融资|冷辰科技完成数千万Pre-A轮融资,加速推进水导激光产业化

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水导激光设备研发制造商
最新融资:A轮|未披露|2026-09-16
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依托软件、硬件、工艺全技术链自主研发,冷辰科技推动水导激光迈入规模化应用新阶段。

近日,上海冷辰科技有限公司(以下简称“冷辰科技”)宣布完成数千万Pre-A轮融资。本轮融资由南京市创投集团、绿丞等机构共同投资。

此前,凯风创投于2023年独家投资数千万元,助力冷辰科技完成天使轮融资,所募资金主要用于水导激光设备的研发和产业化探索。

本轮募集资金将主要投向三个方向:新一代水导激光设备的研发、产能扩充与批量化交付,以及市场拓展与应用场景落地。

难加工材料需求增长,水导激光迎来产业化窗口

第三代、第四代半导体材料的硬度持续攀升,AI高功耗芯片与智算中心的散热需求催生了金刚石、金刚石铜复合材料等新型散热材料。同时,航空航天高温合金、医疗植入器械等难加工材料的加工标准亦日益严苛。难加工材料正逐步成为高端制造的主攻方向,而传统激光、机械加工方式在热损伤、崩边与精度等方面接连触及瓶颈。

水导激光以高压微水束作为“光纤”引导激光,水流在加工过程中持续冷却,热影响区极小,天然适配硬脆、难加工材料,被视为下一代精密加工的关键技术之一。然而,该领域长期由瑞士Synova公司主导,设备价格高昂、交付与服务半径有限,国产替代的空间与紧迫性由此同时显现。

descript图:水导激光原理

软件、硬件、工艺全链自主研发

将水导激光从原理转化为一台高精度、高可靠的设备,需要在底层融合数控系统、光学、流体力学与精密结构等多学科能力。即便是部分进口品牌,也难以实现全技术链自研。冷辰科技却选择了一条更为艰难的路线——全技术链自主研发。

descript图:冷辰科技自主研发的水导激光切割设备

软件:数控系统自底层代码自主构建。区别于行业内“外购+二次开发”的常见路径,公司数控系统从第一行代码写起,支持全维度二次开发,多轴运动逻辑和伺服参数的深度定制,从而实现软件与设备硬件的协同匹配。

硬件:耦合头、高压泵等核心组件实现正向设计。依托团队在水刀、激光切割机床行业十余年的积累,核心硬件自主研发,并可根据应用场景持续优化,摆脱对进口核心部件的依赖。

工艺:围绕新兴材料持续迭代。以金刚石铜为例,冷辰科技的工艺已迭代至第三代,成功实现了金刚石铜大尺寸分片,厚度差可控制在0.02mm以内,金刚石脱落率低,侧壁质量和表面质量优于常规水导工艺。

descript图:金刚石铜复合材料水导激光切割案例

在实际应用中,冷辰科技的水导激光加工设备在某上市公司历时三天三夜的连续加工测试中,在特定参数和关键指标上实现了对进口品牌的超越。

从“技术验证”到“稳定交付”,落地能力方为分水岭

对于技术密集型设备而言,能够完成样件加工只是第一步,能否在真实生产环境中保持稳定运行,才是进一步实现规模化应用的关键。

冷辰科技相关负责人表示,行业正处于从“单点应用”走向“规模化部署”的关键窗口期。“瓶颈不在原理,而在设备的稳定性、易用性与加工效率。唯有突破这些难题,水导激光才能真正进入量产线。”

目前,公司的解决方案已覆盖半导体、航空航天、医疗、工业制造及科研高校等领域,并与产业链企业和科研院所开展合作:

① 与中国航发等航空航天产业链企业开展合作,推进CMC、高温合金等难加工材料的精密加工落地;

② 与沃尔德、六方半导体等企业协同,满足超硬材料与半导体材料的加工需求;

③ 与华工激光等激光产业企业开展技术协作,并完成设备与解决方案的交付;

④ 与清华大学天津高端装备研究院、中科院上海光机所、中科院合肥物质科学研究院等科研院所共同推进产学研合作。

从天使轮到Pre-A轮,冷辰科技进入新的发展阶段

2023年,冷辰科技完成天使轮融资,并开始围绕水导激光设备开展核心技术研发和产业化探索。经过持续研发,冷辰科技目前已经从早期的技术验证阶段,逐步进入产品化、工艺化和产业化发展阶段。

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图:冷辰科技发展历程

随着本轮融资的落地,公司将进一步加强研发投入、扩充产能、深化下游行业渗透,推动国产水导激光设备从“能用”迈向“好用”,从“替代”迈向“超越”。

冷辰科技将继续聚焦于水导激光技术研发,以设备为基础,以工艺为核心,以客户实际加工需求为导向,持续拓展水导激光在金刚石、碳化硅、陶瓷及其他硬脆材料加工领域的实际应用场景,进一步推动国产水导激光设备从技术验证走向规模化应用。

关于上海冷辰科技有限公司

上海冷辰科技有限公司(Watlaser)专注于水导激光设备的研发、生产与销售,坚持核心软件与核心硬件自主研发,在切割质量、切割效率与喷嘴寿命等关键指标上对标并超越国际品牌,产品广泛应用于半导体、航空航天、医疗、工业制造与科研高校等领域。

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