海外融资丨美国芯片公司Ambiq Micro完成2800万美元E轮融资

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Ambiq Micro是全球领先的物联网芯片设计公司

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11月5日消息,据DealStreetAsia报道,总部位于美国德克萨斯州奥斯汀市的半导体芯片技术开发公司Ambiq Micro宣布完成了一笔2800万美元的E轮融资,投资方为新加坡知名风险投资公司EDBI。截至目前,Ambiq Micro公司的融资总金额已经达到了1.318亿美元。

Ambiq Micro是全球突出的物联网芯片设计公司,也是一家专注于研发超低功耗芯片产品的高科技创企,拥有全球最低功耗的SPOT芯片技术。该技术于上世纪被物理学家发现,并在美国密西根大学进行了深入研究,后经六年时间的发展,终于在2010年正式应用到了芯片产品之中。SPOT技术重新定义了超低功率半导体的含义,为芯片建立了新的标准,从而使得功耗做得更低。显然,Ambiq Micro公司已经成为了这一领域里的佼佼者。

目前,Ambiq Micro公司旗下主要有两类旗舰芯片产品。

第一类是具有最低功耗的微控制单元(MCU)芯片产品。此类产品采用了Cortex-M4内核,含浮点运算,具备Sensor Hub管理能力,内置了一个+/-2°C的温度传感器,同时该产品还具有50个GPIO的64脚4.5 x 4.5mmBGA封装,以及尺寸进一步优化的具有27个GPIO的41脚2.49 x 2.90mmCSP封装。此类低功耗微控制单元芯片产品主要适用于可穿戴设备、便携式设备、传感器Hub、医疗健康设备、仪器仪表等低功耗小体积的应用场景。

第二类是全球最低功耗的时针芯片(RTC)产品。使用此类产品能够简化芯片制造商的电路,使用体积更小、价格更便宜的纽扣电池就能满足运转需要(SR512纽扣电池即可使用30年),而且还省下了复位芯片和带电可擦可编程读写存储器(EEPROM)的成本。此类低功耗时针芯片产品除了同样适用于可穿戴设备、便携式设备和仪器仪表之外,也能应用在追踪器和无线射频识别设备等产品上。

事实上,有很多芯片制造行业领导品牌和OEM厂商都采用了Ambiq Micro的技术来为消费者打造更具功能性和创新性的低功耗设备产品,其中就包括知名芯片制造商台积电和华为。去年,华为就已经选择采用Ambig Micro低功耗芯片、并以台积电40纳米近阈值电压技术(Near-Vt technology)制造生产的Apollo2平台来驱动推出全新轻型健身可穿戴式系列产品,比如华为智能手环Band 2 Pro。(编译/Tino)

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