晶圆代工业,Q1战况如何?

2024-05-29
今年Q1晶圆代工市场都有哪些好迹象发生。

编者按:本文来自微信公众号 半导体产业纵横(ID:ICViews),作者:丰宁,创业邦经授权发布。

2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期。不过,自2023年Q4以来,受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长,包括中低端智能手机AP与周边PMIC,以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长,晶圆代工市场也随之开始出现转机。

在经历Q4的逐步回暖后,全球半导体市场正变得更加活跃。具体看看,今年Q1晶圆代工市场都有哪些好迹象发生。

晶圆代工市场,开始复苏

AI热火朝天、存储强势复苏,两主线驱动销售增长

首先从需求角度来看,AI和HPC的需求增长是晶圆代工市场的主要驱动力。(这一点在下文台积电的财报中可以体现。)

根据研究机构Omdia发布报告称,全球半导体供应链在最近几个季度进行了战略性库存调整,预计2024年全行业产值将达到6000亿美元。企业越来越多地利用人工智能推动整个供应链需求增长,预计半导体行业将迎来充满希望的发展轨迹。

Omdia预测,2024年全球纯晶圆代工行业收入将增长16.4%。此外,AI加速器领域的市场规模将在2024~2027年保持增长,2025年该领域市场规模将超过1500亿美元。

此外,存储市场的强劲复苏也为晶圆代工市场提供了稳定的订单来源。

产能增长

产能可以作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标之一。过去一年来,市场去库存的基调明显,随着时间步入2024年,生成式AI和HPC等应用推动着芯片在终端侧需求的复苏,导致先进制程和晶圆代工产能加速扩增。

根据SEMI公布的2024年全球晶圆厂预测报告显示,继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后,全球半导体产能预计2024年将增长6.4%,突破每月3000万片大关。

其中,中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。报告指出,在政府和其他激励措施推动下,预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比,全年新投产18座新晶圆厂,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%,每月产能将从760万片增长至860万片。

同时,受益于中国大陆的拉动,中国台湾地区的半导体产业链也将受惠,预计其产能将维持在全球第二的位置,2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、4.2%,每月产能由540万片增长至570万片,预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。

此外,根据SEMI最新发布的全球晶圆预测报告显示,2022年至2024年,全球半导体产业计划有82座新厂投产。

从厂商动态来看,台积电正计划在美国亚利桑那州建造第三座芯片厂,预计将创造更大的规模经济。同时,中芯国际也在提升其产能,以应对市场需求的增长。华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君也表示“公司的第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行,第二条12英寸生产线也正在建设过程中,预计将于年底建成投产。”

作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标,产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。

根据研究机构TrendForce集邦咨询的数据,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%,总额达到304.9亿美元,这一增长势头为整个行业带来了积极的预期。那么,在2024年Q1这些厂商表现如何呢?

晶圆代工厂商,Q1战况如何?AI芯片给台积电业绩带来明显提振

截至2024年3 月31日,台积电第一季度合并收入为1324.55 亿人民币,同比增长 16.5%,环比下降 5.3%;净利润为503.97亿人民币,同比增长 8.9%,环比下降 5.5%。第一季度营业利润556.56亿人民币,同比增长 7.7%,预估538.34亿人民币;第一季度毛利率 53.1%,预估 53%。

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先进制程依旧是台积电Q1最为主要的营收来源,财报数据显示,该公司第一季度3nm出货量占晶圆总收入的9%,5nm占37%,7nm占19%。先进制程(即7nm及更先进的制程)占晶圆总收入的65%,即约3852.2亿新台币。

值得注意的是2023年Q4,台积电3nm、5nm和7nm制程分别占晶圆总收入的15%、35%、17%,先进制程占晶圆总收入的比重达到了67%。2023年Q3,3nm首次贡献收入,3nm、5nm和7nm制程分别占晶圆总收入的6%、37%、16%。横向对比可以发现,3nm制程占台积电总营收的比重在今年Q1出现下降,而这一制程中苹果是台积电最大的客户。

根据IDC报告显示,2024年第一季度,全球智能手机出货量的格局发生了显著变化,iPhone的出货量为5010万台,较去年同期下滑9.6%,跌幅系同类主流手机品牌中最大。出货量的减少进而导致苹果的3nm订单疲软。

摩根士丹利分析师Charlie Chan在3月7日的报告中指出,今年1-2月,台积电营收增长9.4%,这主要得益于人工智能对高端芯片的需求,从而抵消了iPhone销售放缓的潜在影响。这在一定程度上也意味着,人工智能芯片的需求已经超过苹果成为拉动台积电先进制程订单的“第一动力”。

受半导体周期影响,格芯Q1业绩多项指标不振

格芯Q1实现营收 15.49 亿美元,环比、同比均下降 16%;毛利润为 3.93 亿美元,相较 2023 年四季度的 5.25 亿美元大减 25%,同比也下滑了 24%;毛利率为25.4%,相较之前约 28% 的水平有所降低;净利润为 1.34 亿美元,同比、环比均下跌约一半;净利润率为8.7%,明显低于 2023 年四季度的 15%。

