编者按：本文来自微信公众号财经E法（ID:CAIJINGELAW），作者：姚佳莹，创业邦经授权发布。
以“专精特新”为代表的中小企业群体，正在成为驱动“中国创新”的先锋。
“专精特新”，是指企业具有专业化、精细化、特色化、新颖化的发展特征。自2019年以来，工信部已先后公布五批专精特新“小巨人”企业。
我们将持续发布“专精特新”企业和企业家故事，他们的愿景与韧性，迷茫与突破，都将逐步塑造中国的创新未来。
如果你的企业也是“专精特新”的一员，或是有志于成为专精特新“小巨人”，欢迎与我们联系，讲出你们的故事。（邮箱：bgr@caijing.com.cn）
2015年，田兴银决定离开已经从事7年的投资行业，并于2017年创办了一家公司，专注于半导体制造设备研发。两年后，如他预判的那样，半导体赛道开始日渐“拥挤”。
田兴银创办的企业名叫东莞普莱信智能技术有限公司（下称“普莱信”），现已在IC封装和Mini LED/Micro LED激光巨量转移技术领域，居于中国前列。2023年，普莱信成为广东省专精特新中小企业。
普莱信专注的半导体后端封装产业，一年的产值达2000亿人民币，该行业成本的10%-15%都来自生产线设备。“我们最大的竞争对手ASM Pacific（母公司为荷兰公司ASMI）一年的产值大概200亿元”。 田兴银说。
目前，普莱信已完成B轮融资，先后获得鼎晖投资、云启资本、蓝图创投、元和厚望等企业投资。田兴银透露，普莱信预计在两年内上市。“新冠疫情耽误了上市的脚步，如果今年下半年的经济形势和公司状况向好，可能明年便会筹划上市。”他说。
田兴银曾在华为、展讯等负责研发和管理工作， 2007年，他选择入读长江商学院MBA，毕业后顺利地从技术领域切换到投资行业，之后成为达晨创投在通信、高端装备、芯片、新能源等领域的投资合伙人。随后7年的投资经历，让他了解到了中国半导体制造现状：IC封装必需的固晶机等核心设备技术只掌握在ASM Pacific、日立等企业手中。
田兴银随即发现其中的创业机会。他在预判5年内没有任何收益的情况下，带着核心团队，从核心部件开始，一步步地实现芯片封装设备的国产自研，最终普莱信自主研发的8寸、12寸级IC固晶机成功突围，打破国内芯片封装企业对进口设备的依赖，并在国际市场中拥有了一席之地。
作为此轮中国芯片创投大潮的弄潮儿和见证者，田兴银讲述了自己的创业故事，以及当下面临的新挑战与突围路径。
01 原本预期5年没有收入
财经E法：你为什么放弃了从事多年的投资行业，选择在高端设备制造赛道创业？
田兴银：我从华中科技大学机电专业硕士毕业后，一直从事技术工作，主要是算法设计。我2007年选择就读长江商学院MBA，第二年开始转型进入投资领域，初衷都是为了拓展视野，看到更好的创业机会。
2016年以前，中国国内几乎没有资本选择进入半导体领域。中国的芯片制造企业相对国外企业没有任何成本优势，主要的制造链条都在海外。
但7年的投资经历，让我注意到中国装备制造业的现状。当时，我投资了一批设备制造行业的上市公司，他们的主要做的是组装，设备核心部件如直线电机、伺服驱动等基本是进口。
我想改变这种状况，我投资以来，习惯是思考未来十年到十五年全球的政治，经济和科技形式，从而选定自己的投资方向，做实业，我也希望是有前瞻性的行业。我在2016开始认为半导体是最有发展潜力的。主要有三个理由：一是随着人工智能、大数据产业的发展，市场对芯片的需求会增大；第二，伴随中国国力增强，会逐步改变半导体行业积弱的情况，用国产产品替代进口产品机会很大；第三，芯片制造属于高精尖产业，因为投入大、研发周期长，当时几乎没有企业会做，但我本身不急于求成，因此这个行业很适合我。
