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# 芯德半导体 #
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融资丨芯德半导体完成近4亿元融资
本轮融资金额达近4亿元人民币,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
半导体
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芯德半导体
07-23
融资丨半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资,君海创芯领投
目前,芯德半导体已获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域多个头部客户的认可,正快速高效地进行更多新品的导入。
芯德半导体
半导体封装测试
芯片半导体
融资
快鲤鱼
2021-10-20
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