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如何突破国产芯片产业的窗口期?投资人:低调点,先别谈超车

创业邦 2021-09-27 18:25

芯片与硬科技专场Demo Show

作者丨巴里

编辑丨子钺

2021年,机构们都在投什么行业?如今马上进入到第四季度,芯片与硬科技领域可以提前锁定年度“最火”赛道。

硬科技涉及半导体、光电芯片、人工智能、信息技术等多个领域。随着中国芯片技术依靠进口问题的日益凸显,越来越多的人意识到发展芯片是中国未来的战略需要。无论是追随产业升级的需要,还是外部的“卡脖子”压力,中国正在以前所未有的力度发展有自主创新能力的核心科技。

9月23-24日,创业邦2021 DEMO CHINA 创新中国峰会在重庆融创国际会议中心亮相。本次峰会由创业邦联合重庆西永微电子产业园、西部芯设计及应用联合实验室、芯爱智能科技有限公司举办,与参会嘉宾们共同在现场见证商业风口下新生力量的崛起。

在本次峰会上,创业邦特别设置了芯片与硬科技专场Demo Show,希望挖掘出这一领域最具创新潜力的创业公司,给予他们更多资源和支持,帮助他们在芯片与硬科技的竞争中脱颖而出。

创业者要将政府、资本与自身研发结合起来

当前,国家对于芯片与硬科技的政策和资金投资力度越来越大。重庆芯爱智能科技有限公司总经理何洋在演讲中表示,在该领域的创业者要想获得成功,一定要看清国家大势,思考如何发挥出自己企业的优势,将政府、资本与公司研发本身的力量结合起来。

重庆芯爱智能科技有限公司总经理 何洋

之所以企业要将三者结合起来,是因为从发展早期企业就应开始考虑除部署产品线、供应链、市场等环节,除此之外,还要认真考虑地理布局。他谈到,创业者一定要非常重视国产替代,在这方面政府也应提供优质的资源和政策扶持,这样企业会站在更高的起点上,会走得更快更高,达到行稳致远。

据介绍,为全面推动创新创业,由西永微电园与平头哥公司、芯爱智能三方在重庆打造了一个西部芯设计及应用联合实验室,其中芯爱智能作为平台运营方。通过构建这样一个集成电路公共服务平台,为众多创新创业企业提供生态赋能服务,旨在立足重庆、拓展西部、放眼未来,共同构建西部中国芯生态体系。

何洋指出,对于芯片和智能硬件的中小创业公司来说,无论是芯片设计还是应用,首先都要涉及IP授权费,而后是产品研发、测试等等环节,这些方面的设备投入都非常大,中小创公司无法承担。为加大对中小创研发型企业的支持,营造良好的创业硬件环境,重庆市在这方面大力投入,希望通过建设这样一个平台,解决创业初期的投入问题。

西部芯设计及应用联合实验室采用了CRMO模式来运作,这是由芯爱智能首创的硬科技创新及成果转化的平台模式,实验室融入了平头哥RISC-V的全系列IP、AI算法、SOC解决方案、部分数字及模拟IP等,还投资了大量的检测设备及柔性中试线

据悉,创业公司可以先免费使用平头哥所有的IP及SOC平台,当产品在研发评估后认为没有风险、可以完全投产以后,再和平头哥具体商谈,这样就可以极大的降低企业的研发成本,规避研发风险。

如何突破国产芯片产业的窗口期?

在随后的圆桌对话环节,由天马股份董事、副总裁、投资负责人孙伟担任主持人,与五位芯片与硬科技领域投资人围绕"如何突破国产芯片产业的窗口期"进行了深入的探讨。

圆桌对话环节

从去年疫情开始,全球半导体产业链受到了较大的冲击,缺芯是产业和投资每天都在关注的热点。也有一种声音认为,缺芯在明年可能就会结束,这是否就意味着国产芯片的窗口期也即将结束?