值得一提的是，2007年，我选择到长江商学院读MBA，希望通过MBA 的学习能让我从一个纯技术人员转变成综合型的人。2008年，我完成了从技术领域进入投资领域的职业切换，希望在投资领域开拓视野，找到更好的创业机会。长江的经历对我帮助很大，当年投资行业门槛很高，如果没有长江商学院这段经历，我不太可能转入投资行业。另外，长江商学院的校友资源很丰富，很多校友是企业家，彼此联系都很紧密。出于校友的信任基础，我在投资时更容易能拿下项目，对我创业之初开拓局面也有帮助。
我很认同长江商学院的六字箴言“取势、明道、优术”，也深受启发。什么是“取势”？例如这几年半导体行业很火热，很多企业也借此机会成功上市，谋求到发展机遇。但国内国际大环境的变化，让这个行业发展不再像过往般高速向上，未来甚至有可能是急速下滑的态势，如何在这种趋势中，保全自己，保全企业，这是很考验智慧的。
财经E法：普莱信主要切入的是半导体行业的哪个链条？你是如何解决创业从0到1的难题？
田兴银：半导体封装是个庞大而传统的产业，芯片制程、光刻均属于生产工艺的前端，前端进行光刻、蚀刻等工艺后，就进入后端的封装环节。普莱信切入的IC封装属于技术门槛较高的封装前段工艺。国内的IC封装龙头企业，包括长电科技、华天科技、通富微电等，在普莱信的设备成熟之前，他们所使用的设备，如固晶机、焊线机等基本是进口的。其实直至现在，国内也只有普莱信能成为这些头部企业的Die Bonder设备供应商。
IC封装会用到减薄机、划片机、固晶机、焊线机等设备，而固晶机等核心设备和技术长期只掌握在ASM Pacific、日本Disco等企业手中。
简单介绍一下IC封装的过程和原理。因为芯片必须要与PCB板上的电路连接才能工作，封装的主要工作便是把芯片和电路连接起来。简而言之，就是将晶圆放入划片机制成小块芯片，再通过固晶机对放到PCB面板上，这个动作特别复杂。
首先，要将芯片上的电路和PCB面板上的电路对准，有的芯片电路有上千个，精度要求非常高；其次，由于芯片种类多，需要各种各样的封装工艺相匹配；最后，客户对芯片的稳定性要求特别高，有时测试时间需要2-3年，比如我们的设备在华润微电子已经测试了2年多，直到今年才给我们下单了几台封装设备。
半导体设备的研发周期之长，投资规模之大，一般企业是无法承担的。在3C行业，可能一个月就会有新的手机产品方案出来；但在芯片设备研发领域，从研发到量产需要经历相当长的周期，如果资本急功近利，基本不会涉足这个领域。
我在2017年创办普莱信时，定位是半导体后端设备研发。起初很艰辛，因为半导体设备需要不停地研发迭代，然后经过客户不断地测试，其中可能需要1年时间做出样机， 1年内部测试，2-3年用于客户测试。因此，我预期4-5年内公司没有1分钱收入，也很难融资。
起初，普莱信只保持了一个小规模的团队，核心工作是研发。我们计算了大致的支出，如果只是单纯研发，不批量生产，耗费不是特别大。2017年、2018年、2019年这三年每年约1500万元，加起来总共接近5000万元，这个投资规模也在我能接受的范围之内。当然，我们的研发不是从零开始的，团队多人拥有半导体头部企业的从业背景，具有一定技术基础，整体研发速度相对较快，也就降低了成本。
经过头两三年的发展后，正值中美贸易摩擦，半导体设备赛道开始热起来，整个行业的受重视程度也在提高，我们先后完成了好几轮融资，也加快了研发速度。
