近日，辉芒微电子完成5亿人民币Pre-IPO轮融资。本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投。
本轮融资将加速推进辉芒微的上市进程，在战略合作伙伴的助力下，公司将持续巩固自身在消费类、家电类、通信类等市场的优势地位，并进一步拓展工业控制、汽车等市场，迎来更大的成长空间。
辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，多年来公司始终坚持以技术研发为导向，通过持续加大研发投入，不断提升核心技术水平、产品竞争力以及客户服务能力，迄今公司已在IC设计领域形成了深厚的技术储备，具备半导体器件和工艺独立开发能力。
辉芒微董事长许如柏表示，“我们不是简单地做一个IC设计公司，我们有作为中国人的使命感。工作数十年来，没有看过去年的疯狂也没有看过今年的低谷，去年的疯狂我们并没有跟随，今年的低谷我们也不害怕，这是我们实现弯道超车的好机会，我们看重未来，将在市场竞争中实现稳步扩张，在消费电子市场中我们已经取得了不错的成绩，后续我们将重点布局工业级、汽车级市场，在此过程中，我们需要携手更多产业链的合作伙伴，相互赋能。”
半导体产业知名投资人高秉强教授表示，辉芒微是一家非常稳定且有实力的芯片公司，自公司成立之初便实现了较好的业务发展。在近二十年的发展中，虽然也有起起伏伏，但公司形成了深厚的技术沉淀，同时具备模拟、数字芯片设计能力，在市场销售方面也具有丰富经验，且已经实现产品落地。
中信证券董事总经理王彬表示，“我们是在2019年与辉芒微相识，当时就认为辉芒微是一个充满活力的公司，经过3年多稳扎稳打的发展，公司产品已经在多个领域实现落地，无论是产品、技术，还是销售收入都在飞速发展。这离不开公司创始人许如柏博士的潜心经营，其深扎芯片行业38载，始终以乐观进取、积极豁达的态度带领团队，同时也愿意与员工分享发展成果，使得团队富有凝聚力。在本次融资后，希望公司能持续扩张自身在消费电子领域的市场份额外，在工业控制和汽车领域也不断取得突破。”
