近日，西安晟光硅研半导体科技有限公司（简称：晟光硅研）完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，中孚资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化设备，优化切片技术等。
晟光硅研成立于2021年2月，专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型，围绕微射流激光先进技术进行自主研发和创新。晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现碳化硅单晶衬底制备。
晟光硅研是航天基地科技成果就地转化项目，技术团队包括来自西安电子科技大学、中国工程物理研究院、山东大学、西北工业大学、yole等相关行业高校和研究机构的专家。
晟光硅研发明了微射流激光切割技术，该技术一次切割完成的晶片表面形貌已接近CMP处理水平，目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时根据客户需求拓展技术工艺，实现了晶锭籽晶剥离、定位边处理、端面处理、异型晶体切割，衬底边缘修复等工艺延展，已完成18家碳化硅客户的代工和打样。同时晟光硅研以碳化硅的应用为起点，不断拓宽业务领域，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板，航空航天军工武器等新领域的客户服务。
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