资讯
邦连接
创业服务
创业邦学园
在线课堂
天使基金
优企酷
邦出海
产业创新
创投联盟
城市创新
大企业创新
研究咨询
睿兽分析
活动
榜单
年度榜单
实时榜单
搜索
公众号
登录 | 注册
个人中心
工作台
会员中心
我的邦积分
我的订阅
我的消息
# 芯德半导体 #
文章
2
阅读
6.8K
关注
0
关注
融资丨芯德半导体完成近4亿元融资
本轮融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
半导体
封装
芯德半导体
2025-07-23
融资丨半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资,君海创芯领投
目前,芯德半导体已获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域多个头部客户的认可,正快速高效地进行更多新品的导入。
芯德半导体
半导体封装测试
芯片半导体
融资
快鲤鱼
2021-10-20
热门文章
1
好想来和盒马,走了两条完全不同的路
2
Token驱动未来,城市如何抢占算力新赛道?
3
一个手机头部玩家,意外成为机器人“黑马”
4
爱奇艺太急了
5
李力耘出任众擎机器人CTO,加速具身智能全栈升级与量产跃迁
6
对话自变量王潜:小米/红杉20亿B轮,"具身,中国一级市场有史以来泡沫最小的大赛道"
7
中国变压器,被全世界抢疯了
8
一雪前耻的机器人马拉松,快给人类看懵了
9
国内市场日子不太好过,转转决定要出海
10
融资丨隐形黑马「泉智博」:最新融资,正式官宣
反馈
联系我们
视频号
小红书
抖音号
推荐订阅