“短期内半导体产业产能瓶颈能否解决,有一定的不确定性”,碧桂园创投董事总经理杜浩对于国产芯片的发展总体上持乐观的态度。他指出,当前半导体缺芯一大重要原因就在于需求跨量级的增长。一方面增长源于5G时代的到来,其更强调物和物之间的联系,再加之汽车电子需求的增长,两方面都造成了对于芯片的需求量有很大的提升。

另一大原因,在于国际形势对国产芯片的发展也是重要机遇。即便不是供给端芯片产能吃紧,国家对于国产芯片自主可控的趋势和要求也会一直持续。

从事汽车相关投资的北汽产投总经理刘培龙表示,国产汽车芯片已经有了一个很好的起步,未来五到十年一定是中国汽车芯片的高速发展时期。从需求端上来讲,原来的车企都是直接让一级供应商采购,而现在受国际形势的影响,车企要和芯片公司直接建立更加密切的合作关系,从需求量上来说,未来也一定会加大国产芯片的采购。现在车芯还处于刚刚开始的阶段,未来十年一定将会进入到一个高速发展的时期。

耀途资本创始合伙人杨光也给出了国产芯片最有机会引领全球的三大场景。他谈到,芯片这一波机会早期以国产替代为切入口,接下来最大的机会在于由中国引领的应用场景中,国内的底层科技公司、芯片公司可以帮助应用厂商做出一些领先全球的差异化功能。未来在应用上来讲,如果由中国公司来把控,会倒逼出很多底层技术创新,这是未来国内芯片公司的很大一波机会。

例如,耀途资本投资的手机领域无线充电芯片公司伏达,其研发的无线充电功率远超苹果、三星。又如云端AI芯片公司瀚博,为快手等短视频公司提供AI结合视频的算法加速,短视频也是中国在全球范围内引领创新的领域。

在具体应用场景上,杨光指出,中国是全球最大消费电子产品生产国、出口国和消费国,因此消费电子无疑拥有着最为丰富的芯片应用场景。此外,虽不及消费电子,汽车和数据中心也是两个重要的应用场景。

从机构自身角度,国科嘉和高级合伙人陆佳清也分享了关注的两类机会。第一,相对于“大芯片”,会更多的关注不是那么高大上的芯片细分赛道,例如驱动芯片、传感器等元器件,这些赛道的公司实际上也更容易IPO。这主要是由于价格可以做得比国外低,有成本优势,国内也有着大量的需求。由于疫情导致海外供应链不稳定,加之国内上市门槛的降低、国产替代的加速、政策支持力度的加大,这类公司应该把握住机遇,将产能和营收快速做大。

另外,机构更多关注的还是“卡脖子”领域。对于国内来说,缺的并不是芯片设计,更多的是材料和装备。现在的问题主要就在于没有产能没有装备,绝大部分材料和装备还依赖于进口。因此,针对于目前的情况,陆佳清说,国产芯片先别谈弯道超车,低调一点,能追多少追多少。回过头来想,早些年没人投芯片,现在越来越多的机构都在关注也是件好事,尽管有泡沫但并不可怕,总能跑出几家头部企业。

相对于芯片设计这种传统赛道,三行资本创始管理合伙人孙达飞更看好材料的突破。他谈到,从产业发展规律来看,首先是芯片设计先起来,跑出10家以上千亿级的公司,慢慢的是设备公司起来,最后才是材料领域。现在A股中,已经明显可以看到有5家以上的设计公司市值超过千亿,材料则是未来10-15年可能会扎堆出现千亿级以上公司的赛道。

据悉,在半导体显示领域,从2021年到2025年,我国每年消耗的材料将从1500亿增长到3000亿,OLED的国产化率将从2%涨到15%,LCD的国产化率从25%涨到50%。集成电路材料将从800亿涨到1600亿,这两个材料领域加起来的体量每年将达到4600亿。半导体的国产化率如果从12%涨到50%,这两个行业之间的附庸率,一级材料达到15%,二级材料达到25%,所以叠加在一起,整个市场有可能会达到9000-10000亿的规模,这是一个非常庞大的国产化替代市场。

同时,相较于芯片设计,材料领域的收购会更加明显。往往一家材料公司会依靠于一种独特材料成为行业龙头,而接下来一定是收购。中国的材料公司未来也会走收购这条路线。孙达飞建议,对于中国领先的材料公司而言,最好的策略就是收购日韩企业以及国内的一些小型优质公司,进一步把自己的体量做大,做出规模优势。

新应用趋势下,芯片创业者如何把握住新机遇?

