半导体产业纵横
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探索IC产业无限可能。
国产AI芯片， 进击3D堆叠
AI大模型对算力的胃口，正在把传统芯片封装逼入死角。
07-01
处理器芯片，让手机没有差价了
手机芯片的需求，一端被AI推着往效率走，另一端被成本推着往整合走。
06-28
AI芯片的下一个五年：晶圆还圆吗？
AI芯片越方正，封装却越“拧巴”？
06-05
玻璃基板产业化进展到哪了？
电镀填铜仍是硬骨头。
05-30
算力正在下沉家庭
05-28
Token背后的生意经
运营商开始“按字收费”
05-25
WiFi6的芯片玩家们，谁在台前，谁在幕后？
WiFi6，仍为市场主流
05-09
存储、代工、设备龙头，集体杀入混合键合
05-06
功率半导体，缺货
05-06
绕过顶级EUV，晶圆一哥的底牌终于摊开
05-06
“失速”的高通，正在重新定义自己
05-06
CPU超级周期，拦不住了
x86双雄猛涨，Arm亲自下场。
04-30
DDR3第二春：一场没得选的狂欢
04-21
先进封装，大战再起
全球半导体产业迎来了一场前所未有的先进封装大战
04-20
AI芯片初创公司，进入“斩杀线”
从99到25，这场行业大筛选，正在倒逼每一家初创公司重新思考生存逻辑。
04-19
车企造芯下半场：蔚来要把芯片做成一门生意
04-13
AI PC硬件，进入更大的涨价风暴眼
第二季度AI PC硬件涨价会更为猛烈，终端售价涨幅还会再上台阶。
03-31
国产EDA，谁在啃硬骨头？
要回答“谁在啃硬骨头”，首先得看清谁站在战场上。
03-29
别再只盯着AI和机器人了，这条暗线才决定未来
03-20
半导体产业价值大重估，连英伟达都失宠了？
"HALO"投资框架风靡资本市场。
03-15
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