近期，端侧AI芯片设计公司为旌科技宣布完成新一轮3亿元融资。此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。本轮融资的完成，将大大助力为旌深耕端侧AI芯片，在端侧AI规模化发展的黄金机遇期，加速产品布局和市场推广。
当英伟达CEO黄仁勋宣告物理AI的“ChatGPT时刻”已然到来，人工智能的演进正式跨越虚拟边界，迈入与真实世界深度交融的全新阶段。从生成式AI的“会表达”，到物理AI的“会行动”，AI正完成从数字世界到物理空间的关键跃迁，而这一变革的核心入口，正是扎根终端的端侧AI芯片。为旌秉持“以匠芯，铸慧眼”的品牌初心，以极致匠心打磨端侧算力底座，以精准慧眼捕捉时代机遇，在物理AI浪潮中抢占先机，赋能千行百业完成智能升级。
物理AI的核心，是让AI系统具备在真实世界中“感知—推理—行动—反馈”的闭环能力，它要求机器理解物理规律，在开放、动态的场景中稳定运行、灵活适配——这与为旌的产品内核高度同频，更凸显了端侧AI芯片的不可替代性。不同于云端算力聚焦大模型训练的规模化优势，物理AI的落地场景遍布终端：智能汽车需毫秒级决策应对复杂路况，具身智能机器人要实时感知环境完成精细操作，智能监控摄像头需24小时高效处理视觉数据，无人机要兼顾低功耗与精准导航，这些场景对算力的实时性、能效比、可靠性提出了极致要求，而端侧AI芯片正是破解这些痛点的核心密钥，成为连接物理世界与AI能力的唯一入口。
2025年8月国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确提出“人工智能+”六大重点行动，推动AI与经济社会各领域深度融合，端侧AI产业迎来规模化发展的黄金机遇期。行业趋势已然清晰，AI产业的关注重心正从云端转向边缘与端侧，“云-边-端”算力结构的重构，让端侧AI芯片迎来爆发式增长机遇。据测算，到2030年全球智能汽车、个人设备领域的端侧AI芯片出货量年复合增长率将分别达48.9%、54.4%，中国市场增速更超全球，成为物理AI落地的核心阵地。此时，唯有坚守专注、深耕品质，才能在赛道中筑牢壁垒——这正是为旌“匠芯”精神的核心价值所在，也是其抢占时代机遇的底气根源。
以匠芯，守初心，筑牢物理AI入口根基。为旌始终坚守“专注端侧AI芯片”的定位，以工匠之心死磕每一处技术细节。不同于通用GPU追求峰值算力的粗放路线，为旌自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计，让芯片在有限功耗下实现更高能效比，即便在高温、振动等极端环境中，也能稳定输出推理能力，完美适配物理AI的场景需求。从架构设计到流片测试，从良率优化到场景打磨，这份不将就、不妥协的匠心，正是物理AI时代最稀缺的品质力量，也是为旌芯片区别于同行的核心壁垒。
铸慧眼，赋新能，激活物理AI无限可能。为旌以“慧眼”为产品内核打造系列产品，将视觉与AI技术深度耦合，让终端设备具备更敏锐的感知力、更高效的计算力、更灵活的适配力。为旌的芯片搭载自研图像处理器ISP，拥有在0.001Lux极暗光条件下的高质量图像表现，不仅能为摄像头、运动相机提供高清视觉处理与实时AI推理，更能支撑智能汽车ADAS系统、具身智能机器人、无人机等多场景落地，让每一台终端都成为物理AI的“感知节点”与“行动载体”——既让智能汽车读懂路况、安全通行，也让机器人适配复杂工况、自主作业，更让各类物联网设备打破数据孤岛，形成高效协同的智能生态，真正实现AI从“虚拟思考”到“物理行动”的跨越。
智慧视觉系列芯片凭借卓越的图像质量与全场景适配能力，不断突破技术边界，打造智慧视觉领域标杆。系列产品已成功在行业TOP1客户产品中实现规模量产，斩获千万级订单。在红外热成像、视频会议等细分领域已全面开花，累计实现50余家客户量产落地，成为专业级市场核心玩家。2025年重磅发布的新一代芯片VS816A，构建起全场景适配的系列化产品矩阵，跻身业内少数拥有中高端全系列产品的芯片供应商。为旌更是坚持持续迭代与创新，不断拓宽产品场景适配边界：全系列内置MCU完美支持AOV场景，以VS816A为例，1fps平均功耗仅为数十毫瓦；EIS/DIS防抖功能，在低照度场景下信噪比持续领先；端到端低延迟方案实现单设备延迟＜3ms、跨设备＜16ms 的行业顶尖水平，定义智慧视觉应用天花板；支持SVAC3.0和基于AI的超倍压缩技术，打造全行业领先的视频解决方案。
智能驾驶系列芯片凭借高性价比与技术优势，在汽车智能化进程全面提速的时代，成为智驾普惠的优选方案，在市场中接连取得突破性成果，推动汽车智能化全面落地。与光庭信息合作的APA项目和与中科慧眼合作的双目预瞄项目分别顺利通过两家头部主机厂的验收，为下一步的量产奠定了有力的基础。与奇瑞达成的战略合作和共建智驾芯片联合实验室，将聚焦下一代智驾芯片开展联合研发。VS919系列芯片以“高计算效率、高安全性、高可靠性、低功耗、低延迟”等五大核心优势，快速切入15万以下车型中算力市场，针对智驾场景优化算法适配，实现行泊一体方案成熟落地，为智驾普惠注入强劲动力，彰显“好用、易用、耐用”的产品口碑。
端侧AI芯片领域中，手机芯片研发难度首屈一指，堪称赛道皇冠上的明珠。为旌科技创始团队曾成功打造知名的国产手机芯片，实现对欧美头部竞争对手的超越，跻身全球一流芯片行列。团队深谙芯片研发的艰辛，创业五年来秉持“匠芯”初心，立足技术优势深耕端侧AI芯片赛道，持续打造高实用性的优质产品。本次融资的顺利落地，为公司在端侧AI领域的研发投入注入全新动能，将大幅加速团队的业务布局与拓展。
物理AI的浪潮已至，端侧入口的机遇在前。端侧AI芯片不仅是物理AI时代的核心基础设施，更是中国芯片实现弯道超车的重要契机。当行业纷纷追逐风口、堆砌参数时，为旌始终坚守“以匠芯，铸慧眼”的品牌理念，不逐虚浮、不贪速成，以长期主义深耕端侧AI赛道，用极致品质诠释工匠精神。让每一颗端侧AI芯片都成为解锁物理AI世界的钥匙，赋能千行百业智能化升级，共赴万物智联的全新纪元。
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