Demo Show是本次芯片与硬科技专场的最大看点。此环节专为初创企业设置,采用6分钟项目路演+3分钟嘉宾互动点评的赛制。创业邦通过前期甄选,共有13个优秀项目进入到了Demo Show的路演环节,在现场进行了精彩的角逐。

Demo Show路演环节

本次参与路演环节的项目分别是成都宋元科技有限公司、南京风兴科技有限公司、重庆守愚科技有限公司、北京光勺科技有限公司、成都视海芯图微电子有限公司、猪草微(深圳)电子有限公司、上海睿而维科技有限公司、大束科技(北京)有限责任公司、深圳酷酷科技有限公司、北京炎黄国芯科技有限公司、深圳市小马立行科技有限公司、深圳智触计算机系统有限公司、视彩(上海)光电技术有限公司。

值得称道的是,本次Demo Show由11名知名投资人组成了阵容豪华的导师评审团,分别是硅谷银行中国区高级主管陈青,碧桂园创投董事总经理杜浩,小苗朗程管理合伙人方正浩,北汽产投总经理刘培龙,国科嘉和高级合伙人陆佳清,天马股份董事、副总裁、投资负责人孙伟,三行资本创始管理合伙人孙达飞,海拉创投总经理王潇潇,耀途资本创始合伙人杨光,元禾璞华执行董事殷伯涛,中科创达副总裁张黎。

根据规则,导师评审团现场对路演项目进行打分、点评,决出的前两名项目将在24日的闭幕式上争夺本年度DEMO GOD桂冠。

在激烈的Demo Show过后,进入到DEMO会客室环节,硅谷银行中国区高级主管陈青作为主持人,与两位顶级投资人对于芯片与硬科技领域的创业者给出了更为具体的建议。

DEMO会客室

在新的应用趋势下,芯片创业者如何把握住新的机遇?小苗朗程管理合伙人方正浩认为,芯片创业公司应该把握住一些新的下游行业应用的快速发展机会,率先的进入并占据这样的新市场。国产替代这两年整体是非常好的,但是国产替代也要看到底是应用于存量市场还是增量市场。

他具体谈到,如果应用于完全的存量市场,并无大的增量,除非是公司拥有极强壁垒,否则能够拿到的市场份额以及构筑的行业地位是有限的。因为这个行业里面不管是过去的供应商、商务关系还是客群关系都是稳固的,除非创业公司的产品是颠覆式创新,否则一个创业公司想将仅凭借一款me too的产品想要替代现有的商业体系是有很大的难度。但是增量市场当中,一些创业公司可能是这个行业最早的供应商,可能有更加多的机会去创造这个行业的规则,制定行业的标准。在整体上,未来成长机会会更好一些。

针对这个问题,中科创达副总裁张黎认为,从大的宏观经济环境来看,整个国家的硬科技创新,尤其是半导体芯片的创新和替代一定会结合起来。在这个周期里,中国的半导体产业能够发展起来是毋庸置疑的。对于投资人而言,大的趋势不用怀疑,但是也要看投资是否能够获得满意的回报。

目前,张黎在看芯片的时候更加务实,偏爱于小的细分领域机会。5nm、7nm这样先进制程工艺的芯片虽然有很大市场,但需要有巨大的研发投入作为保障,否则是绝对不挣钱的。但是,现在很多芯片创业者试图在靠融资的钱做这样一家公司,这其中可能就会遇到很大的挑战,如果投资人在较高的位置接盘就会存在较大的风险,如何给LP交差也会成为一件非常焦虑的事情。

国科嘉和高级合伙人陆佳清为北京炎黄国芯科技有限公司颁发晋级卡

最终,北京炎黄国芯科技有限公司获得评委们的认可,夺得第一名直接晋级终极PK角逐DEMO GOD,第二名视彩(上海)光电技术有限公司将以踢馆人的身份参加DEMO GOD的踢馆。

参赛企业合影留念

如今,芯片、自动驾驶、智能硬件、人工智能、AI医疗等大热的细分硬科技赛道,都已经成为当下大机构们的“必争之地”。这些都让科技创业者们迎来了前所未有的“最好时光”。

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