现在普莱信的规模和产值都在扩大，尤其在IC封装和Mini LED/Micro LED巨量转移技术领域，我们已经处于中国前列，并具有国际竞争力。目前公司的发展比我的预期要快，我还是比较欣慰的。
02 如何突破“卡脖子”困境
财经E法：你们如何突破了其他国家的技术垄断？
田兴银：我认为并不存在所谓的“技术垄断”，其他国家掌握了这门技术，中国企业同样有机会掌握。
第一个需解决的问题是掌握封装工艺。半导体行业相对封闭，起初中国企业普遍对工艺不熟悉。普莱信的管理团队此前都有在海外头部企业做机械设计、软件、工艺系统的经验，在此基础上，我们又培养了一批人才，这样就基本解决了不熟悉工艺的问题。此外，因为中国的封装产能居全球首位，只是设备都是进口的，相较海外企业，我们的优势是离客户近，很清楚客户的需求，比如精度水平、UPH（产能）、产品稳定性等，我们可以通过跟本土客户交流，不断进行产品迭代，并提升工艺。
第二个需解决的问题是核心零部件的自研自产。高端直线电机和直线电机连接驱动是半导体制造设备的核心部件。2016年之前，中国其实没有自产直线电机的能力，我们一开始做半导体设备时，就组建团队专门设计直线电机和直线电机连接驱动，从核心部件开始，全部自己生产。我们曾经也找了很多国外供应商，但价格高昂，比如西门子的整套体系可以满足我们的要求，但实在太贵，以致于制造出来的设备比进口的还贵。
从设计模型到最后量产，我们确实耗费了很长时间。一开始的整机可以说是堆出来的，我们买了很多优质的进口零部件，先把整机堆出来，再一个一个地啃核心部件，用自研零部件替换进口零部件。在这个过程中，我们的零部件自产率不断提高，设备成本也大幅降低。在中美贸易摩擦后，国内的芯片产业链慢慢完善，半导体设备制造企业开始增多，核心部件供应商增多，我们的生产压力也有所减轻。
财经E法：据你的观察，中国芯片自研“卡脖子”到底卡在哪里？
田兴银：主要卡在芯片制造的前段工艺上。芯片的生产过程可以分为三段。首先是设计，比如设计数字芯片，目前其实除了EDA（电子设计自动化）还是被卡脖子，其他方面的发展并不差。尤其随着展讯通信、海思半导体公司等企业此前十多年的发展，中国芯片设计人才不少，芯片设计能力不差，甚至在数字芯片设计方面比较领先。
但制造环节是个难题。芯片制造需要用到很多种高端设备，尤其是光刻机、蚀刻机这一类设备。光刻是芯片生产过程中最核心的工艺，制程数值越低代表精度越高，也意味着电路密度越高，能实现更复杂的功能。如果这段工艺无法解决，整个生产流程就完全被卡断了。虽然后端还有很多检测设备被“卡脖子”，但是现在中国主要被“卡”在光刻上。
总体而言，前端制造设备的国产自主定制率大概是30%。如果这些设备和制程工艺被禁止出口到中国，即使能完成芯片设计，也无法实际生产，而如果美国禁止出口EDA软件到中国，那么可能连设计都无法实现。目前，先进制程是最“卡脖子”的工艺，国产的光刻设备还远远达不到水准，而且技术突破的难度很大，至少得20年持续不停地研发。
财经E法：全球经济进入下行期后，对高端设备制造会否产生影响？该如何应对？
田兴银：近两年，整个高端装备的市场需求减少了六七成，对普莱信也是个大挑战。
芯片需求量最大的是消费电子领域，消费者对手机等消费电子产品的需求降低，芯片产业也极受影响。而消费电子产品更新换代的频率降低，上下游产业链中最先受影响的就是高端设备制造行业。需求不足是整个行业的特点，从宏观经济数据能看出市场信心不足，而客户没有信心，就不会购买我们的产品。
