# 半导体 #
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IPO首日破发！天域半导体，跌幅超30%
整体来看，此次天域半导体IPO的成功，部分解决了公司当下存在的难题，缓解了公司现金流的压力，但从长期来看，客户集中度的问题、库存以及应收账款的问题依旧困扰着企业。
12-07
1566亿，光掩模赛道，第二大IPO来了
半导体又“热”了
10-14
MCU的AI竞赛，已经打响
德勤中国发布的《技术趋势2025》报告显示，2025年全球AI芯片市场规模预计将超过1500亿美元。
10-08
微观世界的堡垒：晶圆厂的复杂安全问题
Fab不仅是技术创新的殿堂，更是一个需要应对全方位、多层次安全挑战的“微观堡垒”。
10-07
莆田富豪郑氏父子，砸上亿元跨界半导体
半导体如此多娇，引无数企业竞折腰。
09-24
狂揽43亿资本，李东生谋局面板扩张
落子成势，加码投资。
08-21
融资丨芯德半导体完成近4亿元融资
本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
07-23
融资丨米格实验室完成近亿元战略融资
加速打造半导体检测全球化标杆
05-13
美国卡了全球芯片脖子？
找到替代的坩埚材料将对帮助太阳能光伏成本继续下降大有裨益，随着太阳能光伏采用率不断上升。
04-07
融资丨北京通嘉宏瑞完成新一轮5亿元人民币融资
资金将用于持续研发真空系统解决方案，不断拓展半导体级应用场景以及招募行业顶尖人才，进一步巩固国内半导体级真空泵的领先地位。
04-07
融资丨左麟阀门获千万级天使轮
攻坚半导体自主可控最后关卡
03-25
原创
东莞杀出150亿超级IPO：国内第一、全球第三，华为比亚迪都投了
东莞正从"世界工厂"到半导体新星。
02-20
利润增长超300%vs暴跌1200%，半导体洗牌进行时
全球半导体TOP10成绩单
02-10
不务正业，成就日本半导体？
半导体行业观察：作为全球半导体产业的重要一环，日本最擅长的就是材料与设备领域，整个半导体生产制造环节，都少不了日本企业的身影。
02-09
裁员伴随缺人，半导体人才的悖论
裁员不是大问题，就业市场本就是流动的；无人可用才是最该警惕的问题。
01-26
台积电，干成了？
在全面布局推进下，台积电表现喜人。这也让三星、英特尔、Rapidus的追逐，显得更力不从心了。而且，在台积电遍地开花之际，未来的芯片供应链又会如何发展？尚未可知！
2024-12-30
2024，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂
“芯片禁令”重创将欧美大厂：40%份额依赖大陆，光刻机巨头提前暴雷。
2024-12-28
融资丨镭赫技术完成数千万元Pre-A轮融资，国中资本独家投资
本轮融资将为设备市场化量产做准备以及补充运营资金。
2024-12-10
历史性态度转折，特朗普将遭遇一个更陌生的中国
“巴菲特说，任何时候低估美国都是极其危险的。低估中国亦是如此。”
2024-12-04
融资丨中科玻声完成数千万元Pre-A轮融资，中科创星领投
本轮融资将用于产能提升、研发持续推进和团队建设。
2024-11-04
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