工商信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资――苏州东微半导体有限公司。东微半导体成立于2008年，注册资本4578.22万元，经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等，拥有多项功率半导体核心专利，核心产品为中低高压功率器件。
据日媒报道，截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额达到约1440亿元人民币，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。
半导体创业是一场马拉松，既拼耐力，也拼冲刺能力。
6月26日消息，据国外媒体报道，韩国电子零部件制造商Zaram Technology（以下简称Zaram）研发出了一种超低功耗5G通信半导体。外媒报道称，这种半导体比现有芯片的功耗小得多，而且符合国际电信联盟（International Telecommunication Union，简称ITU）制定的标准，可以大幅提高5G网络的覆盖率。据悉，在韩国产业技术评价研究院（KEIT）的技术支持下，该公司已将这种半导体商业化。
在半导体先进检测设备领域，我国将进一步摆脱国外技术垄断的限制，半导体高端制造领域的国产智能装备将步入自主可控、快速替代的快车道。
物联网市场目前仍未全面落地，短期内很难为博通带来乐观创收。换言之，如今的博通仍然面临重重危机。
据国外媒体报道，当地时间周三，英特尔宣布，其旗下的全球投资机构英特尔资本已投资概伦电子和博纯材料两家中国半导体初创企业。概伦电子是一家电子设计自动化（EDA）软件供应商，提供器件建模和快速电路仿真解决方案。博纯材料则是一家为半导体制造工厂提供高纯度特种气体和材料的供应商。
在建设需求的驱动下，一大批科技创新企业也将迎来发展的窗口期。
信息技术研究和顾问公司Gartner预测，由于新冠疫情对半导体供需的影响，2020年全球半导体收入预计将下降0.9%，远低于上一季度所预测的增长12.5%。就整个市场而言，2020年全球半导体收入预计降至4154亿美元，比上一季度的预测减少了550亿美元。2020年的总体市场增长率已从12.5%降至0.9%，非存储器业务预计下降6.1%，存储器业务预计增长13.9%。
中国的半导体行业正处于成长关键期，材料和技术仍依赖进口，即便国内的疫情已得到控制，但受到国际市场影响，围绕半导体行业的焦虑仍在链条上下蔓延。
顺义区拟设立北京顺义第三代半导体产业投资基金，从事第三代半导体项目的投资管理事宜。
对于投资机构来说，资本是逐利的，最终的目的是赚钱，半导体投资成为近期的风口。
“新基建”是近期投资界备受关注的题材，但其实这并不是一个新概念。
昨天，英特尔首席财务官George Davis在摩根士丹利（Morgan Stanley）会议上对投资者发表讲话时承认，英特尔已落后于竞争对手，而且追赶至少需要2年时间。尽管英特尔仍在努力制造10nm制程，但竞争对手台积电（TSMC）已经采用7nm制程，并正在朝5nm制程迈进。英特尔希望在2021年底赶上台积电，但台积电并没有停滞不前，其希望在2022年底采用3nm制程。
台积电在商业道路上发展，除了需要保持领先的技术水平，也要准备好应对新的局势变化产生的新风险。
适当增长，半导体预期为何趋于乐观？
未来30年，中国半导体产业有干不完的活！——高通中国区董事长孟樸
近日，深圳市金誉半导体股份有限公司（以下简称“金誉半导体”）完成了亿元级的融资，丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年，是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体，面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。
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不要怀疑，半导体的盛世已到来。
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