普莱信已经采取应对措施。首先是把产品做得更好，提高核心竞争力。当整个行业的设备供应商数量不变，需求只剩三成，所有供应商自然都会争抢，竞争对手变得更多。业内普遍认为，今年之后，生产高端装备的企业会倒下七八成，所以我们必须提高核心竞争力，在技术、资金方面都做好准备。
其次，普莱信要拓展新行业、新技术。例如我们的Mini LED/Micro LED巨量转移设备，研发已经很完善，这是普莱信目前最有前景、影响力最大的产品。Mini LED/Micro LED是未来显示行业的王者，要实现量产，最大的瓶颈就在于巨量转移技术上，我们是全球唯二能提供巨量转移设备的企业。目前已经有很多客户如鸿利、利亚德等在普莱信进行测试和打样。
最后，海外市场是一个机会点。中国已经有庞大的芯片封装产能，但海外产能不足。一般欧美企业会把封装厂建在东南亚，所以我们现在接触的海外客户也主要聚集在泰国、马来西亚、越南、菲律宾等国家。相比提供同类设备的欧美厂商，普莱信有巨大的价格优势，而且技术比较领先，海外客户很认可。
巨量转移设备XBonder
03 ChatGPT带来的挑战
财经E法：伴随ChatGPT的火爆，行业人士认为，AI将迭代甚至重塑每个行业。你怎么评价未来的人工智能发展？对你所处行业有何影响？
田兴银：我认为无论是GPT4还是未来的GPT5，只会替代中低级的人类工作上，比如文档制作、数据统计，甚至简单的编程工作，对制造业、电子产业、军事工业的影响不会特别大，不必过于担忧。从我们硬件行业的角度看，人工智能目前的发展相当于一个人的知识在进步，但体力还远远不够。
举个简单例子，无论是波士顿动力公司的、还是国产的人形机器人，哪怕只是拿一个玻璃杯都拿不好，还有让人形机器人在上下楼梯时哪怕只做简单的人类动作，也表现欠佳。我们或许对GPT提高文档处理、管理的工作效率有所耳闻，比如开发管理信息系统，GPT的确能提供一些帮助，提高开发效率，我们可能会减少一两个数据分析师，但是要用机器人全面替代人工，这涉及到运动学等各个学科的发展。总体而言，目前的人工智能在聊天、作图、美化、简单作文等方面表现尚可，但硬件的发展非常缓慢，相较我们在电影中看到的人形机器人，差距还很大。
财经E法：AI大模型开发热潮激发了国内外企业对GPU的热情，各个企业都在抢算力，这会给你们带来影响吗？
田兴银：ChatGPT火爆带来的，主要是GPU和光模块的需求量上升。
其中，需求量很大的400G、800G光模块需要用到高精度固晶机，精度需要在3微米甚至1微米。以前，进口的固晶机都要几百万元一台，而我们的固晶机售价降到了进口设备的1/3甚至1/4，现在普莱信已经占据了一半以上的固晶机市场份额，包括中际旭创、铭普都是我们的客户。
中国的主要互联网平台在前几年芯片还未受限时，投资了不少设计GPU的企业，但这些公司现在面临的问题是：即使设计出来，也无法生产。所有的GPU都需要先进制程，但我们没有设备，只能用28nm的工艺，算力是上不去的，而现在主流GPU芯片是4nm制程工艺，未来可能是2nm的工艺。
现在很多开发大模型的公司拿到融资后，第一件事就是买GPU。虽然华为、阿里等企业都宣布开发了大模型，但在提高算力上，除了使用英伟达的CPU外，别无他法，这是一个很大的制约因素。
12寸级IC固晶机
04 结语
在这个快速变革的时代，创新和投资的融合成为了推动科技发展的核心驱动力。长江商学院MBA校友们，将技术与商业紧密结合，勇于探索未知领域，凭借其多元的背景和前瞻的视野，成为了连接科技和商业的桥梁，为中国科技创新的快速发展注入了无限动力。
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