高端网络芯片企业篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称「篆芯」）宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力、卓源资本等跟投，募集资金将用于加速产品研发。
2022年「篆芯」完成近亿元天使轮融资，投资方包括华业天成、高榕资本、红杉中国、顺为资本、英诺天使等。彼时「篆芯」的主要产品——网络芯片还在设计阶段，现已完成产品设计即将流片，距离向国内主流网络设备供应商提供产品更近了一步。目前，「篆芯」已与行业头部厂商达成战略合作。
篆芯半导体技术团队出自于华三、清华大学等国内顶尖企业及高校。网络交换芯片是网络设备的核心组件，是支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。大数据技术的飞速发展、云计算的快速渗透、多场景需求驱动，对云数据中心网络提出了新的要求，“东数西算”工程更进一步加快了超大规模数据中心建设的速度。此外，AIGC应用的不断涌现，促进了网络芯片行业步入快车道，整体向高品质、高性能方向发展。
然而，高端交换机芯片技术壁垒及研制难度高，国产高性能网络芯片的缺失，制约了国内网络基础设施的升级与发展。篆芯的可编程技术，可以让网络芯片灵活的适应上述多种场景。
团队方面，篆芯核心成员来自博通、思科、英特尔、联发科等头部芯片企业。
