融资用于功率半导体先进封装产线建设
哪家半导体光刻胶厂商最有“真材实料”？
最值得关注的国内外热门投融资事件
随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人工智能、边缘计算等信息产业技术不仅是电子通信与半导体产业扩展的目标终端市场，也为半导体产业的发展提供了技术动能。
本轮融资将主要助力新技术攻关
2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入
本轮融资将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。
本轮融资资金将主要用于进一步加大先进晶圆测试平台和核心工业软件的研发投入。
中国是世界最大半导体市场，确保品牌国产化具有战略核心意义。
一边增资估值暴涨，一边老股东频频套现。
英国政府将提供资金，以支持英国半导体公司发展。英国官员们透露，这将包括为初创企业提供种子资金，帮助现有公司扩大规模，以及为私人风险投资提供新的激励措施。他们补充说，部长们将成立一个半导体工作组协调公共和私人支持，以在未来三年内增加英国化合物半导体的制造。一位知情人士表示，英国财政部尚未就总体数字达成一致，但预计将是数十亿英镑。（科创板日报）
高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示，随着数字化转型和万物互联深入，未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外，Amon强调，高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进，“我们几乎和所有的车厂有合作。”（凤凰科技）
DIGITIMES Research观察，2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元，2021~2030年销售额年均复合成长率(CAGR)达7%。其中，通讯与运算是主要两大类应用，不过车用及工业相关半导体销售额成长率则高于平均水平，未来商机可期。（科创板日报）
近日，江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资，由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。目前公司已实现晶体生长、加工、检测全线贯通，6英寸碳化硅衬底已量产。（集微网）
现在半导体行业并未来风，而孙正义在投资失败后转身专注ARM业务，如同手臂（arm）上擎着一只风筝。他在等风，但风没有来，如果来了，孙正义放出去的风筝下场可能会更惨。
历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。随着新冠肺炎疫情防控措施放开，以消费电子为代表的电子行业有望迈向复苏通道。业内人士向证券时报记者指出，随着疫情管控政策持续优化，消费电子有望率先受益，有望带动半导体需求逐渐回暖。从供给侧来看，国产半导体自主可控进程迈入“深水区”，多条芯片细分领域行业龙头公司逆势扩张，瞄准高算力芯片、汽车电子、工业控制等领域，完善产品线，升级业务结构，并与产业链上下游广泛加强了合作，多点开花。（证券时报）
新能源车市场这两年的井喷，让比亚迪无需费时费力上市募资
超微半导体公司（AMD）当地时间11月10日发布最新数据中心芯片“热那亚”（Genoa），这是第四代EYPC（霄龙）服务器CPU，基于Zen 4微架构，也是业界首个用于数据中心的5纳米x86 CPU。AMD表示，微软公司的Azure、谷歌云和甲骨文将成为其部分客户。
依赖PC业务的半导体巨头危机重重。
产业情报研究所（MIC）所长洪春晖表示，目前电子产业需求未见回暖，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，半导体去库存速度缓慢，恐将延续至明年上半年。（界面新闻）
客服微信： cyzone2019
产品服务升级，如需试用本功能，敬请移步至睿兽分析
