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融资丨「基本半导体」完成C4轮融资,德载厚资本、国华投资、新高地等机构领投

彭睿 2022-09-23 14:30

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用。

创业邦获悉,近日,国内第三代半导体碳化硅头部企业——基本半导体完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

基本半导体创立于2016年,研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块,覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。目前,基本半导体的产品在光伏储能、工业控制、智能电网等工业领域持续出货,累计出货量超过了两千万颗。

徳载厚资本董事长董扬表示:“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局,对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件,对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用,碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力,在合作过程中,我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能,共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”

国华投资合伙人冯早表示:“随着国家双碳目标的推进,以及行业客户对于供应链安全的持续关注,未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年,拥有强大的研发能力,其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进,获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道,更看好公司未来的发展,期待基本半导体能够继续坚持自主创新,完善碳化硅产业链、供应链布局建设,不断增强核心竞争力。”

新高地基金合伙人郑楠表示:“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下,公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力,在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段,未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系,助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先,打造客户长期信赖的品牌。”

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