年9月，是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主产权，蓝牙5.0通信技术以及开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。
在中高端蓝牙芯片领域，桃芯科技在国内率先推出了拥有自主知识产权的蓝牙5.0芯片，继而推出了蓝牙5.1芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。其中，蓝牙5.1芯片是国内唯一通过SIG官方认证的完全自主的无线通信核心协议栈。芯片关键技术指标方面均领先于主流国际大厂。 据了解，桃芯科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺，在功耗，2M吞吐率，多主多从连接，远距离传输等方面展现了卓越性能；友好的SDK以及图形化的开发模式，使得客户快速获得产品验证和量产。 作为国内第一颗蓝牙5.1量产芯片，目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗，高端消费等。 创业团队方面，桃芯科技骨干团队均具有近20年及以上的行业经验，具有NXP、Marvel、 RDA、 STEricsson，Huawei等知名企业的众多量产产品经验。团队历史上曾经是TD-SCDMA中国移动3G手机的基带芯片骨干研发成员及主要供货商。
随着物联网的发展，蓝牙芯片在市场中逐步分化为三条发展轨迹，其一是单纯蓝牙收发器，面向低端应用，属于消费类经典应用，包括beacon,低端音频流类产品等。其二是BLE新型应用，以蓝牙遥控、无线鼠标键盘以及蓝牙无线透传等为代表。其三是BLE智能应用，以完善的而非阉割的低功耗蓝牙协议为无线连接技术的物联网终端复杂智能应用，如三表、汽车，医疗，工业与家居MESH智能组网、多主多从局域网，可穿戴设备等。
值得一提的是，桃芯科技起步便是BT5.0的SoC芯片，继而领先推出BT5.1芯片。公司消费级芯片面向大规模组网、智能家居设备、运动相机、可穿戴设备、无人机、云台等；其工业级芯片利用更高端工艺，内置Flash和更友好的功耗管理，传输速率更高，距离更远，功耗更低。由此，其主打重点市场扩展为工业和泛工业组网类，例如智能电网、智能汽车、医疗电子、智慧楼宇，并拓展到智慧工农业领域等。 桃芯科技CEO王治平指出，2021年是AoA/AoD蓝牙5.1室内精确定位应用元年。室内定位应用的核心问题在于定位精度和成本及标准化的前后台系统。在中国市场，伴随蓝牙市场的蓬勃发展，将有更大爆发增长空间。 根据市场分析，全球室内定位市场规模预计将从2017年的70亿美元增长到2022 年的400亿美元，年复合增长率为 42%；根据蓝牙官方的预计，2024年蓝牙定位芯片出货量将达5亿颗。其应用场景包括各类工厂、仓库、隧道、地铁、机场、酒店、办公楼、养老院、医院、博物馆、看守所等。
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