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格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货,同比下降 9%,环比下降 16%。格芯在Q1还获得了两笔补贴:除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美元直接资助外,还有纽约州政府超过 6 亿美元的地方财政支持。

半导体行业仍未走出库存调整的阴影,格芯在今年Q1业绩和净利润均有所下滑,不过格芯总裁兼 CEO 托马斯・考菲尔德(Thomas Caulfield)表示:“在第一季度,格芯遍布全球的专业团队取得了超出此前 2 月公布的财报指引范围上限的业绩。”

联电预警汽车和工业芯片需求依然疲软

联电Q1营收17.1亿美元,同比增长0.8%,较市场预期高出7000万美元;净利润为3.27亿美元,以新台币计算同比降低35.4%;摊薄后每股收益为0.13美元,不及市场预期的0.15美元。

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联电第一季度晶圆出货量环比增长 4.5% 至 81 万片;预计第二季度晶圆出货量将以低个位数百分比增长。联华电子在第一季度财报中表示,本季度计算、消费和通信领域的库存状况正在改善至更健康的水平,这将带来晶圆出货量的增长。但该公司表示,汽车和工业领域的需求依然低迷。

2023年Q4联电晶圆制造产能利用率为66%,2024年Q1整体利用率略微下滑,为65%,预计第二季度整体利用率在60%左右。

中芯国际季度营收首次超越联电与格芯

中芯国际Q1 营收 17.5 亿美元,去年同期 14.62 亿美元,同比增长 19.7%,环比增长 4.3%。第一季度净利润7180万美元,同比下降68.9%。第一季毛利为2.397亿美元,去年同期为3.047亿美元。中芯国际2024年第一季毛利率为13.7%,2023年第四季为16.4%,2023年第一季为20.8%。

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中芯国际表示,期内净利润下滑主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。

从应用分类来看,智能手机业务为中芯国际带来了31.2%的收入,是公司的主要收入来源。其他业务领域,如计算机与平板、消费电子、互联与可穿戴以及工业与汽车,分别贡献了17.5%、30.9%、13.2%和7.2%的收入。

按晶圆尺寸分类,一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%,8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看,中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。

中芯国际的管理团队表示,一季度全球客户的备货意愿有所上升,推动了公司销售收入环比增长4.3%。同时,公司出货了179万片8英寸当量晶圆,环比增长7%,产能利用率也提升了四个百分点,达到了80.8%。展望未来,中芯国际预计二季度的收入将环比增长5%~7%。随着产能规模的扩大,公司的折旧成本将逐季上升,预计二季度毛利率将在9%到11%之间。

值得一提的是,这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂。这也意味着,在今年的纯晶圆代工领域中,中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

华虹暂受市况影响,特色工艺的市场需求总体向好

华虹半导体第一季度实现营收约4.6亿美元,同比下降27.1%,但环比增加1%。净利润3180万美元,同比大幅下降79.1%,环比下降10.1%。毛利率达到6.4%,略高于预期。尽管面临挑战,公司强调产能利用率提升,预计二季度营收约在4.7亿美元至5亿美元之间,毛利率约在6%至10%之间。

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华虹半导体总裁兼执行董事唐均君针对业绩评论称,整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷,且由于季节性和年度维修的影响,第一季度是代工企业的传统淡季,但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升,验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行,第二条12英寸生产线也正在建设过程中,预计将于年底建成投产。华虹半导体财报显示,Q1来自8英寸晶圆的营收为2.4亿美元,来自12英寸晶圆的营收为2.2亿美元。

结语

综上所述,2024年第一季度的晶圆代工市场展现出明显的复苏迹象,主要厂商的表现普遍强劲。从中芯国际、华虹半导体等公司的财报数据可以看出,销售收入均实现了同比增长和环比增长,这显示出市场需求的回暖。特别是AI和高性能计算(HPC)芯片需求的增长,成为推动晶圆代工市场复苏的主要动力,这透露出市场需求的回暖。中芯国际等公司的产能利用率提升至80.8%,这也进一步证明了市场需求的增长。产能利用率的提升、技术创新的推动以及竞争格局的变化等关键信息。同时,也预示着晶圆代工市场在未来将继续保持稳定增长,并呈现出良好的发展势头。

晶圆代工市场的技术发展具有显著的特点,制程工艺不断升级,新材料的应用推动了晶圆代工技术的发展。这些技术创新的推动,不仅提升了产品的性能和竞争力,也为晶圆代工市场带来了新的增长点。

据最新的市场数据,台积电在全球晶圆代工市场中继续保持着领先地位,市场份额占据了市场的一半以上。而中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂,显示出中国大陆晶圆代工企业在全球市场的竞争力不断提升。这也意味着,晶圆代工市场的竞争格局正在发生变化,中国大陆企业正在逐渐崭露头角。

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